Texas Instruments LMQ664x0/LMQ664x0-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器是一款內(nèi)置集成旁路和自舉電容器的小型36V、3A（有2A和1A型號）同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些器件采用增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝。此轉(zhuǎn)換器簡單易用，支持2.7V至36V寬輸入電壓范圍（啟動(dòng)或工作后），瞬態(tài)電壓高達(dá)42V。

數(shù)據(jù)手冊：

*附件：LMQ664x0數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：LMQ664x0-Q1數(shù)據(jù)表.pdf

LMQ664x0設(shè)計(jì)用于滿足常開型工業(yè)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求。自動(dòng)模式可在輕負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)頻率折返，在13.5VIN時(shí)實(shí)現(xiàn)1.5μA無負(fù)載電流消耗和較高輕負(fù)載效率。PWM和PFM模式之間無縫轉(zhuǎn)換以及非常低的MOSFET導(dǎo)通電阻可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)出色的效率?？刂萍軜?gòu)（峰值電流模式）和特性集經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)具有最低輸出電容的超小型解決方案尺寸。該器件采用雙隨機(jī)擴(kuò)頻 (DRSS)、低EMI增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝和優(yōu)化的引腳分配，最大限度地減小了輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC和RT引腳型號可用于設(shè)置或同步頻率，以避免噪聲敏感頻段。關(guān)鍵的高電壓引腳之間有NC，以降低潛在的故障（最佳引腳FMEA）。Texas Instruments LMQ664x0具有豐富的特性，設(shè)計(jì)用于簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實(shí)施。

特性

• 設(shè)計(jì)用于工業(yè)應(yīng)用。
  • 結(jié)溫范圍：–40°C至+150°C
  • 關(guān)鍵引腳之間的NC引腳可提高可靠性
  • 同類出色的引腳FMEA
  • 高達(dá)42V的輸入瞬態(tài)保護(hù)
  • 啟動(dòng)后寬輸入電壓范圍：2.7V（下限閾值）至36V
  • 可調(diào)輸出高達(dá)95%的V IN ，提供3.3V和5V固定VOUT 選項(xiàng)
• 支持功能安全
  • 來輔助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 1mA時(shí)效率大于85%
• 經(jīng)過優(yōu)化滿足低EMI要求
  • 集成旁通和自舉電容器可降低EMI
  • 雙隨機(jī)展頻可降低峰值發(fā)射
  • 增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝可最大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
  • 可調(diào)FSW：200kHz–2.2MHz，帶RT引腳
• 微型解決方案尺寸和低元件成本
  • 集成輸入旁通電容器和自舉電容器可降低EMI
  • 2.6mm × 2.6mm增強(qiáng)型HotRod?QFN封裝，帶可濕性側(cè)翼
  • 內(nèi)部補(bǔ)償

功能框圖

德州儀器LMQ664x0系列同步降壓轉(zhuǎn)換器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心特性

LMQ664x0是德州儀器(TI)推出的36V輸入、1A/2A/3A輸出超小型同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器系列，包含LMQ66410(1A)、LMQ66420(2A)和LMQ66430(3A)三種型號。該系列具有以下顯著特性：

• ?超小型封裝?：2.6mm×2.6mm增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝，帶可潤濕側(cè)翼
• ?高集成度?：內(nèi)置VIN旁路電容和CBOOT電容，減少EMI和PCB面積
• ?寬輸入范圍?：工作電壓2.7V至36V(啟動(dòng)后)，耐受42V瞬態(tài)電壓
• ?高效率設(shè)計(jì)?：
  • 輕載效率>85%(1mA負(fù)載時(shí))
  • 自動(dòng)模式下的靜態(tài)電流僅1.5μA(典型值)
• ?低EMI特性?：
  • 雙隨機(jī)擴(kuò)頻技術(shù)(DRSS)降低峰值輻射
  • 優(yōu)化的引腳布局減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
• ?功能安全支持?：提供功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)文檔

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)

2.1 基本規(guī)格

• ?輸入電壓范圍?：
  • 啟動(dòng)上升閾值：3.35V(典型)
  • 工作下降閾值：2.7V(典型)
• ?輸出電壓范圍?：
  • 可調(diào)版本：1V至18V
  • 固定版本：3.3V或5V
• ?開關(guān)頻率?：200kHz至2.2MHz可調(diào)(RT引腳配置)
• ?工作溫度?：-40°C至+150°C(結(jié)溫)

2.2 效率特性

2.3 保護(hù)特性

• ?過流保護(hù)?：逐周期限流+打嗝模式
• ?熱關(guān)斷?：168°C觸發(fā)(典型)，20°C滯后
• ?ESD保護(hù)?：HBM ±2000V，CDM ±750V

三、技術(shù)亮點(diǎn)解析

3.1 增強(qiáng)型HotRod?封裝技術(shù)

采用無鍵合線封裝設(shè)計(jì)，具有：

1. 更低寄生電感(減少開關(guān)損耗和EMI)
2. 優(yōu)化的熱性能(θJA低至45°C/W)
3. 可潤濕側(cè)翼便于光學(xué)檢測焊點(diǎn)質(zhì)量

3.2 智能功率管理模式

• ?自動(dòng)模式?：輕載時(shí)自動(dòng)切換PFM模式提高效率
• ?FPWM模式?：強(qiáng)制PWM工作模式減少輸出紋波
• ?頻率折返?：在壓差條件下自動(dòng)降低開關(guān)頻率維持調(diào)節(jié)

3.3 集成保護(hù)功能

1. ?引腳FMEA優(yōu)化?：關(guān)鍵高壓引腳間設(shè)置NC引腳提高可靠性
2. ?軟啟動(dòng)與緩啟動(dòng)?：典型啟動(dòng)時(shí)間3.5ms，避免輸入浪涌
3. ?電源正常(PG)指示?：開漏輸出，內(nèi)置40μs消隱時(shí)間

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

4.1 選型指南

4.2 外圍元件選擇

?電感選擇公式?：
L = (VIN - VOUT) × VOUT / (fSW × K × IOUTmax × VIN)
其中K通常取0.2-0.4(紋波電流系數(shù))

?輸出電容建議?：

• 3.3V輸出：≥60μF有效容值
• 5V輸出：≥40μF有效容值
  (需考慮直流偏置導(dǎo)致的容值下降)

4.3 布局要點(diǎn)

1. ?熱設(shè)計(jì)?：
   • 散熱焊盤必須焊接至PCB地平面
   • 建議使用4層板(頂層2oz銅厚)
2. ?信號完整性?：
   • 輸入電容盡量靠近VIN和PGND引腳
   • SW節(jié)點(diǎn)面積最小化以降低輻射EMI
3. ?反饋路徑?：
   • 反饋分壓電阻靠近FB引腳布局
   • 避免反饋?zhàn)呔€靠近開關(guān)節(jié)點(diǎn)

五、應(yīng)用場景

LMQ664x0系列特別適用于以下工業(yè)應(yīng)用：

• ?工廠自動(dòng)化?：PLC、DCS、PAC控制模塊電源
• ?測試測量?：便攜式儀器儀表供電
• ?醫(yī)療設(shè)備?：患者監(jiān)護(hù)設(shè)備電源
• ?航空航天?：機(jī)載電子設(shè)備電源管理