近日，備受矚目的臺積電2025中國技術(shù)研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會議中心舉行。本次研討會匯集國內(nèi)頂尖芯片設(shè)計公司及生態(tài)合作伙伴，作為國內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子攜EDA全流程解決方案亮相，深度展示支持高端芯片設(shè)計的創(chuàng)新工具鏈，為客戶突破先進(jìn)制程設(shè)計壁壘注入強(qiáng)勁動能。

技術(shù)亮點：直擊先進(jìn)制程設(shè)計痛點

概倫電子領(lǐng)先的Design Enablement(設(shè)計使能)全流程解決方案能有效應(yīng)對先進(jìn)芯片制程領(lǐng)域功耗、性能與良率等競爭力的挑戰(zhàn)。該方案不僅為國內(nèi)外頭部晶圓代工廠、IDM和芯片設(shè)計公司鞏固競爭優(yōu)勢提供支撐，也支持新興的高端芯片設(shè)計企業(yè)挖掘工藝潛能，助力其快速構(gòu)建COT平臺能力，已獲得廣泛的行業(yè)認(rèn)可。

深化合作，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)

作為臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)的核心EDA合作伙伴，概倫電子的設(shè)計使能(Design Enablement)解決方案堪稱提升芯片競爭力的關(guān)鍵法寶。該方案實現(xiàn)了從電性測試、SPICE模型、PDK及標(biāo)準(zhǔn)單元庫等基礎(chǔ)IP全鏈條支持，在集成電路工藝復(fù)雜度指數(shù)級攀升的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)下，助力晶圓代工廠和IDM客戶實現(xiàn)三大突破：

1.高效交付

顯著縮短高精度SPICE模型、PDK及全場景標(biāo)準(zhǔn)單元庫的開發(fā)周期，大幅提升產(chǎn)業(yè)效率。

2.能力升級

賦能芯片設(shè)計客戶強(qiáng)化COT能力，支持SPICE模型和PDK二次開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)單元庫重構(gòu)(Re-K)，增強(qiáng)企業(yè)技術(shù)自主性和差異化競爭力。

3.閉環(huán)驗證

通過9812系列低頻噪聲測試系統(tǒng)、FS-Pro半導(dǎo)體參數(shù)分析儀等黃金標(biāo)準(zhǔn)硬件，與BSIMProPlus建模工具、NanoSpice仿真器形成軟硬件協(xié)同閉環(huán)，精準(zhǔn)覆蓋EDA流程最基礎(chǔ)的器件建模 - 驗證全流程，確保技術(shù)可靠性和穩(wěn)定性。

此外，針對數(shù)字設(shè)計中的核心難題——標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化，概倫電子的分布式工具NanoCell集成高精度SPICE引擎，成功突破傳統(tǒng)技術(shù)耗時過長的瓶頸，以及先進(jìn)工藝corner條件下LVF庫精度和速度的挑戰(zhàn)，為先進(jìn)工藝SoC芯片設(shè)計提供保障。

創(chuàng)新引領(lǐng)，以技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級

本次研討會上，概倫電子現(xiàn)場展示了應(yīng)用驅(qū)動的EDA解決方案。該方案依托業(yè)界領(lǐng)先的SPICE及FastSPICE仿真技術(shù)、high-sigma良率分析技術(shù)，涵蓋ESD分析、CCK、EM/IR和信號完整性分析的可靠性分析驗證解決方案，能有效助力SRAM設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)單元低功耗設(shè)計驗證和Analog on top等前沿技術(shù)的探索，為眾多芯片設(shè)計客戶創(chuàng)造價值。

概倫電子總裁楊廉峰博士表示，EDA的持續(xù)創(chuàng)新是突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵引擎和方法學(xué)載體。概倫電子將始終以應(yīng)用為驅(qū)動，通過COT方案助力設(shè)計企業(yè)充分挖掘工藝潛能，探索PPA(功耗、性能、面積)最優(yōu)解，幫助用戶形成差異化競爭優(yōu)勢，推動芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。