核心板自帶音頻輸入輸出功能，無需外接音頻編解碼芯片，節(jié)省成本與空間。核心核上的PMIC RK809-2芯片內(nèi)部集成高性能音頻Codec，RV1126通過I2S1接口和RK809-2的Codec通信，RV1126當(dāng)主設(shè)備，RK809-2當(dāng)從設(shè)備。RK809-2內(nèi)部編解碼芯片通過核心板的板對板連接器，可以直接輸出兩路麥克風(fēng)接口、一路喇叭接口和一路耳機(jī)接口。

1. 耳機(jī)電路

耳機(jī)接口和一路麥克風(fēng)接口集成在帶MIC的3.5mm耳機(jī)座上，方便使用。

PCB設(shè)計建議：

（1）HP_SNS用于音頻地回路的補(bǔ)償，走線時要求在耳機(jī)座子處與GND相連

（2）HPR/HPL并非差分信號，走線時須各自做好包地處理，避免受其他信號干擾或相互串?dāng)_。HPL/HPR線寬10mil以上。

（3）MIC為模擬小信號走線請注意做好包地處理，板上需避開大電流及干擾區(qū)域。

2. 喇叭電路

核心板喇叭電路可提供1.3W@8ohm的驅(qū)動能力，適合小功率單聲道的應(yīng)用場景，且只需要少量的濾波器件即可實現(xiàn)，如下圖，節(jié)省了額外的功放成本。當(dāng)此喇叭驅(qū)動電路無法滿足對驅(qū)動能力的要求時，可通過耳機(jī)接口線外擴(kuò)大功率的功放芯片，以驅(qū)動大喇叭。所有音頻信號都請遠(yuǎn)離LCD、DRAM等高速信號線，遵循3W原則。禁止在高速信號線相鄰層走線；禁止在高速信號線附近打孔換層；走線不要穿過電感區(qū)域；遠(yuǎn)離RF信號和器件。

PCB設(shè)計建議：

（1）SPKP/SPKN按照差分走線并整組包地，線寬20mil。

3. MIC電路

核心板的單MIC的電路。

審核編輯 黃宇