人工智能無疑是當今科技界最受關注的大事件之一，作為未來幾十年科技發(fā)展趨勢，全球科技龍頭企業(yè)紛紛將戰(zhàn)略重心向人工智能傾斜。而AI芯片對于整個產(chǎn)業(yè)來說是至關重要的一環(huán)。市場研究顧問公司Compass Intelligence日前發(fā)布的關于AI芯片最新調研報告中，在全球前24大人工智能(AI)芯片企業(yè)排名表中，七家國內企業(yè)榜上有名，分別是華為（海思）、聯(lián)發(fā)科、Imagination、瑞芯微、芯原、地平線、寒武紀。在人工智能的浪潮中，這七家企業(yè)，又交出了怎樣的成績單？哪們之中哪家企業(yè)有望實現(xiàn)中國的人工智能夢？

華為（海思）：從云到端 推動AI真正落地

2017年9月，華為在德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上正式推出其第一款 AI 芯片 “麒麟970”（Kirin 970）。麒麟970采用行業(yè)高標準的 TSMC 10nm 工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個晶體管，功耗降低了20%，并實現(xiàn)了1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元（寒武紀IP），創(chuàng)新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個 Cortex-A73核心，處理相同 AI 任務，新的異構計算架構擁有約50倍能效和 25倍性能優(yōu)勢。但麒麟970到底是不是真正的AI芯片，仍受到業(yè)內部分人士質疑。

據(jù)稱，華為海思麒麟980將于2018年下半年量產(chǎn)問世，將推出采用臺積電7nm工藝，并將持續(xù)在移動裝置人工智能應用上進行深度應用開發(fā)。這也是華為海思繼麒麟970之后，將推出的第二代人工智能芯片。

聯(lián)發(fā)科：聚焦端側智能

2018年3月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了首款內建AI功能的芯片Helio P60，性能對標驍龍660。性能上，Helio P60采用了ARM的4個Cortex A73 及 4 個A53 的 8 個大小核心架構，對比前代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 ，CPU及 GPU 性能均提升達 70%；功耗方面，該芯片執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，可以大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60與騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商合作，手機安全、拍照、人臉辨識等方面達到優(yōu)秀水平。聯(lián)發(fā)科技還強調，聯(lián)發(fā)科的AI最大亮點在于NeuroPilot AI 技術。它是一個獨立的NPU單元，通過CPU、GPU、APU進行異構運行，可以提供從入門到高級的完整API支持和開發(fā)者工具包，具備性能以及功耗優(yōu)化、可移植性和客制化等特點。

Imagination：讓人工智能應用開發(fā)更簡單

2017年9月Imagination推出了面向人工智能應用的硬件IP產(chǎn)品PowerVR NNA神經(jīng)網(wǎng)絡加速器，這是全球第一款神經(jīng)網(wǎng)絡加速器。此款神經(jīng)網(wǎng)絡加速器NNA具有完整且獨立的IP, 不需要和其他CPUGPU配合來做人工智能處理,它可以幫CPUGPU做加速，也可以單獨存在。NNA在面積效率、運算性能以及功耗、應用范圍方面具有顯著優(yōu)勢。2NX NNA的推出讓面向物聯(lián)網(wǎng)、監(jiān)控和安全的神經(jīng)網(wǎng)絡實現(xiàn)成為可能，這樣很多時候可以實現(xiàn)移動端的人工智能，而不一定要通過云端進行人工智能處理和決策。

瑞芯微：提供一站式AI解決方案

2018年1月，瑞芯微電子（Rockchip）向全球發(fā)布旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智能領域提供一站式Turnkey解決方案，其片上NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）運算性能高達2.4TOPs，具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢。RK3399Pro具備極強的AI運算性能，是瑞芯微首次采用CPU+GPU+NPU硬件結構設計的AI芯片，其集成的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）融合了瑞芯微在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經(jīng)驗。相較傳統(tǒng)芯片，典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運行效果表現(xiàn)出眾，獲近百倍提升。

瑞芯微RK3399Pro的發(fā)布在全球產(chǎn)業(yè)鏈具極大影響力，使AI人工智能業(yè)者創(chuàng)新與量產(chǎn)商用門檻大大降低，性能更強、耗能更低，將加速AI人工智能的全面普及。

芯原：在嵌入式設備中實現(xiàn)AI的快速增長

2017年5月，芯原推出一款面向計算機視覺和人工智能應用的處理器VIP8000，可直接導入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神經(jīng)網(wǎng)絡。Vivante VIP8000由高度多線程的并行處理單元、神經(jīng)網(wǎng)絡單元和通用存儲緩存單元組成。VIP8000可以直接導入由Caffe和TensorFlow等主流深度學習框架生成的神經(jīng)網(wǎng)絡，并可利用OpenVX框架將神經(jīng)網(wǎng)絡集成到其他計算機視覺功能模塊中。它支持當前所有的主流神經(jīng)網(wǎng)絡模型（包括AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet）和層類型（包括卷積和去卷積、擴張、FC、池化和去池化、各種規(guī)范化層和激活函數(shù)、張量重塑、逐元素運算、RNN和LSTM功能），旨在促進新型神經(jīng)網(wǎng)絡和新型層的采用。神經(jīng)網(wǎng)絡單元支持定點8位精度和浮點16位精度，并支持混合模式應用，以實現(xiàn)最佳計算效率和準確率。值得一提的是，恩智浦的旗艦應用處理器i.MX 8上也采用了芯原的視覺圖形處理器。

地平線：嵌入式人工智能全球領導者

2017年12月，地平線發(fā)布了中國首款嵌入式人工智能視覺芯片，這款發(fā)布的芯片主要面向智能駕駛和面向智能攝像頭，主打高性能、低功耗、低延時，包括面向智能駕駛的征程（Journey）系列處理器和面向智能攝像頭的旭日（Sunrise）系列處理器。這是完全由地平線自主研發(fā)的人工智能芯片，采用地平線的第一代BPU架構。智能駕駛、智慧城市、 智能商業(yè)是當前視覺處理芯片主要面向的市場，這也是地平線主要面向的市場。同時，地平線也展示了面向這三個場景的“算法+芯片+云”的解決方案。

寒武紀：由端入云 樹立AI芯片新標桿

2018年5月，寒武紀發(fā)布了Cambricon MLU100云端智能芯片。MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。與寒武紀系列終端處理器一樣，MLU100云端芯片仍然延續(xù)了寒武紀產(chǎn)品一貫出色的通用性，可支持各類深度學習和經(jīng)典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領域復雜場景下（如大數(shù)據(jù)量、多任務、多模態(tài)、低延時、高通量）的云端智能處理需求。MLU100的板卡使用PCIe接口，其外形設計靈感來自于寒武紀地質時代的遠古海洋生物三葉蟲，以黑色、藍色為主色調，簡潔而富有科技感。