Texas Instruments SN74LV165B-EP 8位移位寄存器是一款并行負(fù)載8位移位寄存器，設(shè)計(jì)工作VCC 范圍為2V至5.5V。當(dāng)給器件加上時(shí)鐘時(shí)，數(shù)據(jù)向串行輸出QH移位。并行輸入訪問(wèn)每級(jí)的方法是在移位/負(fù)載( SH/LD) 輸入以低電平使能八個(gè)單獨(dú)的直接數(shù)據(jù)輸入。SN74LV165B-EP器件具有時(shí)鐘抑制功能和互補(bǔ)串行輸出 QH。 該器件完全適用于采用Ioff 的局部掉電應(yīng)用。在器件斷電時(shí)，Ioff 電路可禁用輸出，防止有害電流回流至器件。Texas Instruments SN74LV14B-EP器件采用金鍵合線，具有-55°C至+105°C溫度范圍，采用錫鉛引線表面處理。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件：Texas Instruments SN74LV165B-EP 8位移位寄存器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 工作VCC 范圍：2V至5.5V
• 在5V電壓條件下，最大tpd 為10.5ns
• 所有端口均支持混合模式電壓操作
• Ioff 支持局部掉電模式運(yùn)行
• 閉鎖性能超過(guò)250 mA，符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
• 環(huán)境工作溫度范圍：-55°C至+125°C
• 支持國(guó)防、航空航天和醫(yī)療應(yīng)用
  • 受控基線
  • 唯一組裝/測(cè)試廠
  • 唯一制造廠
  • 延長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命周期
  • 產(chǎn)品可追溯性

功能框圖

德州儀器SN74LV165B-EP 8位移位寄存器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

德州儀器(TI)的SN74LV165B-EP是一款增強(qiáng)型8位并行輸入/串行輸出移位寄存器，專(zhuān)為2V至5.5V寬電壓范圍應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件具有以下核心特性：

• ?寬電壓工作范圍?：2V至5.5V VCC操作
• ?高性能?：5V供電時(shí)最大傳播延遲僅10.5ns
• ?低功耗設(shè)計(jì)?：
  • 支持Ioff部分掉電模式
  • 靜態(tài)電流極低
• ?工業(yè)級(jí)可靠性?：
  • 鎖定性能超過(guò)250mA(JESD 17標(biāo)準(zhǔn))
  • 工作溫度范圍-55°C至+125°C
• ?軍工級(jí)品質(zhì)?：
  • 受控基線生產(chǎn)流程
  • 單一組裝和測(cè)試站點(diǎn)
  • 延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期支持

二、關(guān)鍵技術(shù)與性能參數(shù)

2.1 電氣特性

2.2 時(shí)序特性(5V供電)

三、功能描述

3.1 工作模式

SN74LV165B-EP提供三種基本工作模式：

1. ?并行加載模式?：
   • SH/LD置低時(shí)激活
   • 8位并行數(shù)據(jù)(A-H)被鎖存到內(nèi)部寄存器
   • 時(shí)鐘狀態(tài)不影響加載操作
2. ?串行移位模式?：
   • SH/LD保持高電平
   • 每個(gè)時(shí)鐘上升沿將數(shù)據(jù)向QH方向移位
   • SER輸入數(shù)據(jù)移入第一位寄存器
3. ?時(shí)鐘抑制模式?：
   • CLK INH高電平凍結(jié)時(shí)鐘操作
   • 保持當(dāng)前寄存器狀態(tài)不變

3.2 關(guān)鍵功能特點(diǎn)

• ?平衡CMOS推挽輸出?：提供對(duì)稱(chēng)的灌電流和拉電流能力
• ? 部分掉電保護(hù)(Ioff) ?：當(dāng)VCC=0V時(shí)禁用所有輸出，防止反向電流
• ?負(fù)壓鉗位二極管?：所有輸入/輸出端集成保護(hù)二極管
• ?抗鎖存設(shè)計(jì)?：通過(guò)JESD 17標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試(>250mA)

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：

• 將8個(gè)離散輸入擴(kuò)展為單線串行接口
• SH/LD低電平脈沖加載當(dāng)前輸入狀態(tài)
• 通過(guò)8個(gè)時(shí)鐘周期讀取全部數(shù)據(jù)位
• 支持菊花鏈連接多個(gè)器件實(shí)現(xiàn)更多輸入擴(kuò)展

4.2 工業(yè)傳感器接口

?優(yōu)勢(shì)特性?：

• 寬電壓兼容各類(lèi)傳感器輸出
• 并行加載實(shí)現(xiàn)同步采樣
• 串行輸出簡(jiǎn)化長(zhǎng)距離布線
• -55°C至+125°C寬溫工作

五、布局與熱管理

5.1 PCB布局指南

1. ?電源去耦?：
   • VCC引腳就近放置0.1μF陶瓷電容
   • 多器件系統(tǒng)建議每個(gè)VCC加0.01-0.022μF電容
2. ?信號(hào)完整性?：
   • 時(shí)鐘線遠(yuǎn)離高速信號(hào)
   • SH/LD控制信號(hào)走線盡量短
   • 避免90°轉(zhuǎn)彎(建議45°或圓弧走線)
3. ?熱設(shè)計(jì)?：
   • 使用厚銅PCB(≥2oz)
   • 增加散熱過(guò)孔陣列
   • 大電流應(yīng)用時(shí)考慮敷銅面積

5.2 封裝熱參數(shù)(TSSOP-16)

• θJA=131.2°C/W
• θJB=75.8°C/W
• ψJT=21.0°C/W

六、應(yīng)用領(lǐng)域

1. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?：
   • PLC輸入模塊
   • 按鈕/開(kāi)關(guān)狀態(tài)采集
   • 傳感器接口
2. ?汽車(chē)電子?：
   • 車(chē)載按鍵矩陣掃描
   • 車(chē)身控制模塊
   • 電池管理系統(tǒng)
3. ?消費(fèi)電子?：
   • 智能家居控制面板
   • 游戲控制器輸入擴(kuò)展