重大突破!

奧士康發(fā)明專利榮獲國(guó)際專利授權(quán)

在電子制造領(lǐng)域，PCB的阻抗控制是保障信號(hào)完整性的核心挑戰(zhàn)。近日，奧士康自主研發(fā)的《網(wǎng)格屏蔽結(jié)構(gòu)的阻抗計(jì)算方法》系列專利相繼獲得韓國(guó)、日本專利授權(quán)!(韓國(guó)專利號(hào)：PCT/CN2022/134634，日本專利號(hào)：特許第7690571號(hào))。該系列專利對(duì)高密度PCB設(shè)計(jì)中超薄介質(zhì)與網(wǎng)格屏蔽結(jié)構(gòu)耦合效應(yīng)的理論空白，首次構(gòu)建了可解析任意布線角度的阻抗計(jì)算模型，為高頻高速PCB研發(fā)提供了全新的數(shù)學(xué)模型。

破解行業(yè)難題

突破超薄介質(zhì)設(shè)計(jì)困局

隨著電子設(shè)備向微型化、高頻化發(fā)展，PCB介質(zhì)厚度已突破0.1mm極限，而網(wǎng)格屏蔽結(jié)構(gòu)的引入在為電路提供電磁防護(hù)的同時(shí)，其復(fù)雜的空間分布特性導(dǎo)致傳統(tǒng)阻抗計(jì)算模型誤差顯著增大。為解決這一超薄介質(zhì)設(shè)計(jì)困局，奧士康通過構(gòu)建多物理場(chǎng)耦合方程，首次實(shí)現(xiàn)介質(zhì)厚度、屏蔽網(wǎng)格逸散關(guān)系、布線傾角等12項(xiàng)參數(shù)的動(dòng)態(tài)關(guān)聯(lián)建模，使理論仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)的吻合度提升至92%以上。

三大技術(shù)革新

從理論根源重構(gòu)計(jì)算邏輯，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

全角度布線適配

突破傳統(tǒng)模型對(duì)布線方向的限制，首創(chuàng)支持任意角度的阻抗動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法，幫助工程師在有限設(shè)計(jì)空間中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)布線方案。

多維參數(shù)耦合解析

通過建立介質(zhì)損耗、屏蔽結(jié)構(gòu)、導(dǎo)體粗糙度等多因素關(guān)聯(lián)方程，顯著提升復(fù)雜疊層設(shè)計(jì)的仿真預(yù)測(cè)可靠性。

驗(yàn)證閉環(huán)體系構(gòu)建

整合理論建模-數(shù)值仿真-實(shí)測(cè)驗(yàn)證全流程，形成可復(fù)用的技術(shù)驗(yàn)證模型，可以匹配行業(yè)高端的建模仿真類工具，工程師輸入介質(zhì)參數(shù)即可自動(dòng)生成阻抗補(bǔ)償方案，一次設(shè)計(jì)合格率躍升。

該系列專利將原本依賴工程經(jīng)驗(yàn)的“黑箱調(diào)試”轉(zhuǎn)化為可量化計(jì)算的設(shè)計(jì)流程，使超薄介質(zhì)PCB開發(fā)從“實(shí)驗(yàn)-糾錯(cuò)”模式向“建模-驗(yàn)證”的科學(xué)范式升級(jí)，產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)合格率、高端PCB產(chǎn)品穩(wěn)定性也將大大提升。

此次國(guó)際專利的成功授權(quán)，不僅體現(xiàn)著奧士康在技術(shù)創(chuàng)新上的不懈追求，也標(biāo)志著奧士康在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的進(jìn)一步提升。未來，奧士康將堅(jiān)定不移地持續(xù)加大科技創(chuàng)新投入力度，以技術(shù)為引擎，持續(xù)深耕PCB研發(fā)創(chuàng)新，以尖端技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球客戶提供更可靠的PCB解決方案，為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量!