聚焦高性能模擬與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出面向I3C應(yīng)用的電平轉(zhuǎn)換芯片TPT29606，可以傳輸開漏（Open-Drain）信號(hào)和推挽（Push-Pull）信號(hào)，兼容I2C和SPI等應(yīng)用場(chǎng)景，支持最低0.72V供電電壓，最高26Mbps的傳輸速率，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、路由器、存儲(chǔ)、PC等領(lǐng)域。

01TPT29606產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

更低的輸入電壓范圍

VCCA和VCCB允許的輸入電壓范圍低至0.72V，芯片極限耐壓高達(dá)2.5V，有效減小因?yàn)檩斎脒^(guò)沖而導(dǎo)致芯片失效的可能性，靜態(tài)功耗也僅有μA級(jí)別，非常適合I3C或者其他有低壓電平轉(zhuǎn)換需求的應(yīng)用場(chǎng)景。

兼容多種總線和更高的傳輸速率

TPT29606除了滿足I3C總線的電平轉(zhuǎn)換需求外，還向下兼容I2C協(xié)議，此外還適用于SPI、SMBus、PMBus等多種場(chǎng)景。其中對(duì)于I3C總線應(yīng)用，支持最高12.5MHz的傳輸速率；對(duì)于SPI總線應(yīng)用，速率則高達(dá)26MHz。

電氣隔離，自動(dòng)方向檢測(cè)

當(dāng)芯片使能引腳OE或者任意一路VCCx為低電平，所有I/O引腳會(huì)進(jìn)入高阻狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片兩端隔離的功能。另外芯片的VCCA和VCCB沒(méi)有上電時(shí)序要求，使用過(guò)程中也會(huì)自動(dòng)檢測(cè)信號(hào)的傳輸方向進(jìn)行切換，無(wú)需方向控制，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單。

更高的ESD和Latch-up能力

TPT29606的HBM（ANSI/ESDA/JEDEC JS-001）高達(dá)±7kV，CDM（ANSI/ESDA/JEDEC JS-002）也達(dá)到±1.5kV，Latch-up（JESD78）更是高達(dá)±600mA，大幅度提升了客戶系統(tǒng)的魯棒性。

02TPT29606產(chǎn)品特性

?適用場(chǎng)景：I3C、I2C、SPI、SMBus、PMBus、etc.

?通道數(shù)量：2 channels

?輸入電壓范圍：VCCA支持0.72~1.98V、VCCB支持0.72~1.98V（VCCA ≤ VCCB）

?溫度范圍：-40℃ ~ 125℃

?封裝形式：SOT23-8、DFN1.4*1-8

03TPT29606典型應(yīng)用

TPT29606可滿足包括I3C在內(nèi)的多種總線電平轉(zhuǎn)換要求。芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)了上升/下降沿加速電路，當(dāng)檢測(cè)到上升沿時(shí)，芯片內(nèi)部通過(guò)單穩(wěn)態(tài)電路控制加速電路開啟，總線電平被迅速上升到VCCX。上升沿加速電路關(guān)閉后，總線通過(guò)內(nèi)部10kΩ的上拉電阻維持高電平。該上拉電阻僅在 VCCA 和 VCCB都上電、OE 為高電平，且總線為高電平的情況下才被啟用，在低電平期間自動(dòng)禁用，以減小功耗。對(duì)于I3C應(yīng)用，無(wú)需額外的外部上拉電阻。對(duì)于I2C應(yīng)用，仍需保留外部上拉電阻。

圖1 TPT29606內(nèi)部功能框圖

當(dāng)VCCA或者VCCB中的任何一路斷開連接的時(shí)候，芯片會(huì)自動(dòng)進(jìn)入power-down模式并同時(shí)關(guān)閉所有的輸出接口，對(duì)外部電路提供保護(hù)。如果不需要進(jìn)行使能控制，OE可以直接連接到VCCA，如果需要控制可以連接到GPIO。

TPT29606針對(duì)I3C、I2C和SPI的典型應(yīng)用分別如下圖：

圖2 TPT29606的I3C應(yīng)用推薦電路

圖3 TPT29606的I2C應(yīng)用推薦電路

圖4 TPT29606的SPI應(yīng)用推薦電路