本篇聚焦工程師在 ML307?Y 量產(chǎn)中最容易忽略、但最影響穩(wěn)定性的細(xì)節(jié)，提供一份可執(zhí)行的 Checklist 與常見(jiàn)坑速查。

頻段與發(fā)射功率

? 頻段：LTE FDD B1/3/5/8；TDD B34/38/39/40/41；最大發(fā)射功率 23 dBm±2 dB。

天線(xiàn)與饋線(xiàn)要求（建議指標(biāo)）

? 天線(xiàn)：50Ω，VSWR ≤2，效率 >30%，P_in_max 50 W。 ? 饋線(xiàn)插損：<1 GHz：<1 dB；1–2.3 GHz：<1.5 dB；>2.3 GHz：<2 dB。

整機(jī)設(shè)計(jì)與聯(lián)調(diào)

? 預(yù)留 π 型匹配位（L/C/C）；射頻走線(xiàn)短直控阻抗；保證 RF 地的連續(xù)性與屏蔽策略。 ? 結(jié)構(gòu)件/電池/金屬件影響顯著，務(wù)必以整機(jī)進(jìn)行 OTA/TRP/TIS 驗(yàn)證，避免僅憑裸天線(xiàn)數(shù)據(jù)決策。 ? 天線(xiàn)開(kāi)窗與邊界凈空要充足；FPC/陶瓷/金屬框天線(xiàn)需在實(shí)機(jī)裝配狀態(tài)下復(fù)測(cè)與微調(diào)。

Checklist

方案階段：外殼材質(zhì)/體積先行，反推天線(xiàn)類(lèi)型與布置。

聯(lián)調(diào)階段：矢網(wǎng)校準(zhǔn)、S11/效率/近場(chǎng)，裝機(jī)后復(fù)測(cè)；饋線(xiàn)彎折半徑與轉(zhuǎn)角數(shù)量受控。

驗(yàn)證階段：完成 OTA/TRP/TIS 與駐網(wǎng)性能路測(cè)，建立損耗預(yù)算閉環(huán)。

常見(jiàn)坑

? 僅憑天線(xiàn)裸測(cè)，裝機(jī)后被電池/金屬遮擋導(dǎo)致 VSWR/效率惡化。 ? 饋線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)/多轉(zhuǎn)角/過(guò)度彎折 → 損耗超預(yù)算、上行功率限制、掉線(xiàn)率升高。

來(lái)源：ML307?Y 硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)（AT 版）

審核編輯 黃宇