新型1000 V產(chǎn)品，在3225封裝尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）中實現(xiàn)了22 nF電容，具有低電阻軟端子型的C0G特性，適用于汽車及通用應用

有助于提升應用的可靠性、減少元件數(shù)量并實現(xiàn)小型化

符合AEC-Q200標準

近日，TDK 株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布擴展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）下實現(xiàn)了業(yè)界領先*的22 nF電容，并在1000 V電壓下具有C0G特性。該系列產(chǎn)品已于2025年9月開始量產(chǎn)。CN系列電容器是業(yè)界首款通過優(yōu)化樹脂電極結構，使端子電阻與常規(guī)產(chǎn)品相當?shù)漠a(chǎn)品。

近年來，在LLC諧振電路和無線充電等諧振應用中，將多個諧振電容器串并聯(lián)使用的情況逐漸增加。隨著應用功率的提升，對諧振電容的需求也不斷增長，這推動了對高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應用中的可靠性，采用樹脂電極的元件能有效防止因外部應力導致的安裝裂紋。然而，樹脂電極的電阻值增加一直是一個問題。

因此，TDK開發(fā)了具有優(yōu)化樹脂電極結構的CN系列，從而顯著降低了電阻值。該系列產(chǎn)品不僅保留了C0G產(chǎn)品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩(wěn)定性，還實現(xiàn)了對外部應力的高可靠性和低損耗，非常適合用作諧振器和緩沖電容器。

產(chǎn)品和工藝設計的優(yōu)化使這些產(chǎn)品得以量產(chǎn)，這有助于提升高壓電路的可靠性并增強應用的整體可靠性。TDK將繼續(xù)擴展產(chǎn)品線，以滿足客戶需求。

截至2025年9月, 根據(jù) TDK

主要應用

諧振電路

緩沖電路

主要特點與優(yōu)勢

TDK獨特的端子結構實現(xiàn)了軟端子MLCC，其低電阻與標準端子產(chǎn)品相當

具備C0G特性，在溫度或電壓變化時損耗低、電容穩(wěn)定

采用樹脂電極、高耐壓和大容量，提升應用可靠性，減少元件數(shù)量，實現(xiàn)小型化

關于TDK公司

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）是一家總部位于日本東京的全球化科技公司，也是電子行業(yè)的創(chuàng)新先驅者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工業(yè)和社會各個領域實現(xiàn)更美好的未來。90多年來，TDK始終從內部塑造世界：從開創(chuàng)性的鐵氧體磁芯到定義一個時代的盒式磁帶，再到以先進的元器件、傳感器和電池推動數(shù)字時代，一路走向更可持續(xù)的未來。秉承TDK創(chuàng)業(yè)精神——以理想、勇氣、信賴為基石的創(chuàng)業(yè)思維，TDK全球各地的熱情團隊成員致力于追求更好——為自身、客戶、合作伙伴及世界創(chuàng)造價值。如今，TDK的前沿技術已融入現(xiàn)代生活的方方面面，從工業(yè)應用、能源系統(tǒng)、電動汽車，到智能手機和游戲設備，無處不在。TDK全面且創(chuàng)新驅動的產(chǎn)品組合包括前沿無源元件、傳感器及傳感器系統(tǒng)、電源、鋰離子及固態(tài)電池、磁頭、人工智能與企業(yè)軟件解決方案等——其中包含眾多市場前沿產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌進行市場銷售。將人工智能生態(tài)系統(tǒng)定位為關鍵戰(zhàn)略領域，TDK依托其在全球汽車、信息與通信技術及工業(yè)設備領域的全球網(wǎng)絡，拓展業(yè)務至多個領域。在2025財年，TDK的銷售總額為144億美元，全球員工約為105,000人。