當(dāng)芯片PIN角、鏡片上下表面等“有高差”的產(chǎn)品進(jìn)入缺陷檢測(cè)環(huán)節(jié)，你是否還在被這些難題困擾？——多工位分區(qū)域檢測(cè)，流程繞、效率低；傳統(tǒng)鏡頭景深有限，焦點(diǎn)外缺陷頻頻漏檢；產(chǎn)品換型時(shí)設(shè)備兼容性差，重新調(diào)試要耗上半天功夫……

別讓檢測(cè)瓶頸拖慢生產(chǎn)節(jié)奏！維視智造DDS-DOF系列“自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)”，專(zhuān)為“自動(dòng)聚焦”與“高差產(chǎn)品”表面缺陷檢測(cè)場(chǎng)景量身研發(fā)，以液態(tài)聚焦、智能融合等核心技術(shù)，打破傳統(tǒng)檢測(cè)局限，讓復(fù)雜場(chǎng)景下的缺陷檢測(cè)更快速、更精準(zhǔn)、更靈活。

01

核心技術(shù)：用“智能視覺(jué)”破解檢測(cè)難題

維視DDS-DOF系統(tǒng)的核心，是把相機(jī)變成“更敏銳的人眼”——不僅能自動(dòng)找清焦點(diǎn)，更能將不同高度的清晰畫(huà)面“拼”成一張全維度檢測(cè)圖，從根本上解決高差產(chǎn)品的檢測(cè)痛點(diǎn)。

1. 液態(tài)聚焦：毫秒級(jí)響應(yīng)，比人眼更快的“焦點(diǎn)調(diào)節(jié)”

搭載維視自研液態(tài)自聚焦鏡頭，每次焦點(diǎn)調(diào)整響應(yīng)時(shí)間達(dá)毫秒級(jí)，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機(jī)械調(diào)焦速度。無(wú)論是不同檢測(cè)流程切換聚焦參數(shù)，還是進(jìn)行多高度圖像融合，速度都能跟上高速生產(chǎn)節(jié)拍，避免因調(diào)焦慢導(dǎo)致的效率損耗。

2. 多焦點(diǎn)融合：一臺(tái)相機(jī)，覆蓋多距離檢測(cè)

將鏡頭焦點(diǎn)參數(shù)與檢測(cè)工程文件深度綁定，不同型號(hào)的產(chǎn)品無(wú)需手動(dòng)重置參數(shù)——系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)調(diào)用對(duì)應(yīng)聚焦配置。一臺(tái)相機(jī)即可應(yīng)對(duì)不同距離下的缺陷檢測(cè)，不用再為多高度場(chǎng)景額外增設(shè)工位，大幅減少設(shè)備投入與空間占用。

搭載液態(tài)聚焦技術(shù)的景深融合圖像

3. 智能景深融合：一張圖，看清所有高度缺陷

支持2-16張不同景深處圖像融合，系統(tǒng)會(huì)智能篩選每張圖的最清晰區(qū)域，再合成一張全高度清晰的檢測(cè)圖。比如檢測(cè)芯片時(shí)，既能看清表面字符，也能捕捉PIN角細(xì)節(jié)；檢測(cè)鏡片時(shí)，上下表面的劃痕、雜質(zhì)一次呈現(xiàn)，不用反復(fù)拍攝、分次檢測(cè)，漏檢率直降為0。

同時(shí)提供兩種融合算法——Laplace金字塔與逐像素清晰度評(píng)估，可根據(jù)“速度優(yōu)先”或“精度優(yōu)先”靈活選擇，還支持遠(yuǎn)心鏡頭圖像自動(dòng)對(duì)齊，適配更多精密檢測(cè)場(chǎng)景。

上左：未融合圖像，焦點(diǎn)之外的缺陷漏檢；上右：融合后的圖像，任意高度的缺陷全檢出

4. 自動(dòng)聚焦：不確定高度？智能找“最清焦點(diǎn)”

針對(duì)檢測(cè)區(qū)域高度不固定的場(chǎng)景，只需預(yù)設(shè)聚焦范圍，系統(tǒng)接收觸發(fā)信號(hào)后，會(huì)自動(dòng)分析區(qū)域清晰度，并精準(zhǔn)將鏡頭聚焦到“最清晰位置”。不用人工反復(fù)調(diào)試，確保每一次檢測(cè)都以最佳畫(huà)質(zhì)啟動(dòng)。

5. 全配置+全通訊：無(wú)需“將就”，靈活適配所有需求

硬件任選：標(biāo)配5款靜態(tài)相機(jī)、12款飛拍相機(jī)、9款FA液態(tài)鏡頭、6款遠(yuǎn)心液態(tài)鏡頭，均經(jīng)維視智能視覺(jué)實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)業(yè)調(diào)試，開(kāi)箱即可用，不用再費(fèi)心搭配兼容部件；

通訊全通：集成IO、TCP自由口、主流PLC協(xié)議、掃碼槍、讀卡器等所有常用通訊方式，可直接對(duì)接生產(chǎn)線的上位機(jī)、光源控制器等外設(shè)，無(wú)需額外加裝模塊；

換型無(wú)憂：最高支持1萬(wàn)個(gè)產(chǎn)品配方自動(dòng)切換，產(chǎn)品型號(hào)更新時(shí)，不用重新搭建檢測(cè)系統(tǒng)，一鍵調(diào)用預(yù)設(shè)參數(shù)，幾分鐘就能完成換型。

02

典型應(yīng)用：在精密行業(yè)落地，解決真問(wèn)題

維視DDS-DOF系統(tǒng)已在半導(dǎo)體、光學(xué)、精密制造等行業(yè)廣泛應(yīng)用，用實(shí)際效果證明“檢測(cè)效率與精度可兼得”。

1. 半導(dǎo)體行業(yè)：芯片PIN缺陷“單工位全檢”

芯片PIN角檢測(cè)精度要求極高，且芯片結(jié)構(gòu)立體（表面字符與PIN角有高差），傳統(tǒng)方案需3-4個(gè)工位分區(qū)域檢測(cè)，流程繁瑣還容易因工位銜接漏檢。

維視DDS-DOF解決方案：1個(gè)工位即可覆蓋全高度檢測(cè)，融合圖像清晰呈現(xiàn)芯片表面與PIN角細(xì)節(jié)，檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)輸出OK/NG信號(hào)，良品率統(tǒng)計(jì)一目了然。

基于景深融合的單工位缺陷全檢

2. 光學(xué)行業(yè)：鏡片缺陷“一次成像全清晰”

鏡片缺陷常分布在上下表面（比如玻璃鏡片的正面劃痕與背面雜質(zhì)），傳統(tǒng)方法需拍攝2-3組不同焦距的圖像，分別檢測(cè)后再合并結(jié)果，不僅耗時(shí)，還可能因圖像對(duì)齊偏差導(dǎo)致誤判。

維視DDS-DOF解決方案：液態(tài)鏡頭配合景深融合功能，啟動(dòng)自動(dòng)對(duì)齊后，僅需1次拍攝、1張融合圖就能完成檢測(cè)，檢測(cè)節(jié)拍比傳統(tǒng)方案提升50%，且缺陷可視化效果更優(yōu)，微小劃痕也能精準(zhǔn)捕捉。

3. 精密測(cè)量：不同高度尺寸“精準(zhǔn)捕捉”

針對(duì)電機(jī)零件、連接器等多高度尺寸測(cè)量場(chǎng)景，傳統(tǒng)方案需手動(dòng)調(diào)整相機(jī)位置，反復(fù)拍攝不同高度的尺寸，效率低且易因人工操作產(chǎn)生誤差。

維視DDS-DOF解決方案：通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)相機(jī)鏡頭精準(zhǔn)移動(dòng)，結(jié)合自動(dòng)聚焦與景深融合技術(shù)，可快速獲取不同高度的清晰尺寸圖像，測(cè)量精度達(dá)微米級(jí)，效率比傳統(tǒng)方法提升3倍。

03

選擇維視：不止是一臺(tái)系統(tǒng)，更是生產(chǎn)加速器

維視智造作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)解決方案提供商，在北京、蘇州、深圳、成都、西安均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，能為企業(yè)提供“方案設(shè)計(jì)-設(shè)備落地-售后運(yùn)維”的全周期服務(wù)。選擇DDS-DOF系統(tǒng)，你獲得的不只是一套視覺(jué)方案，更是：

簡(jiǎn)化的生產(chǎn)流程：單工位替代多工位，減少設(shè)備投入與場(chǎng)地占用；

穩(wěn)定的檢測(cè)精度：毫秒級(jí)聚焦+智能融合，杜絕漏檢、錯(cuò)檢；

靈活的適配能力：萬(wàn)級(jí)配方切換，輕松應(yīng)對(duì)多品類(lèi)生產(chǎn)；

省心的本地化服務(wù)：就近團(tuán)隊(duì)響應(yīng)，快速解決設(shè)備問(wèn)題。

即刻獲取專(zhuān)屬解決方案

如果你也在為高差產(chǎn)品檢測(cè)的各種問(wèn)題煩惱，不妨聯(lián)系維視智造，讓專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)為您定制檢測(cè)方案，讓DOF系統(tǒng)高效解決您的問(wèn)題！

審核編輯 黃宇