9月13日，無錫市太極實業(yè)股份有限公司（以下簡稱“太極實業(yè)”）發(fā)布公告稱，近日接到控股子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（以下簡稱“十一科技”）發(fā)來的通知，十一科技與芯恩（青島）集成電路有限公司（以下簡稱“青島芯恩”）就青島芯恩發(fā)包的集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目（工程總承包）EPC 總承包工程簽訂了《EPC總承包工程合同》，合同總額為17.98億。

據(jù)披露，該項目占地總面積373畝，建筑總面積約31.3萬平方米，新建8英寸集成電路生產(chǎn)線一條，12英寸集成電路生產(chǎn)線一條，光掩模板生產(chǎn)線一條。 太極實業(yè)表示，合同的簽訂體現(xiàn)了子公司十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領域的 EPC 領先地位，合同的履行將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

資料顯示，青島芯恩項目是中國首個協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項目，總投資額約150億元，其中一期總投資約78億元，由青島西海岸新區(qū)管委、青島國際經(jīng)濟合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技有限公司合作設立。項目建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。計劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

據(jù)悉，CIDM（Commune Integrated Device Manufacturer）采用共建共享的模式，由IC設計公司、終端應用企業(yè)與IC制造廠商共同參與項目投資，并通過成立合資公司的形式將多方資源整合。今年5月份，芯恩青島已經(jīng)分別與天水華天科技、中穎電子、聯(lián)華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設備廠商群集電子科技等八家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)簽約。這八家企業(yè)涵蓋了芯片設計、封裝測試、生產(chǎn)設備、材料等集成電路上下游領域，將與芯恩攜手打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條，構建國際芯片產(chǎn)業(yè)園。