8月2日，深南電路發(fā)布2018 年半年度報告，實現(xiàn)營業(yè)總收入32.40億元，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.80億元，同比增長11.31%。

深南電路表示，2018年上半年，公司持續(xù)落實“3-In-One”戰(zhàn)略，緊緊圍繞公司的年度經營目標，攻堅克難，取得了快速的突破與發(fā)展。

（一）印制電路板業(yè)務繼續(xù)保持快速增長

報告期內，深南電路印制電路板業(yè)務實現(xiàn)銷售收入22.99億元，同比增長19.61%，占營業(yè)收入的70.97%，印制電路板業(yè)務仍是深南電路利潤的主要來源，增長主要來自通信、服務存儲領域需求拉動。PCB業(yè)務產出持續(xù)攀升，各項工作穩(wěn)步開展并達成既定目標。同時，深南電路積極配合客戶開發(fā)下一代5G無線通信基站用PCB產品，為下一代通信網絡及設備提供高速、大容量的解決方案。另外，南通工廠已完成第三方體系認證，并已啟動客戶認證，預計年末可逐步釋放產能。

（二）封裝基板業(yè)務硅麥產品收入持續(xù)增長，無錫工廠建設有序進行

報告期內，封裝基板業(yè)務實現(xiàn)銷售收入3.86億元，同比增長19.33%，占營業(yè)收入的11.91%，業(yè)務增長主要為聲學類微機電系統(tǒng)封裝基板產品（MEMS-MIC，即硅麥克風）需求增長拉動。深南電路在MEMS-MIC產品上技術和產量繼續(xù)保持領先優(yōu)勢。同時，無錫工廠建設按計劃有序推進。

（三）電子裝聯(lián)業(yè)務強化運營能力，獲得客戶認可

報告期內，電子裝聯(lián)業(yè)務實現(xiàn)銷售收入3.99億元，同比增長16.67%，占營業(yè)收入的12.31%，業(yè)務增長主要來自通信領域需求增長拉動。報告期內，電子裝聯(lián)業(yè)務持續(xù)開展精益自動化項目，目前該業(yè)務已具備加工各類高精度、高復雜性電子裝聯(lián)產品的工藝技術能力。

（四）加強研發(fā)投入占據(jù)行業(yè)技術前沿高地，產學研創(chuàng)新結果卓著

報告期內，深南電路研發(fā)投入1.66億元，同比增長17.72%，占營業(yè)收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印制電路高速、高頻、超大容量等重點領域。深南電路已獲授權專利311項，其中發(fā)明專利279項，專利授權數(shù)量位居行業(yè)前列。