此前，4月24日至4月26日，由芯原微電子 (上海) 股份有限公司主辦，芯原微電子 (南京) 有限公司承辦，東南大學信息科學與工程學院、南京大學電子科學與工程學院協(xié)辦的2025“芯原杯”電路設(shè)計大賽 (南京站)成功舉辦。

此次大賽聚焦FD-SOI先進工藝，以射頻及模擬電路設(shè)計為核心命題，吸引了來自東南大學、南京大學、清華大學、復(fù)旦大學、上海交通大學、華中科技大學、中國科學技術(shù)大學、天津大學、西安電子科技大學等14所國內(nèi)知名高校的162名學生，組成共計54支隊伍參與角逐。

01賽前培訓

4月16日及4月24日，芯原技術(shù)專家為參賽隊伍開展賽前線上、線下兩場技術(shù)培訓，詳細闡述了FD-SOI工藝原理及其獨特優(yōu)勢，并分享了芯原基于這一工藝的技術(shù)布局。參賽同學們通過理論學習和上機實踐，對工藝制程及其特性有了全面而深入的了解，收獲頗豐。

02封閉式競賽

4月24日，經(jīng)芯原技術(shù)專家現(xiàn)場公布賽題并作解析答疑后，封閉競賽正式開始。各參賽隊伍需在指定技術(shù)方向內(nèi)自主選題，于一天半內(nèi)完成滿足性能指標要求的電路設(shè)計，并提交技術(shù)報告。在緊張的封閉式競賽中，選手們充分展現(xiàn)了出色的工程實踐能力和團隊協(xié)作精神。芯原專家評審團最終選拔出了10支隊伍入圍最終的答辯環(huán)節(jié)。

03答辯評審

4月26日，由東南大學信息科學與工程學院李文淵教授、南京大學電子科學與工程學院杜力教授及芯原資深工程師組成的專家評審團，共同對晉級隊伍進行了答辯評審，從入圍的10支隊伍中評定出所有獎項。

04頒獎典禮

4月26日下午，大賽頒獎典禮正式舉辦。南京大學電子科學與工程學院黨委副書記孔令紅，東南大學信息科學與工程學院副院長余超，東南大學信息科學與工程學院教授李文淵，芯原股份人事行政高級副總裁石雯麗，芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎，以及大賽評審團出席了頒獎典禮。

頒獎典禮上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士通過視頻發(fā)表致辭，對各支參賽隊伍在比賽中取得的優(yōu)異成績表示祝賀。

南京大學電子科學與工程學院黨委副書記孔令紅，東南大學信息科學與工程學院副院長余超代表大賽協(xié)辦單位致辭，并對大賽的成功舉辦表示祝賀。

芯原南京人事行政總監(jiān)張莎莎詳細介紹了芯原股份的發(fā)展歷程、商業(yè)模式和企業(yè)文化，幫助高校學子更深入地了解芯原。

一等獎

東南大學-芯有靈犀隊

二等獎

清華大學-姜還是老的辣隊

清華大學&北京航空航天大學&東南大學

-四校聯(lián)盟隊

三等獎

東南大學-4206隨便組隊

南京大學-ISCL參賽隊

西安電子科技大學-絕對大“芯”臟隊

優(yōu)勝獎

清華大學-工大仨慫隊

復(fù)旦大學-誤差放大隊

東南大學-不流板磚隊

西安電子科技大學-取名好難隊

芯原攜手高校舉辦“芯原杯”電路設(shè)計大賽，為集成電路相關(guān)專業(yè)學子們搭建了實踐與交流的平臺，不僅幫助學生們深入理解芯片設(shè)計的前沿工藝，掌握實際電路開發(fā)中的關(guān)鍵技能，還進一步提升了他們應(yīng)對工程挑戰(zhàn)的綜合能力。

未來，芯原將持續(xù)加強產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，通過多維度的校企深度融合，積極推動創(chuàng)新型集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。期待更多優(yōu)秀學子參與到“芯原杯”賽事中來，共同推動集成電路設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新與進步！

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。