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較大的硅片上互連的裸露的IC制造的時(shí)候即將到來

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-11 08:48 ? 次閱讀
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據(jù)悉,計(jì)算機(jī)和其他系統(tǒng)不是由連接在印刷電路板上的單獨(dú)封裝的芯片制造的,而是由在較大的硅片上互連的裸露的IC制造的時(shí)候即將到來。這就是研究人員一直在開發(fā)的,名為“chiplets”的概念。按照規(guī)劃,這個(gè)新形態(tài)的產(chǎn)品可以讓數(shù)據(jù)移動(dòng)得更快,更自由,且能制造更小,更便宜,集成更機(jī)密的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

實(shí)現(xiàn)這個(gè)想法的方式就是將單獨(dú)的CPU,存儲(chǔ)器和其他關(guān)鍵系統(tǒng)都安裝到一個(gè)相當(dāng)大的硅片上,這就稱為active interposer,它具有很厚的互連和路由電路routing circuits。

AMD公司設(shè)計(jì)工程師Gabriel Loh表示:“從某種意義上說,如果要這樣做,它有點(diǎn)類似于我們已經(jīng)延續(xù)了幾十年摩爾定律和其他一切的集成故事 ” ,“它允許業(yè)界采用各種系統(tǒng)組件,并將它們更緊湊,更高效地整合在一起?!?/p>

這樣的話至少存在一個(gè)問題:盡管每個(gè)chiplet的片上routing system都可以很好地工作,但是當(dāng)它們?nèi)窟B接在內(nèi)插器的網(wǎng)絡(luò)上時(shí),會(huì)出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)試圖以這樣的方式route數(shù)據(jù)的情,這樣就引致流量堵塞。Loh解釋說:“僵局發(fā)生的原因在于你的不同消息都試圖競(jìng)爭(zhēng)相同種類的資源,這就導(dǎo)致每個(gè)人都在等待對(duì)方。

“這些獨(dú)立chiplet的可以經(jīng)過設(shè)計(jì),使它們不會(huì)發(fā)生死鎖,”Loh說?!暗且坏┪野阉鼈兎旁谝黄?,就有了新的路線,而這些路線并沒有任何人提前計(jì)劃過?!痹噲D通過將所有chiplets與特定的插入器網(wǎng)絡(luò)一起設(shè)計(jì),避免這些新的僵局挫敗優(yōu)勢(shì)的技術(shù):然后,Chiplets無法由單獨(dú)的團(tuán)隊(duì)輕松設(shè)計(jì)和優(yōu)化,而且他們不能很容易地被混合和匹配,快速形成新系統(tǒng)。

在早些時(shí)候的國際計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研討會(huì)上,AMD的工程師提出了解決這個(gè)即將到來的問題的可能解決方案。

未來的系統(tǒng)可能包含一個(gè)CPU小芯片和幾個(gè)GPU,這些GPU都連接到同一片網(wǎng)絡(luò)硅芯片上。

AMD團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),如果您在設(shè)計(jì)片上網(wǎng)絡(luò)時(shí)遵循一些簡(jiǎn)單的規(guī)則,那么主動(dòng)式內(nèi)插器上的死鎖基本上會(huì)消失。這些規(guī)則規(guī)定數(shù)據(jù)進(jìn)入和離開芯片的位置,并限制在它們第一次進(jìn)入芯片的時(shí)候限制其可以進(jìn)入的方向。

令人驚訝的是,如果遵循這些規(guī)則,可以認(rèn)為所有其他的內(nèi)容都在中介層上 – 包括邏輯chiplets,內(nèi)存,內(nèi)插器本身的網(wǎng)絡(luò)以及其他所有內(nèi)容 – 這些都只是網(wǎng)絡(luò)上的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。了解這一點(diǎn),獨(dú)立的工程師團(tuán)隊(duì)可以設(shè)計(jì)chiplets,而不必?fù)?dān)心其他chiplets上的網(wǎng)絡(luò)如何工作,或者無法知道主動(dòng)式插板機(jī)上的網(wǎng)絡(luò)如何工作。

這個(gè)技巧甚至有可能需要一段時(shí)間。所謂的無源內(nèi)插器(passive interposers) - 包含互連但沒有網(wǎng)絡(luò)電路的硅片 已經(jīng)在使用中; 例如,AMD已經(jīng)其Radeon R9系列使用它。但是為插入器添加智能網(wǎng)絡(luò)可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)方式和能夠做的事情發(fā)生重大變化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:AMD推新芯片技術(shù) 迎接Chiplet革命

文章出處:【微信號(hào):IEEE_China,微信公眾號(hào):IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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