DCP01B 系列是 1W 隔離式非穩(wěn)壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器模塊系列。DCP01B 系列器件需要最少的外部元件，包括片上器件保護(hù)，提供額外的功能，如輸出禁用和開(kāi)關(guān)頻率同步。
*附件：dcp010505db.pdf

這種特性和小尺寸的組合使 DCP01B 系列器件適用于廣泛的應(yīng)用，在需要信號(hào)路徑隔離的應(yīng)用中是一種易于使用的解決方案。

特性

• 1 kV 隔離（運(yùn)行）：1 秒測(cè)試
• 跨隔離柵施加的連續(xù)電壓：60 VDC / 42.5 VAC
• UL1950 認(rèn)證組件
• EN55022 B 類(lèi) EMC 性能
• 7 引腳 PDIP 和 7 引腳 SOP 封裝
• 輸入電壓：5 V、15 V 或 24 V
• 輸出電壓：±5 V、±6.5 V、±12 V 或 ±15 V
• 設(shè)備到設(shè)備同步
• 熱保護(hù)
• 短路保護(hù)
• 高效率

參數(shù)

方框圖

?一、產(chǎn)品概述?

• ?系列與型號(hào)?：DCP01系列，具體型號(hào)為DCP010505DB。
• ?功率與隔離?：1W功率，1000V RMS隔離。
• ?輸入電壓?：支持5V、15V或24V輸入。
• ?輸出電壓?：提供±5V、±6.5V、±12V或±15V輸出。
• ?封裝形式?：提供7腳PDIP和7腳SOP兩種封裝。

?二、功能特點(diǎn)?

• ?操作隔離?：產(chǎn)品具有操作隔離功能，適用于信號(hào)隔離，不適用于安全隔離系統(tǒng)。
• ?同步與保護(hù)?：支持設(shè)備間同步，具有熱保護(hù)和短路保護(hù)功能。
• ?高效率?：通過(guò)高度集成的封裝技術(shù)和定制的電源級(jí)及控制設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效率。

?三、電氣特性?

• ?最大輸出功率?：1W。
• ?輸出電壓紋波?：在輸出電容為1μF，負(fù)載為50%時(shí)，紋波為20mVpp。
• ?隔離電壓?：1kV RMS，持續(xù)1秒。
• ?工作溫度范圍?：-40°C至100°C。

?四、應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?信號(hào)路徑隔離?
• ?地環(huán)路消除?
• ?數(shù)據(jù)采集?
• ?工業(yè)控制與儀器儀表?
• ?測(cè)試設(shè)備?

?五、封裝與尺寸?

• ?PDIP封裝?：尺寸約為19.18mm x 10.60mm。
• ?SOP封裝?：尺寸約為19.18mm x 10.60mm。

?六、熱性能?

• ?熱阻?：PDIP封裝和SOP封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻均為61°C/W。

?七、同步與使用?

• ?同步功能?：通過(guò)SYNC引腳實(shí)現(xiàn)多設(shè)備同步，最多可同步8個(gè)設(shè)備。
• ?啟動(dòng)與關(guān)閉?：通過(guò)拉低SYNC引腳可禁用設(shè)備，去除拉低信號(hào)后設(shè)備重新啟用。

?八、布局與PCB設(shè)計(jì)建議?

• ?電源與地平面?：建議使用電源和地平面以提供低阻抗路徑。
• ?去耦電容?：推薦在輸入和輸出端使用低ESR的陶瓷電容以減少紋波和噪聲。
• ?SYNC引腳布局?：SYNC引腳連接應(yīng)盡可能短且窄，以避免寄生電容影響。

?九、安全警告?

• ?隔離等級(jí)?：強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品僅適用于操作隔離，不適用于需要強(qiáng)化隔離的安全系統(tǒng)。
• ?電壓限制?：連續(xù)工作電壓不得超過(guò)42.5V RMS或60V DC。

?十、文檔與支持?

• ?相關(guān)文檔?：提供了外部同步、噪聲降低及性能優(yōu)化等應(yīng)用報(bào)告鏈接。
• ?技術(shù)支持?：可通過(guò)TI E2E支持論壇獲取快速驗(yàn)證的答案和設(shè)計(jì)幫助。

此總結(jié)涵蓋了DCP010505DB產(chǎn)品的關(guān)鍵特性、應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)考慮因素以及技術(shù)支持資源，為用戶(hù)提供了全面的產(chǎn)品概覽。