芯馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。

芯馳科技與立锜于2023年建立起先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系，重點(diǎn)面向智能座艙相關(guān)應(yīng)用。此前，雙方基于芯馳“X9M/E”產(chǎn)品，搭載立锜 RTQ2209、DCDC RTQ2102A等產(chǎn)品，聯(lián)合開發(fā)參考板，已被多家汽車制造商采用。本次雙方再度聯(lián)手推出的參考設(shè)計(jì)“SD210”將繼續(xù)助力提升汽車信息娛樂系統(tǒng)的便利性和安全性。

關(guān)于“SD210”參考設(shè)計(jì)

“SD210”基于芯馳“X9H”、 “X9HP”和“X9SP”智能座艙SoC，搭載立锜的SoC PMIC RTQ2209、Multi-Phase Step-Down Converter RTQ2134、DCDC RTQ2102A和LDO RTQ2531A。該參考設(shè)計(jì)可使用IC內(nèi)部存儲(chǔ)器（MTP/OTP）進(jìn)行輸出電壓設(shè)置和時(shí)序控制，根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。引腳兼容的各款SoC可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。

立锜科技全新推出的RTQ2209-QA模擬IC，專為車規(guī)級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的wettable flank QFN6x6封裝，集成10通道多配置電源管理，支持I2C靈活配置，具備超低靜態(tài)電流（50uA），在STR模式下實(shí)現(xiàn)極致低功耗，顯著優(yōu)化系統(tǒng)效能并延長電池壽命。同時(shí)，針對(duì)高功率平臺(tái)，立锜科技提供20A輸出、多相4通道降壓轉(zhuǎn)換器RTQ2134-QA等高端車用產(chǎn)品，滿足更高性能需求。

針對(duì)座艙系統(tǒng)多樣化配置需求，立锜科技提供4套電源配置方案來適配X9SP/X9HP/X9H等SoC。這些方案充分發(fā)揮了RTQ2209高度集成化的優(yōu)勢：線路簡潔，節(jié)省空間，操作便捷，完美滿足座艙系統(tǒng)極簡、高效的需求。

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 1(見下圖）：

適用于搭載MCU，采用DRAM LP4的系統(tǒng)，該電源方案由RTQ2209+RTQ2134組成。由MCU通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的運(yùn)行。RTQ2209負(fù)責(zé)給RTC、SAF、DRAM、GPU等供電，RTQ2134負(fù)責(zé)給AP、CPU供電。

Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 2(見下圖）：

適用于搭載MCU，采用DRAM LP4x的系統(tǒng)，該電源方案由RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A組成。由MCU通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209、RTQ2134和RTQ2102A的運(yùn)行。RTQ2209負(fù)責(zé)給RTC、SAF、GPU和 LP4x等供電，RTQ2134負(fù)責(zé)給AP、CPU供電，RTQ2102A給LP4x供電。

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 3(見下圖）：

適用于不搭載MCU，采用DRAM LP4的系統(tǒng)，該電源方案RTQ2209+RTQ2134+RTQ2531A組成。由X9SP/X9H/X9HP通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的運(yùn)行。RTQ2209負(fù)責(zé)給SAF、DRAM、GPU等供電，RTQ2134負(fù)責(zé)給AP、CPU供電，RTQ2531A給RTC域供電。

Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 4(見下圖）：

適用于不搭載MCU，采用DRAM LP4x的系統(tǒng)，該電源方案由

RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A+RTQ2531A組成。由X9SP/X9H/X9HP通過GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A的運(yùn)行。RTQ2209負(fù)責(zé)給SAF、GPU和LP4x等供電，RTQ2134負(fù)責(zé)給AP、CPU供電，RTQ2102A給LP4x供電，RTQ2531A給RTC域供電。

芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場景，已完成百萬片量級(jí)出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，生態(tài)成熟。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)（國內(nèi)乘用車上險(xiǎn)量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機(jī)量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

立锜科技市場整合行銷處協(xié)理Brian Chu表示：“非常榮幸能夠再次攜手芯馳科技，為其X9系列平臺(tái)提供全方位電源管理支持。雙方的深度合作不僅推動(dòng)了智能座艙技術(shù)的創(chuàng)新突破，也為新能源汽車產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。我們期待未來與芯馳科技持續(xù)深化合作，共同引領(lǐng)智能汽車新時(shí)代，暢游無限可能?！?/p>

關(guān)于立锜科技

立锜科技是國際級(jí)模擬 IC 設(shè)計(jì)公司。成立于 1998 年，公司總部設(shè)于臺(tái)灣，在亞洲、美國和歐洲皆有服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。專注于整合技術(shù)能力、堅(jiān)持品質(zhì)和積極的客戶服務(wù)，以提供客戶產(chǎn)品價(jià)值為宗旨，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、消費(fèi)性終端產(chǎn)品、網(wǎng)路通訊裝置、工業(yè)用與車用等領(lǐng)域。

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證