高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件由高導(dǎo)熱石墨膜與聚酰亞胺絕緣層復(fù)合而成，兼具優(yōu)異的絕緣強度、抗電強度和橫向熱傳導(dǎo)率。該組件特別適用于空間緊湊、重量敏感的應(yīng)用場景，并能耐受真空、油類及化學(xué)品等苛刻環(huán)境。

產(chǎn)品有效解決了裸石墨片易掉粉、易碎裂和不耐磨的缺點，同時消除了其導(dǎo)電特性可能引發(fā)的電路風(fēng)險，為客戶提供了高可靠且絕緣性能卓越的均溫導(dǎo)熱解決方案。

核 心 優(yōu) 勢

高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件利用石墨的晶格振動(聲子)進行高效傳熱,平面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)>500W/(m·K),能快速將點/線熱源的熱量均勻擴散至整個平面。

聚酰亞胺薄膜是優(yōu)異絕緣材料，擊穿電壓>1000V,有效避免石墨膜與電路短路的風(fēng)險,保障設(shè)備安全。

高導(dǎo)熱石墨膜封裝后,產(chǎn)品強度大幅提升,不易掉粉、不易碎裂,便于周轉(zhuǎn)貼裝。

具有良好的柔韌性，可貼合在曲面或不規(guī)則表面上,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備輕薄化、小型化的設(shè)計需求。

高導(dǎo)熱石墨膜封裝后,具有抗輻照性和耐化學(xué)溶劑性,能夠抵抗潮濕、酸堿等環(huán)境侵蝕。

產(chǎn) 品 規(guī) 格 參 數(shù)

使 用 指 南

選 型 與 定 制 服 務(wù)

我們提供靈活的定制化服務(wù)，以滿足您的特定需求：

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部 分 產(chǎn) 品 展 示