中國已經(jīng)是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷售，全球80%以上的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這個優(yōu)勢在10年內(nèi)不會被取代。

過去的兩年，愈演愈烈的全球大型IC設(shè)計巨頭之間的并購重組和反壟斷審批，使得半導(dǎo)體行業(yè)面臨前所未有的復(fù)雜局面。中美貿(mào)易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飛思卡爾購并案，中興禁售事件所凸顯的本土制造業(yè)空芯化，大量傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品制造商，人工智能設(shè)計公司，互聯(lián)網(wǎng)公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導(dǎo)體分銷行業(yè)的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。

中美貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響

從上世紀(jì)80年代開始的全球化產(chǎn)業(yè)分工，促成了電子設(shè)計業(yè)和制造業(yè)的分工。1995年之前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之爭主要在美日間展開，1986年美國通過《日美半導(dǎo)體協(xié)定》，對日本汽車和半導(dǎo)體出口課以重稅。日本則動用政府資本，采用封閉的“國有超大規(guī)模集成電路實驗室”和垂直一體化經(jīng)營模式相對抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重半導(dǎo)體設(shè)計的Fabless模式意味著更少的資本性投入，可以獲取同樣豐厚的利潤，歐美涌現(xiàn)出大批專業(yè)化的高端芯片設(shè)計公司，與此同時，亞太則出現(xiàn)以臺積電、UMC為代表的專業(yè)化芯片生產(chǎn)和封測企業(yè)。這種全球協(xié)作的專業(yè)分工體系衍生出了良好的盈利模式。在新IC設(shè)計生產(chǎn)模式的沖擊下，固守傳統(tǒng)模式的日本大型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷萎縮，2011年日本地震后的5年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)整體大幅虧損，NEC、日立、三菱、松下等半導(dǎo)體公司紛紛轉(zhuǎn)并，日本曾經(jīng)占據(jù)全球存儲、半導(dǎo)體材料、微處理器等領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢地位，三十年后蕩然無存。中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、起步晚、尚未形成體系，是繼續(xù)分工合作，還是轉(zhuǎn)向自主開發(fā)，答案不言自明。

龐軍覺得，隨著生產(chǎn)制造技術(shù)的成熟，設(shè)計和制造業(yè)的分工在半導(dǎo)體行業(yè)以外很早就存在，譬如服裝設(shè)計和制衣廠，建筑設(shè)計院和建筑公司，從事設(shè)計和制造的技術(shù)人員，文化背景不同，關(guān)注點不同，生存環(huán)境也不同。2003年之后，大中華區(qū)的半導(dǎo)體制造/銷售占比逐年快速增長并超過60%，大中國區(qū)逐漸擔(dān)任了全球半導(dǎo)體和電子制造的主要角色，而全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計公司仍然集中在美國，對于復(fù)雜的通訊系統(tǒng)設(shè)備，這種精細(xì)化產(chǎn)業(yè)分工更滲透到了產(chǎn)品內(nèi)部，不難理解掌握上游IC核心技術(shù)的美國，用政治手段封鎖一家企業(yè)，可以讓中興通訊在一夜之間休克。也可以預(yù)料，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背后，是美國和美國私營企業(yè)對中國國家資本鼓勵創(chuàng)新、大力投資半導(dǎo)體設(shè)計制造產(chǎn)業(yè)、推動制造業(yè)升級的恐懼。

從政治經(jīng)濟(jì)的角度看，中美貿(mào)易戰(zhàn)會是一個長期的過程，它對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的重大影響是：中國本土半導(dǎo)體公司通過購并、合資方式快速獲取國外尖端技術(shù)和專利的通路被封鎖，這將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體技術(shù)的轉(zhuǎn)移

我們定義半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)移是雙向的，通常有兩層含義：

第一層含義 是技術(shù)原產(chǎn)地，技術(shù)先進(jìn)的區(qū)域向技術(shù)落后區(qū)域的技術(shù)讓渡。技術(shù)商品的使用價值具有重復(fù)性和不完全讓渡性，半導(dǎo)體IC是這種技術(shù)商品的載體。

第二層含義 在現(xiàn)代信息社會，當(dāng)生產(chǎn)制造足夠成熟的市場條件下，半導(dǎo)體芯片設(shè)計也需要適應(yīng)市場的發(fā)展趨勢，從芯片設(shè)計者引領(lǐng)市場，轉(zhuǎn)變?yōu)橛煽蛻舳ㄖ飘a(chǎn)品，選擇合適的IC應(yīng)用技術(shù)。 通俗地說，是由IC內(nèi)核技術(shù)，向IC應(yīng)用技術(shù)的轉(zhuǎn)移。

龐軍介紹說，半導(dǎo)體設(shè)計公司更傾向于提供芯片平臺、專利授權(quán)和參考設(shè)計方案，通過IDH和技術(shù)分銷商承擔(dān)起IC應(yīng)用解決方案的設(shè)計和技術(shù)支持職能，服務(wù)下游各個行業(yè)上百萬家的電子產(chǎn)品制造商。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)轉(zhuǎn)移路線是芯片設(shè)計、制成、參考方案設(shè)計、終端應(yīng)用方案設(shè)計、產(chǎn)品制造，基本上是一種上游引導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)鏈自上而下的轉(zhuǎn)移。

近幾年來，隨著市場的發(fā)展，智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興行業(yè)，是另一種從市場應(yīng)用端開始的需求主導(dǎo)。也就是說，客戶開始選擇適合于自己產(chǎn)品特性的芯片，甚至開始向半導(dǎo)體設(shè)計公司定制芯片，這是一種自下而上的應(yīng)用技術(shù)轉(zhuǎn)移。中國本土的技術(shù)型分銷商因其貼近客戶，日益成為海外半導(dǎo)體設(shè)計公司不可或缺的技術(shù)轉(zhuǎn)移渠道。近年來，英特爾收購ALTERA，NXP收購飛思卡爾，安華高收購博通，Microchip收購Atmel等等，受并購重組和資本優(yōu)化的需要，全球半導(dǎo)體設(shè)計巨頭紛紛計劃2-3年內(nèi)在全球范圍縮減技術(shù)人員規(guī)模，減少技術(shù)資本支出。這也進(jìn)一步要求半導(dǎo)體設(shè)計公司通過加強(qiáng)和本地IC技術(shù)分銷商的合作，為本地客戶提供應(yīng)用設(shè)計方案，提供系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)。