Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評估模塊 (EVM) 有助于對Texas Instruments TMUX73XXF系列組件進行直流特性描述和快速原型設(shè)計,采用TSSOP (PW) 封裝。它具有兩個測試點,用于每個I/O和OVP觸發(fā)閾值,因此設(shè)有三十四個測試點,用于測試TMUX73XXF系列設(shè)備。包括七個額外的接地測試點,便于電路板測試。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TMUX73XXF-EVM多路復(fù)用器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
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