當智能穿戴設備邁入“場景化剛需”時代，差異化芯片方案的底層支撐力成為體驗突破的核心。作為全球出貨量NO.1的AR眼鏡標桿，谷歌Glass以小巧設計、卓越性能與出色顯示效果，持續(xù)定義人機交互新形態(tài)。而這款產(chǎn)品背后，芯動科技的多項核心IP方案堪稱“隱形引擎”。

值得一提的是，谷歌Glass里的諸多技術方案，都是芯動為其專門量身定制的，低功耗、小尺寸、頻率切換自如：從Type-C(USB3.0/DP1.4 Combo)、USB2.0、MIPI CSI/DSI-C/D PHY，到LPn/DDRn Combo內存方案，再到I2S、PVT Sensor、ADC、PLL等底層IP，完整的全鏈高性能多媒體、低功耗解決方案，為谷歌Glass注入了顛覆行業(yè)的底氣。

芯動科技一站式高速IP及解決方案為智能穿戴設備提供"多功能+高能效"全棧賦能。其創(chuàng)新性Type-C Combo通過集成USB3.0、DP1.4 Rx及PD3.0協(xié)議，實現(xiàn)AR/VR設備與多終端的高效互聯(lián)，面積小，功耗低，將復雜接口生態(tài)化繁為簡。

針對IoT場景，提供覆蓋"連接-感知-交互-安全"全流程的SoC解決方案，包括多媒體接口、大帶寬存儲方案和安全加密IP等核心模塊。特別在功耗優(yōu)化方面，芯動科技從架構設計、物理實現(xiàn)到DVFS/AVFS動態(tài)調頻等多維度進行極致把控，使設備在保持高性能的同時顯著延長續(xù)航，完美解決了智能穿戴設備"強性能"與"長待機"的核心矛盾。這種從IP到系統(tǒng)的全棧技術支撐，大幅降低了設備廠商的研發(fā)門檻和兼容性調試成本，為智能硬件生態(tài)提供了高效可靠的底層技術底座。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖上，芯動科技憑借跨全球幾乎全部先進工藝，超百億顆芯片出貨的跨工藝標準化交付體系、全流程量產(chǎn)測試軟件支持與定制化能力，特別是在 LPDDR6/5X、GDDR7/6X、HBM3E 、PCIe6.0/5.0、Chiplet等尖端技術，以及SoC系統(tǒng)領域穩(wěn)居行業(yè)先進。

作為中國橫跨臺積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球各大工藝廠，實現(xiàn) 28/22/14/12/8/7/6/5/4/3nm 主流工藝節(jié)點全覆蓋的一站式高端 IP 和芯片定制領軍企業(yè)，芯動科技歷經(jīng) 19 年持續(xù)不斷的技術積累，依托上千人研發(fā)團隊的攻堅克難，成功賦能全球數(shù)百家知名客戶實現(xiàn)數(shù)十億顆 FinFET 定制芯片的成功量產(chǎn)，創(chuàng)下了超 100 億顆高端 SoC 芯片背后有芯動技術支撐的驕人業(yè)績。

其中，AMD、Microsoft、英特爾、Microchip、Amazon 等國際巨頭，以及瑞芯微、君正、ZTE等國內領軍企業(yè)，均為其長期戰(zhàn)略合作伙伴，芯動科技也持續(xù)為 IoT、HPC、多媒體、汽車電子等多維應用場景注入強勁技術動能。