阻抗為區(qū)別直流電(DC)的電阻，把交流電所遇到的阻力稱為阻抗(Z0)，包括電阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。

1特性阻抗

又稱“特征阻抗”。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z0。特性阻抗受介電常數(shù)、介質厚度、線寬等因素影響。

是指在某一頻率下，傳輸信號線中(也就是我們制作的線路板的銅線)，相對某一參考層(也就是常說的屏蔽層、影射層或參考層)，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它實際上是電阻抗、電感抗、電容抗等一個矢量總和。

2控制PCB特性阻抗的意義

PCB在電子產品中不僅起電流導通的作用,同時也起信號傳送的作用;

電子產品的高頻、高速化，要求PCB提供的電路性能必須保證信號在傳輸過程中不發(fā)生反射，保持信號完整、不失真；

特性阻抗是解決信號完整性問題的核心所在；

電子設備（如電腦、通信交換機等）操作時，驅動元件(Driver)所發(fā)出的信號，需通過PCB信號線到達接收元件（Receiver）。為保證信號完整性，要求PCB的信號線的特性阻抗（Z0）必須與頭尾元件的“電子阻抗”匹配；

當傳輸線≥1/3上升時間長度時，信號會發(fā)生反射，須考慮特性阻抗。

3影響特性阻抗的因素

介質介電常數(shù)，與特性阻抗值成反比(Er)，下圖為常規(guī)的板材參數(shù):

線路層與接地層(或外層)間介質厚度,與特性阻抗值成正比(H),下圖為常規(guī)的板材參數(shù):

阻抗線線底寬度(下端W1);線面(上端W2)寬度,與特性阻抗成反比。

銅厚,與特性阻抗值成反比(T)

相鄰線路與線路之間的間距,與特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)

基材阻焊厚度,與阻抗值成反比(C)

4影響阻抗的工藝因素

由于蝕刻原因，在銅厚>2oz時對阻抗影響很大，一般無法控制阻抗。

設計中沒有銅和線的層面空白在生產時需要用固化片去填充，在計算阻抗時就不能直接代用板材供應商提供的介質厚度，而需要減去固化片填充這些空白地方的厚度，這就是自己計算的阻抗和生產廠家結果不一致的主要原因之一。