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英飛凌嘗試收購意法半導體,或將誕生一位新的歐洲半導體巨頭!

工程師兵營 ? 來源:互聯(lián)網 ? 作者:佚名 ? 2018-08-02 14:47 ? 次閱讀
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據彭博社(Bloomberg)引用知情人士消息稱,英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies)去年就已經開始嘗試收購意法半導體(STMicroelectronics NV),并舉行了早期會談。此舉若成,將誕生一位新的歐洲半導體巨頭。

據知情人士透露,英飛凌聘請法國巴黎銀行擔任顧問,花了三個月研究這次收購案。在去年8月份時,英飛凌在與意法半導體接洽之前,曾一度想過放棄。該人士要求匿名,因為雙方這些行為從未公布,他表示雙方還沒有進一步談判。合并后的公司年銷售額將達到150億歐元(175億美元)。

目前尚不清楚,意法半導體在去年對這筆交易的接受程度。據知情人士稱,法國政府是意法半導體的最大股東之一,現(xiàn)在仍然反對后者與英飛凌合并。其中一位知情人士表示,政府希望意法半導體專注于大訂單,而不是通過合并進行擴張。意法半導體股價在巴黎時間8月1日下午15:47上漲0.2%至18.65歐元。而英飛凌則下跌3.1%至21.95歐元。英飛凌、意法半導體、法國巴黎銀行和法國財政部的代表拒絕發(fā)表評論。


嘗試收購因素

長期以來,業(yè)界一直在猜測,隨著企業(yè)追求規(guī)模擴大化,如果歐洲兩家最大的上市芯片制造商之間合并會怎么樣?尤其是在4000億美元規(guī)模的全球芯片行業(yè)的整并風潮下。

然而,政治影響一直是一個重要的考慮因素:法國和意大利政府通過一家控股公司,平均分配了總部同樣位于日內瓦的意法半導體的 27.5%股份。政客們可能會喜歡意法半導體的交易,因為這將在半導體行業(yè)創(chuàng)造一個更大、更強的大陸冠軍企業(yè),但如果它導致法國和意大利國內的大量失業(yè),就另當別論了。

更復雜的是,總部位于德國的英飛凌,市值約為252億歐元,遠遠超過意法半導體的169億歐元市值。這意味著兩家公司的合并很難站在一個平等的位置,更確切的說,是這家德國公司收購了其法國-意大利的競爭對手。

互補的資產

英飛凌首席執(zhí)行官萊因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)一直試圖成為一名行業(yè)整合者,因此該公司本身從來沒有成為別人的目標。自2014年以來,英飛凌在并購上一直沒有什么大收獲。去年,他們曾試圖收購美國Cree公司的半導體部門,但因無法滿足美國國家安全委員會的要求而泡湯。

Ploss表示,大規(guī)模并購交易變得越來越困難,因為監(jiān)管機構需要經過一段時間審查,往往導致審批時間無線推遲。

“并購將越來越多地集中于補充投資組合——換句話說就是較小的交易,”Ploss在與記者的電話中表示。此前,該公司公布第三季度盈利與分析師預期一致,并上調了全年調整后的營業(yè)利潤率預期。

也就是說,意法半導體擁有一些可以與英飛凌互補的資產,它們之間結盟是很合理的:意法半導體是包括蘋果在內的智能手機制造商的最大供應商之一,而英飛凌在汽車芯片方面尤為強大。

在其他地方,由于政治和監(jiān)管方面愈發(fā)嚴格,大型并購交易頻頻失敗。例如,美國半導體制造商博通公司(Broadcom Inc.)企圖通過收購高通,來重塑這個產業(yè),被美國政府視為惡意收購而阻止了。

在中國監(jiān)管機構未能放行之后,高通上周也取消了對荷蘭競爭對手恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors NV)的440億美元收購報價, 這筆交易如果成行,將是芯片行業(yè)有史以來最大的交易。雖然高通暗示中美之間的貿易爭端時最大阻礙,但中國政府表示,這位潛在的收購者并沒有解決其競爭問題。

隨著新任首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的掌舵,意法半導體正在努力使客戶群從手機制造商轉變到汽車制造商和工業(yè)企業(yè),實現(xiàn)多元化,以應對需求波動。經過多年的重組,該公司表示它更具彈性,可以應對半導體行業(yè)和全球經濟的放緩。

關于英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。

關于意法半導體

意法半導體集團于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

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