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TPS62873EVM-144評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-07 14:08 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS62873EVM-144評估模塊提供經(jīng)過驗證的設(shè)計,用于評估TPS6287x-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器。TPS6287x-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計用于實現(xiàn)小解決方案尺寸和高效率。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS62873EVM-144評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TI TPS62873EVM-144評估模塊經(jīng)過優(yōu)化,可幫助用戶高效評估和測試兩個TPS62873降壓轉(zhuǎn)換器的堆疊配置的運(yùn)行情況和功能。TPS62873EVM-144還可用于評估采用該配置的TPS62870-Q1、TPS62871-Q1和TPS62872-Q1。該器件將2.7V至6.0V輸入電壓轉(zhuǎn)換為0.75V穩(wěn)壓輸出,電流高達(dá)30A。

特性

  • 輸入電壓范圍:2.7V至6.0V
  • 電阻器可選啟動輸出電壓
  • 電阻器可選開關(guān)頻率
  • 省電模式,提高輕負(fù)載效率
  • I^2^C兼容接口
  • 差分遠(yuǎn)程檢測

PCB布局前面

1.png

PCB布局背面

2.png

TPS62873EVM-144評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPS62873EVM-144是德州儀器(TI)推出的雙路降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊,專為評估TPS62873-Q1系列高性能DC/DC轉(zhuǎn)換器而設(shè)計。該評估模塊具有以下核心特點(diǎn):

?硬件特性?:

  • 采用TPS62873-Q1雙路同步降壓轉(zhuǎn)換器
  • 寬輸入電壓范圍:2.7V至6.0V
  • 固定0.75V輸出電壓(可調(diào))
  • 最大30A輸出電流能力
  • 2.25MHz開關(guān)頻率
  • 高效率設(shè)計(最高98%占空比)

?評估功能?:

  • 支持堆疊配置評估
  • 完整的輸入/輸出測試接口(MH1-MH4)
  • 可配置使能控制(JP1)
  • I2C接口(J5)支持參數(shù)編程
  • 同步輸出監(jiān)測接口(J4)

二、核心器件解析

1. TPS62873轉(zhuǎn)換器特性

  • ?封裝規(guī)格?:2.55mm×3.55mm 16引腳VQFN封裝
  • ?工作模式?:
    • PWM模式(中高負(fù)載)
    • 節(jié)能模式(輕負(fù)載)
  • ?保護(hù)功能?:
    • 過流保護(hù)
    • 熱關(guān)斷保護(hù)
    • 欠壓鎖定

2. 評估模塊配置選項

  • ?輸出電壓設(shè)置?:
    • 默認(rèn)0.75V(通過R5/R6電阻分壓網(wǎng)絡(luò))
    • 支持I2C動態(tài)調(diào)整(0.75V至1.0V范圍)
  • ?開關(guān)頻率?:
    • 默認(rèn)2.25MHz(通過R103/R104設(shè)置)
    • 可調(diào)范圍1.5MHz至3MHz
  • ?工作模式選擇?:
    • 強(qiáng)制PWM模式(JP2連接VIN)
    • 節(jié)能模式(JP2連接GND)
    • 外部時鐘同步(JP2接時鐘信號)

三、硬件連接指南

1. 基本功能測試

?連接步驟?:

  1. 連接2.7-6V電源至MH1(VIN)和MH2(GND)
  2. 配置JP1跳線使能輸出(ON-EN)
  3. 連接負(fù)載至MH3(VOUT)和MH4(GND)
  4. 使用J1/J2檢測點(diǎn)監(jiān)測輸入/輸出電壓

?關(guān)鍵參數(shù)測量?:

  • ?效率測試?:測量輸入(J1)/輸出(J2)功率比
  • ?負(fù)載調(diào)整率?:0A至30A負(fù)載變化時的輸出電壓穩(wěn)定性
  • ?瞬態(tài)響應(yīng)?:通過負(fù)載瞬態(tài)電路測試恢復(fù)特性

2. I2C功能評估

  1. 連接USB2ANY接口至J5
  2. 使用TI提供GUI軟件
  3. 編程參數(shù)包括:
    • 輸出電壓
    • 輸出電壓轉(zhuǎn)換速率
    • 軟啟動時間
    • 工作模式

四、PCB布局建議

  • ?功率路徑?:
    • 保持輸入電容靠近VIN引腳
    • 使用寬銅箔降低阻抗
    • 輸出電容盡量靠近器件
  • ?熱管理?:
    • 充分利用散熱焊盤
    • 添加散熱過孔陣列
  • ?信號完整性?:
    • FB走線遠(yuǎn)離開關(guān)節(jié)點(diǎn)
    • I2C信號適當(dāng)濾波
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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