7 月 31 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能 (Canon) 位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于 9 月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

據(jù)介紹，這座新工廠是佳能在 2023 年開始動工建設(shè)的，并可能使用自家開發(fā)的 Nanoimprint (納米壓印) 技術(shù)，總投資額超過 500 億日元，涵蓋廠房與先進制造設(shè)備。新廠面積達 6.75 萬平方公尺，投產(chǎn)后將使光刻設(shè)備總產(chǎn)能提升 50%。

目前，荷蘭 ASML 幾乎壟斷了全球 90% 以上的光刻機市場，不僅面向先進制程的浸沒式 DUV 光機市場，ASML 幾乎獨占，在極紫外光 (EUV) 光刻機領(lǐng)域更是只有 ASML 一家供應(yīng)商。

但是，在成熟制程 (I-line 和 KrF) 及先進封裝光刻機領(lǐng)域，佳能仍有一席之地。特別是后段制程設(shè)備，約占其總銷售額的 30%，主要供應(yīng)臺積電等封裝客戶，用于中介層與多芯片模塊制作，與 ASML 在市場定位上并不直接競爭，而是專攻 ASML 不重視的市場。

隨著 AI 芯片推動 CoWoS 與多芯片封裝需求持續(xù)攀升，佳能在封裝光刻機領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢有望持續(xù)受益。新廠投產(chǎn)將有助于佳能在全球光刻機市場中穩(wěn)固既有優(yōu)勢，并為 AI 與先進封裝需求提供更靈活的產(chǎn)能應(yīng)對。

審核編輯 黃宇