Texas Instruments TPS274C65EVM評估模塊可評估TPS274C65工業(yè)高側(cè)開關(guān)的功能和性能。該模塊包含用于實現(xiàn)SPI通信的BoosterPack?插件模塊引腳和一個板載3.3V降壓轉(zhuǎn)換器,可實現(xiàn)外部VDD 和更低的器件 IQ。 TPS274C65EVM支持TPS274C65的AS和BS版本。該模塊具有板載反向電流阻斷 (RCB) FET,用于演示反向電流阻斷驅(qū)動器功能(AS版本)。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS274C65EVM 驅(qū)動評估模塊用戶指南.pdf
特性
- 板載支持TPS274C65的AS和BS版本
- 適用于SPI通信的BoosterPack插件模塊引腳
- 板載3.3V降壓
轉(zhuǎn)換器,可實現(xiàn)外部VDD和更低的器件IQ~~ - 用于可尋址SPI地址配置的板載DIP開關(guān)
- 帶有電位計或固定電阻的模擬傳感配置
- AS版本:
電路圖

德州儀器TPS274C65EVM評估模塊技術(shù)解析
一、核心特性
- 兼容TPS274C65AS/BS兩種版本
- 集成3.3V降壓轉(zhuǎn)換器(LMR36506)
- 支持SPI通信接口(最高10MHz時鐘速率)
- 配備BoosterPack?插件模塊接口
- 提供LED驅(qū)動演示功能(AS版本)
- 集成反向電流阻斷(RCB)FET演示電路
二、硬件架構(gòu)解析
1. 電源管理子系統(tǒng)
- ?主電源輸入?:VS引腳(2.8V-5.5V)
- ?輔助電源?:VDD_IC引腳(通過內(nèi)部LDO或外部供電)
- ?集成DC/DC?:LMR36506提供3.3V/500mA輸出
- ?電源配置選項?:
- J1跳線選擇板載/外部Buck轉(zhuǎn)換器
- J13跳線控制內(nèi)部LDO使能
2. 開關(guān)輸出通道
- ?4路獨立輸出?:每路支持最大2A連續(xù)電流
- ?保護機制?:
- 可編程電流限制(1.5A-4A)
- 集成溫度保護(150°C關(guān)斷)
- 短路響應時間<1ms
- ?AS版本特有功能?:
- 板載LED驅(qū)動電路(R1/R5需焊接)
- RCB FET驅(qū)動功能(J19-J22跳線控制)
三、通信接口設(shè)計
1. SPI控制接口
- ?物理接口?:通過J5/J10 BoosterPack連接器擴展
- ?關(guān)鍵信號?:
- ?工作模式?:
- 地址模式(默認):通過SW1 DIP開關(guān)配置地址
- 菊花鏈模式:需配置DSPI引腳為高
2. 配置選項
- ?ADDCFG設(shè)置?:8位DIP開關(guān)對應不同電阻值(13.3kΩ-110kΩ)
- ?Jumper配置?:
- J17/J18:SPI數(shù)據(jù)流向選擇
- J15:DSPI模式選擇
- J14:手動控制信號覆蓋
四、典型應用場景
1. 工業(yè)控制系統(tǒng)
2. LED照明控制
- 建筑照明系統(tǒng)
- 工業(yè)指示燈驅(qū)動
- 背光調(diào)節(jié)電路
3. 電源分配系統(tǒng)
- 智能配電單元
- 電子保險絲應用
- 電源序列控制
五、設(shè)計注意事項
1. 版本兼容性
| 特性 | AS版本 | BS版本 |
|---|---|---|
| SPI接口 | 支持 | 支持 |
| LED驅(qū)動 | 支持 | 不支持 |
| RCB功能 | 支持 | 不支持 |
| 集成ADC | 支持 | 不支持 |
2. PCB布局建議
- ?功率回路?:保持VIN_Bx→CIN→PGND_Bx路徑<5mm
- ?熱設(shè)計?:充分利用底部熱焊盤(推薦4×0.3mm過孔陣列)
- ?信號隔離?:
- FB走線遠離高頻開關(guān)節(jié)點
- 敏感模擬信號采用屏蔽走線
3. 保護功能配置
- ?電流限制?:通過SPI寄存器可編程設(shè)置
- ?故障診斷?:
- 全局FAULT輸出引腳
- SPI可讀取詳細故障信息
- ?熱管理?:兩級溫度監(jiān)控(125°C警告/150°C關(guān)斷)
六、評估流程建議
- ?硬件準備階段?:
- 根據(jù)版本選擇焊接R1/R5(AS版本必需)
- 配置J19-J22跳線啟用/禁用RCB功能
- 設(shè)置SW1 DIP開關(guān)確定SPI地址
- ?基礎(chǔ)功能測試?:
- 驗證各通道開關(guān)功能
- 測試PWM調(diào)光性能(AS版本)
- 評估RCB響應特性(AS版本)
- ?系統(tǒng)集成測試?:
- 通過BoosterPack連接MCU
- 開發(fā)SPI控制固件
- 驗證故障診斷功能
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