法動科技設計研發(fā)中心運用“雙國產化”理念，采用法動科技具有自主知識產權的、自主研發(fā)的EDA工具，全程應用到LTCC巴倫芯片研發(fā)當中，成功開發(fā)出LTCC巴倫芯片全矩陣系列產品。破解了傳統(tǒng)Marchand巴倫“尺寸大”和“帶寬有限”的等難題，該全矩陣系列的LTCC巴倫芯片，已在“京北通宇”等電子商城全新上架。

選擇法動科技的LTCC巴倫系列產品，即是選擇以一顆高集成度元件驅動整個射頻前端模組邁向更高境界，為您的終端產品贏得市場競爭優(yōu)勢。

01PART破局創(chuàng)新：性能與尺寸的雙重突破

在射頻前端微型化與高頻化的浪潮中，傳統(tǒng)巴倫結構面臨性能與尺寸的雙重瓶頸。我們的LTCC巴倫系列產品能夠同時解決性能和尺寸相關問題，實現了破局創(chuàng)新。其核心在于依托低損耗的多層低溫共燒陶瓷（LTCC）工藝，在設計上使用法動科技的全波電磁仿真UltraEM軟件，引入了新型非對稱的寬邊耦合結構，能夠在極小的芯片尺寸下，大大提升了插損、幅度不平衡度及相位不平衡度等性能，同時實現了超寬的工作頻段。此項創(chuàng)新成果已獲國家發(fā)明專利授權，其理論模型與實驗結果亦發(fā)表于高水平學術期刊。該創(chuàng)新性成果不僅提供了高效且準確的巴倫設計方法，更確保了巴倫產品在更寬頻帶內具有極低的插入損耗、卓越的共模抑制比以及超高的幅度/相位一致性，為5G與衛(wèi)星通信、射頻前端模組、天線饋電網絡等提供了高性能、高可靠性的微型化解決方案，以硬核科技重新定義了小型化與平衡轉不平衡的性能標桿。

02PART材料革命：產品穩(wěn)定性保障

法動科技以全鏈條能力構筑LTCC 巴倫芯片競爭壁壘，支撐全矩陣系列產品量產，核心優(yōu)勢凸顯如下：

供應商材料端實現100% 自主生產，年產能 150 噸且噸級批次穩(wěn)定輸出，徹底擺脫外部依賴，有效規(guī)避外購材料的性能波動。工藝上精準管控粉體粒徑分布，通過顆粒級配設計調控燒結收縮率，既解決陶瓷基體與金屬導體的異質共燒匹配難題，又保障批量產品尺寸高度一致。

生瓷帶經性能優(yōu)化，平衡延展性與力學強度，大幅降低疊層、打孔等后道加工偏差。生產搭載全球高端設備，日本UHT 打孔機、Microtec 印刷疊層設備及美、德燒結爐，以硬件精度筑牢工藝穩(wěn)定基礎。

管理層面，資深技術人員保障工藝精準執(zhí)行，型號工程化庫房實現物料全流程規(guī)范管控。質控覆蓋全工序，100% 全檢剔除不良品，成品還需通過電性能測試與可靠性試驗，構建全方位質量防線。

03PART全譜覆蓋：產品矩陣技術參數表

表：法動LTCC 巴倫系列產品核心參數

04PART場景賦能：全域可靠，從地面到太空

從消費電子到航空航天，射頻系統(tǒng)的高效運行離不開核心元器件的技術支撐。法動科技LTCC 巴倫芯片以小型化、低損耗、高集成優(yōu)勢，成為多領域射頻模組的優(yōu)選方案。

在天線饋電網絡中，它架起天線與射頻前端的“溝通橋梁”。5G 陣列天線借其實現毫米波頻段高密度集成，例如，蘋果 iPhone 5G 模組靠它兼容 Sub-6GHz 與毫米波多頻段，顯著提升輻射效率。

射頻前端模組里，其精準完成阻抗匹配與信號轉換。藍牙/ WiFi 設備因它（插入損耗 < 1.5dB）強化抗干擾能力，例如，博世 EPS 系統(tǒng)用它實現高精度位置反饋，抵御車載復雜電磁環(huán)境。

5G 與衛(wèi)星通信領域更顯其硬核實力。如華為、中興5G 基站憑它達成信號高效轉換，Raytheon 導彈制導系統(tǒng)借它適應極端溫振，全方位賦能各行業(yè)射頻性能升級。

05PART

需求應用：以國產化

實力賦能模組全維度升級

在5G/6G、物聯網與汽車電子加速滲透的當下，射頻模組對高性能、高集成的需求日益嚴苛。法動科技秉持“雙國產化” 理念，以自主研發(fā) EDA 工具打造的 LTCC 巴倫系列產品，成為賦能用戶模組升級的核心支撐。

依托LTCC 技術平臺，產品實現超小型化、高 Q 值與優(yōu)熱穩(wěn)定性的統(tǒng)一。極低的插入損耗與卓越振幅/ 相位平衡度，大幅提升信號完整性與系統(tǒng)效率，直接助推模組性能躍升。陶瓷材質帶來的高可靠性、寬溫適配與強抗干擾能力，確保模組在復雜環(huán)境下長效穩(wěn)行，功能更持久可靠。

以技術優(yōu)勢實現成本優(yōu)化。LTCC 技術適配集成設計與批量生產，既節(jié)省 PCB 空間，又減少外圍元件用量，從系統(tǒng)層面降低物料與組裝成本。國產化內核加持全維度價值，為多領域模組升級提供最優(yōu)解。

06PART

法動 EDA 工具矩陣：

以自主實力加速芯片設計革新

芯片設計自主可控的突破，始于 EDA 核心工具的國產化攻堅。杭州法動科技深耕 EDA 領域，打造由 UltraEM、SuperEM、FDSPICE和EMOptimizer構成的自研工具矩陣，為多場景電路設計提供全流程、高可靠的解決方案。

更以工具為基，構建起集成無源芯片成熟設計體系——依托自主開發(fā)的全波仿真工具與平臺，法動已實現集成無源芯片“一次流片即成功” 的行業(yè)突破。這一核心能力不僅可快速響應集成巴倫芯片的定制化設計需求，更能支撐多芯片內核集成（SIP），助力實現更高階的芯片集成度。

從工具自主到流程閉環(huán)，法動科技以全鏈條創(chuàng)新實力，筑牢芯片設計國產化根基，為行業(yè)高質量研發(fā)注入強勁動能。

法動科技：

成立于2017年。作為擁有硅谷及斯坦福創(chuàng)新基因的國際一流團隊，我們專業(yè)提供射頻微波電子設計自動化（EDA）軟件，憑借自主研發(fā)的大容量、快速三維全波電磁仿真引擎和基于人工智能技術的高效系統(tǒng)級仿真引擎，能夠在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領域為用戶提供快速準確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設計方案。

同時，我們可以為包括移動通信、物聯網、5G、雷達、衛(wèi)星通信系統(tǒng)和高速數字設計在內的產品提供高水平設計開發(fā)服務。