下圖中J6為TF卡座，SDMMC0總線在CPU內(nèi)部已經(jīng)有上拉，所以底板設(shè)計(jì)卡座電路時(shí)不需要再加上拉電阻?？ú迦霗z測(cè)信號(hào)連接至核心板SDMMC0_DET引腳，專用于檢測(cè)卡是否插入。當(dāng)卡未插入卡座時(shí)，SDMMC0_DET為高電平；當(dāng)卡完全插入卡座時(shí)，SDMMC0_DET被拉低為低電平，卡檢測(cè)引腳的電平是1.8V。D33和D34為ESD保護(hù)器件，為可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)操作提供了強(qiáng)有力的靜電保護(hù)。ESD器件請(qǐng)選擇結(jié)電容小于1p的型號(hào)。

PCB設(shè)計(jì)建議：

1. D33和 D34需要放在TF卡接口附近。

2. 為了有更好的信號(hào)質(zhì)量，R59和R60需要放在核心板附近。

3. SDMMC0 D0~D3做為一組，整組包地走線并與其它信號(hào)隔離開，不建議使用電流變化較大的電源平面做為信號(hào)的參考平面，或者在DC-DC的SW端附近走線。

4. SDMMC0_CLK信號(hào)必須單獨(dú)包地走線以減少干擾，包地線每隔400mil至少添加一個(gè)GND過孔（如果走線沒有包地但滿足3W原則，也沒什么問題。一旦包地則必須增加GND過孔，否則效果反而更差）。

5. 電阻R63靠近源端（卡端）放置，避免頻繁拔插卡造成芯片端IO損壞。

6. 所有SDMMC信號(hào)都要控制PCB阻抗，單端信號(hào)阻抗為50Ω ±10%。

7. SDMMC0_DATA、SDMMC0_CMD的線長以SDMMC0_CLK的線長為基準(zhǔn)，偏差控制在120mil以內(nèi)。

8. 封裝+PCB線長不超過100mm。

9. SDMMC信號(hào)線之間遵循3W原則。