揭牌儀式上，芯?？萍级麻L(zhǎng)盧國(guó)建與聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)寶科技研發(fā)部及PC業(yè)務(wù)群組負(fù)責(zé)人袁康先后致辭，揭示了產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同的核心價(jià)值。

盧國(guó)建強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)從無(wú)孤島式創(chuàng)新，唯有與行業(yè)燈塔并肩前行，才能定義未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)寶科技作為聯(lián)想集團(tuán)的全球智造標(biāo)桿，是年產(chǎn)千萬(wàn)級(jí)筆記本的“行業(yè)燈塔”，更是AI PC技術(shù)革命的先行者。通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的深度協(xié)同，芯海必將加速新品場(chǎng)景化研發(fā)和產(chǎn)品落地，帶來(lái)更智能、更穩(wěn)定、更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

袁康指出，芯海科技的技術(shù)積淀與聯(lián)寶科技的前沿產(chǎn)業(yè)需求非常契合。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將成為技術(shù)突破與場(chǎng)景落地的關(guān)鍵平臺(tái)，將為雙方共同探索AI PC時(shí)代下，芯片與終端設(shè)備的深度協(xié)同創(chuàng)造更大價(jià)值。

聯(lián)寶科技作為聯(lián)想集團(tuán)全球領(lǐng)先的PC研發(fā)制造基地，覆蓋筆記本、臺(tái)式機(jī)、智能設(shè)備與方案等多品類(lèi)，其“燈塔工廠”地位與前沿需求洞察，為行業(yè)樹(shù)立標(biāo)桿。

芯海自2019年進(jìn)軍PC領(lǐng)域，依托20多年“模擬+MCU”雙平臺(tái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已構(gòu)建完善的全場(chǎng)景計(jì)算外圍芯片矩陣，成為全球少數(shù)通過(guò)Intel、AMD及國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)全兼容認(rèn)證的芯片供應(yīng)商。目前，公司不僅實(shí)現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局，更完成了從筆記本電腦到臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器的縱向延伸，最終形成面向AI PC時(shí)代的新一代智能計(jì)算產(chǎn)品布局。產(chǎn)品性能和可靠性達(dá)到國(guó)際一流水平，質(zhì)量體系全面滿(mǎn)足國(guó)際一流廠商的需要。

在此次揭牌活動(dòng)中，雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)圍繞“AI PC外圍芯片架構(gòu)革新”、“多平臺(tái)兼容性?xún)?yōu)化”等議題，展開(kāi)了深度交流與研討。

當(dāng)前，AI正驅(qū)動(dòng)PC從工具向智能伙伴進(jìn)化，對(duì)底層芯片提出更高要求。隨著“芯?？萍?聯(lián)寶科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的創(chuàng)新引擎啟動(dòng)，將有望推動(dòng)雙方在AI PC浪潮中搶占先機(jī)，通過(guò)底層芯片與整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新，為全球用戶(hù)創(chuàng)造超越期待的智能體驗(yàn)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端價(jià)值鏈不斷攀升。