共探系統(tǒng)解決方案

在深度的交流中聚焦新格局

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2025年9月10日-12日，成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展，并參加同期舉辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會。屆時，成都華微副總經(jīng)理朱志勇將發(fā)表《系統(tǒng)級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰(zhàn)》主題演講，與行業(yè)專家共話前沿技術趨勢，分享創(chuàng)新實踐成果。

成都華微作為國內領先的集成電路設計企業(yè)，本次演講將圍繞系統(tǒng)級封裝前沿技術展開系統(tǒng)性的分享，內容涵蓋系統(tǒng)級封裝的技術發(fā)展需求、典型電路組成及其關鍵技術推動力，包括功率密度的解決方案、SI/PI的設計優(yōu)化以及EMC/EMI的改善處理等。結合成都華微在系統(tǒng)級封裝芯片的設計案例、戰(zhàn)略布局和規(guī)劃，探討未來技術趨勢。同時全面解析系統(tǒng)級封裝產品的全生產流程，分析各環(huán)節(jié)的發(fā)展前景，對該技術未來發(fā)展進行展望。

展會信息

- 展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

- 展會時間：2025年9月10日-12日

- 成都華微展位：16E126

主題演講

- 演講時間：9月11日 1150

- 地點：16號館 館內會議室（第七屆硬核芯生態(tài)大會）

- 演講嘉賓：朱志勇 成都華微副總經(jīng)理

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