半導體行業(yè)的最初業(yè)態(tài)是被稱為“IDM”的經營模式，就是芯片設計、芯片制造、封裝測試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過去的AMD如此、三星也如此！然而隨著半導體行業(yè)的不斷進化發(fā)展，臺積電誕生了、聯(lián)電誕生了、GF誕生了、中芯國際誕生了，晶圓代工企業(yè)紛紛獨立。另外，封裝測試企業(yè)獨立出來，如日月光等。半導體正式由一體化演化為三個細分行業(yè)。

***企業(yè)撕開西方半導體產業(yè)的一體化

1987年，人到中年的張忠謀在***創(chuàng)辦了臺積電。但成就臺積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺積電代工，奠定了臺積電起點。從此，世界半導體行業(yè)就出現(xiàn)了一個細分行業(yè)：晶圓代工業(yè)。晶圓代工業(yè)最為重要的作用是為那些小規(guī)模的芯片設計公司提供了方便的制造資源平臺，從而也成就了多家著名的芯片設計公司，例如高通、英偉達等。如果安德魯·格魯夫活到現(xiàn)在看到當前英特爾的現(xiàn)狀肯定會后悔：當初太大意了，一時善心給英特爾增加了這么多競爭者！

晶圓制造制程水平反過來制約芯片設計

時至今日，晶圓代工業(yè)已經成為半導體行業(yè)的重要行業(yè)，臺積電2017年的營收已經排進全世界半導體企業(yè)的第三名。更關鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進的制程之一，它已經與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級的芯片設計公司都選擇在臺積電代工。

大陸半導體分進合擊：晶圓制造崛起，芯片設計開花

中國大陸半導體行業(yè)在芯片設計、晶圓代工、封裝測試三個細分行業(yè)中競爭力依次增強。其中封裝測試行業(yè)的江蘇長電已經排進世界第三名；在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經成為全世界的集中地；然而，芯片設計的傳統(tǒng)領域仍處于劣勢，新應用領域（人工智能、物聯(lián)網）正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導體等也已經成為業(yè)界知名企業(yè)。最為尖端的芯片設計IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經在中國設立了合資企業(yè)。

西方的擔憂正變?yōu)樾袆?/p>

一體化的IDM半導體已經演變?yōu)樾酒O計、晶圓代工、封裝測試的分工模式，正因為有了分工，中國半導體行業(yè)則采取分進合擊的策略，依次從難度較低的封裝測試、晶圓代工環(huán)節(jié)起步，逐步追趕世界先進水平，而在芯片設計領域則利用中國市場的廣度和貼近新應用的優(yōu)勢，從細小處突破！而這給了西方半導體巨大的競爭壓力，西方正在采取例如貿易、技術轉讓等多種手段限制中國半導體的成長。