AMD最新的x86 Zen架構(gòu)的第一年的驚喜之一就是Treadripper平臺(tái)的發(fā)布。盡管主流的Ryzen處理器已經(jīng)對(duì)高端臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)生了巨大的沖擊力，但是AMD的Threadripper平臺(tái)以更友好價(jià)格提供了更多的內(nèi)核。2018年，下一代處理器將使用AMD更新的12納米的Zeppelin顆粒，并對(duì)系統(tǒng)做了新的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了性能提升以及更快的緩存速度。

AMD的Zeppelin顆粒擁有8個(gè)內(nèi)核，第一代Threadripper使用了兩個(gè)Zeppelin顆粒達(dá)到了16核頂級(jí)SKU。然而，在CPU的內(nèi)部包含了四塊顆粒，其中兩塊有效，兩塊無(wú)效。第二代Threadripper被稱為T(mén)hreadripper 2或Threadripper 2000系列，AMD可以將這些無(wú)效的芯片變成有效的，實(shí)質(zhì)上就是為高端臺(tái)式機(jī)和工作站用戶增加了內(nèi)核數(shù)量。

在Computex的AMD新聞發(fā)布會(huì)上，揭秘了新的處理器總共有32個(gè)內(nèi)核，與32核版本的EPYC相呼應(yīng)。在EPYC上，這些處理器有四個(gè)有效的管芯，每個(gè)管芯上有八個(gè)有效核心（每個(gè)CCX四個(gè)）。然而，在EPYC上有八個(gè)內(nèi)存通道，而AMD的X399平臺(tái)只支持4個(gè)通道。對(duì)于第一代Threadripper來(lái)說(shuō)，這就意味著兩個(gè)有效芯片中的每一個(gè)都會(huì)與兩個(gè)內(nèi)存通道連接，在第二代Threadripper中，情況依然如此，現(xiàn)在芯片的兩個(gè)“有效”部分沒(méi)有直接內(nèi)存訪問(wèn)權(quán)限。

這一技術(shù)增加了平臺(tái)延遲，然而，AMD給人的印象是，除了內(nèi)存限制最多的任務(wù)之外，這應(yīng)該不是問(wèn)題（通常它只是建議為這些工作負(fù)載購(gòu)買EPYC）。然而，它確實(shí)給內(nèi)部的Infinity Fabric帶來(lái)了更大的壓力。但AMD最終設(shè)計(jì)Infinity Fabric 是為了使用在不同級(jí)別的不同的芯片之間的緩存和內(nèi)存訪問(wèn)上的可擴(kuò)展情景。

更新：AMD公司剛剛發(fā)布了Threadripper 2 幻燈片，在這里，發(fā)現(xiàn)了一些有趣的事。

1、24核和32核CPU樣本都采用了以3.0GHz基本頻率和3.4GHz全核渦輪采樣頻率，根據(jù)該公司的研究結(jié)果，后者正在進(jìn)行中。

2、32核系統(tǒng)配備了DDR4-3200內(nèi)存。這是值得注意的，因?yàn)榛谙嗤?2納米Zeppelin的Ryzen處理器正式在DDR4-2933上發(fā)布。

3、該處理器系列的代碼被列為“Colfax”。這是我們第一次聽(tīng)說(shuō)AMD的這個(gè)代號(hào)。

4、盡管TDP很高，但在AMD演示中使用的兩個(gè)CPU都是采用空氣冷卻的，采用的是AMD的Wraith Ripper 空氣冷卻器。

在演示中也說(shuō)明了主板的運(yùn)行狀態(tài)。根據(jù)主板廠商的說(shuō)法，這些新型Threadripper 2000系列處理器的峰值TDP將達(dá)到250W，遠(yuǎn)高于我們?cè)?950X上看到的180W。合作伙伴告訴我們，250W的評(píng)級(jí)實(shí)際上是保守的，在大多數(shù)的情況下，用戶是期待更低功耗的。盡管如此，有幾家主板廠商聲稱，目前市場(chǎng)上的一些X399主板可能在向新的零部件供電時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題，所以我們很可能會(huì)看到主板更新。這并不是說(shuō)現(xiàn)在的X399產(chǎn)品無(wú)法工作了，而是它們可能無(wú)法提供超出用戶可能預(yù)期的水平。預(yù)計(jì)其他的規(guī)格和上一代相匹配，如PCIe通道數(shù)，盡管使用了新的有效模塊。

根據(jù)我們得到的消息，這些新的處理器投入市場(chǎng)是在八月初。這與AMD在今年年初在CES上所說(shuō)的一致，距原來(lái)的Threadripper發(fā)布已經(jīng)差不多一年了。