本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前20問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）和印刷工藝問題（11-20 問），接下來我們來到錫膏焊接與后處理10問（21-30 問，如下列表），針對焊點空洞、裂紋、氧化、助焊劑殘留等缺陷，分析其原因，提供回流焊參數(shù)優(yōu)化與后處理解決方案。

本期回答23和24問。

23. 焊點脫落（機械強度不足）是什么原因？

原因分析：

錫膏剪切強度不足（如未添加 Ni、Co 增強相，剪切強度＜30MPa），無法承受機械應力；

焊接溫度未達到合金共晶點，焊點未完全熔化（如 SnAgCu 錫膏峰值溫度＜217℃）；

焊盤表面污染（指紋、油脂未清潔），焊料與基板結合力弱。

解決措施：

選擇高強度錫膏（如 SnAgCu+0.5% Co，剪切強度＞40MPa），尤其適用于汽車電子等高振動場景；

實測回流曲線，確保峰值溫度比錫膏熔點高 20-40℃，保溫時間 30-60 秒；

焊接前用無水乙醇清潔焊盤，通過接觸角測試驗證潤濕性（潤濕角＜25° 為合格）。

24. 焊接后電路板局部發(fā)黃、助焊劑碳化怎么處理？

原因分析：

回流焊峰值溫度過高（超過錫膏推薦溫度 20℃以上），助焊劑過熱分解；

助焊劑中松香含量過高（＞30%），高溫下易碳化形成黑色殘留物；

氮氣保護不足（氧含量＞100ppm），助焊劑與氧氣反應加劇碳化。

解決措施：

校準回流焊溫度（如 SnAgCu 錫膏峰值控制在 230-240℃），避免超溫；

選擇低松香含量助焊劑（＜20%）或合成樹脂基助焊劑，減少碳化風險；

高可靠性場景通入氮氣（氧含量＜50ppm），增加冷卻區(qū)風量降低高溫停留時間。

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