近日，全球電力電子領域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕。基本半導體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅動解決方案盛裝亮相，并隆重發(fā)布新一代碳化硅MOSFET、工業(yè)級及汽車級碳化硅功率模塊等多款新品，為新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、通信電源等行業(yè)帶來了更高效可靠的能源轉換解決方案。

重磅新品，引領行業(yè)革新!

0162mm模塊封裝工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導體推出62mm封裝1200V工業(yè)級碳化硅MOSFET半橋模塊新品，產品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技術，在保持傳統(tǒng)62mm封裝尺寸優(yōu)勢的基礎上，通過創(chuàng)新的模塊設計顯著降低了模塊雜散電感，使碳化硅MOSFET的高頻性能得到更充分發(fā)揮。

02Pcore12 EP2封裝工業(yè)級碳化硅MOSFET模塊

Pcore12 EP2封裝工業(yè)級碳化硅MOSFET三相橋模塊新品采用碳化硅MOSFET芯片技術，創(chuàng)新性地集成了整流器和逆變器兩組三相橋結構，并配備NTC溫度檢測功能。通過優(yōu)化設計，本產品顯著提升了整機運行效率，同時有效降低了系統(tǒng)總體成本，為客戶提供更具競爭力的功率解決方案。

03新一代碳化硅MOSFET系列

PCIM展會期間，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首發(fā)規(guī)格面向多個應用領域：

面向電動汽車主驅系統(tǒng)的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列

面向光伏與儲能領域的1200V/40mΩ系列

面向AI算力電源與戶儲逆變器的650V/40mΩ系列

該系列新品在系統(tǒng)效率、高溫性能及能量損耗方面均有顯著提升，為新能源領域提供了更高效、更經濟的功率器件解決方案。

產品列表

此外，基本半導體還現(xiàn)場展出了Pcore2汽車級埋入式碳化硅功率模塊、PcoreX汽車級塑封半橋碳化硅功率模塊、Pcore1 TPAK汽車級碳化硅功率模塊等多款新品，并對新能源汽車、光伏發(fā)電、儲能系統(tǒng)、直流快充等四大應用領域的配套技術解決方案進行了創(chuàng)新展示，涵蓋產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、驅動芯片、功率器件驅動器、功率模組、功率單元等，充分展現(xiàn)了中國半導體企業(yè)在第三代半導體領域的技術實力和創(chuàng)新成果。

基本半導體已連續(xù)四年亮相PCIM Europe盛會，通過展會平臺與眾多新老客戶進行了深入交流和合作洽談。在“碳中和”的全球共識下，基本半導體將持續(xù)推動碳化硅技術創(chuàng)新和國際協(xié)作，為構建綠色低碳的能源未來貢獻中國智慧。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。