近年來，高速風(fēng)筒在個護(hù)電器市場快速普及，徠芬逐漸形成差異化布局。SE Lite 作為其中的新款，結(jié)合高速風(fēng)量與恒溫控制。其兩百多的價格，主打性價比路線。

本次 Big-Bit 拆解帶來的是徠芬 SE Lite 高速風(fēng)筒。官方宣傳強調(diào) 10 萬轉(zhuǎn)/分鐘無刷電機(jī)、1400W 功率與 50 次/秒溫度監(jiān)測等性能特征。

一起來看這款高速風(fēng)筒的電源與電控、溫控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)是如何實現(xiàn)的，以及采用了哪些元器件?

徠芬SE lite產(chǎn)品介紹

徠芬高速風(fēng)筒產(chǎn)品外包裝盒特寫。

徠芬高速風(fēng)筒包裝盒背面印有產(chǎn)品信息：

產(chǎn)品型號：LFHD SE-Lite

額定功率：1400W

額定電壓：220V

制造商：深圳木葉創(chuàng)新科技有限公司

徠芬高速風(fēng)筒機(jī)身前后全貌。

徠芬高速風(fēng)筒機(jī)身按鈕特寫。

徠芬高速風(fēng)筒進(jìn)風(fēng)口濾網(wǎng)特寫。

徠芬高速風(fēng)筒插頭規(guī)格：10A 250V。

徠芬SE lite產(chǎn)品拆解

將徠芬高速風(fēng)筒底部的螺絲擰掉后可以拔出外部桶套取出電機(jī)。

將電機(jī)取出可以看到其信息：

型號：LF01

額定電壓：310V

轉(zhuǎn)速：107000r/min

功率：105W

生產(chǎn)商：深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司

撬開風(fēng)筒后后部的蓋子可以看到其電路板。

徠芬高速風(fēng)筒電路板特寫。

將電路板取出后可以取出發(fā)熱絲。

負(fù)離子發(fā)生器特寫。

在徠芬高速風(fēng)筒電路板正面可以看到MCU、電源IC、可控硅、電機(jī)驅(qū)動MOS、光耦等元器件。

在徠芬高速風(fēng)筒電路板背面可以看到整流橋、柵極驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動MOS等元器件。

徠芬高速風(fēng)筒主控 MCU 來自中微半導(dǎo)體，型號為 CMS32M5710.封裝形式為 LQFP-48.

CMS32M57xx 系列基于 ARM Cortex-M0 內(nèi)核，主頻 64 MHz，內(nèi)置 64 KB Flash 和 8 KB SRAM，支持 -40 ℃~105 ℃ 的工業(yè)級工作環(huán)境。

芯片集成 6 通道增強型 PWM、雙 12 位 ADC(高速采樣率可達(dá) 1.2 Msps)、運算放大器、可編程增益放大器和比較器等模擬外設(shè)，同時提供 UART、SPI、I2C 等通信接口，能夠滿足復(fù)雜電機(jī)控制場景的實時運算與外設(shè)管理需求。

在徠芬高速風(fēng)筒電路中，CMS32M5710 MCU 作為整機(jī)核心主控，承擔(dān)高速電機(jī)的驅(qū)動與反饋控制任務(wù)，并管理發(fā)熱與安全保護(hù)邏輯。

徠芬高速風(fēng)筒電機(jī)驅(qū)動 IC 來自屹晶微，型號為 EG27710.封裝形式為 SOP-8.

EG27710 是一款高壓半橋驅(qū)動芯片，支持高端懸浮自舉設(shè)計，耐壓高達(dá) 600 V，適應(yīng) 3.3 V/5 V 邏輯電平輸入。

芯片內(nèi)置邏輯信號處理、欠壓保護(hù)、電平位移、脈沖濾波及輸出驅(qū)動電路，輸出電流能力 IO+/– 分別為 0.6 A/1.0 A，最高工作頻率可達(dá) 500 kHz。

在徠芬高速風(fēng)筒電路中，EG27710主要用于配合主控 MCU 輸出的 PWM 信號完成高低端功率管的開關(guān)控制。

徠芬高速風(fēng)筒功率 MOSFET 來自永源微，型號為 AP5N50BD，封裝形式為 TO-252.

AP5N50BD 是一款 N 溝道增強型 MOSFET，耐壓 500 V，連續(xù)電流 5 A，在 VGS=10 V 時典型導(dǎo)通電阻為 2.4 Ω。

在徠芬高速風(fēng)筒電路中，六顆AP5N50BD組成電機(jī)驅(qū)動的三相全橋逆變器驅(qū)動無刷電機(jī)。

徠芬高速風(fēng)筒可控硅來自捷捷微電，型號為BTA16-600CW，封裝形式為TO220.用于控制發(fā)熱絲的功率。

徠芬高速風(fēng)筒電源管理芯片來自晶豐明源，型號為 BP85226D，封裝形式為 SOP-8.

BP85226D 是一款高性能、高集成度、低待機(jī)功耗的開關(guān)電源驅(qū)動芯片，適用于 85–265 VAC 全電壓輸入的 Buck/Buck-Boost 拓?fù)洹?/p>

芯片內(nèi)部集成 650 V 高壓 MOSFET、高壓啟動與自供電電路、電流采樣和電壓反饋電路以及續(xù)流二極管，無需外部 VCC 電容和環(huán)路補償即可實現(xiàn)恒壓輸出，其輸出電壓固定為 5 V。

在徠芬高速風(fēng)筒電路中，BP85226D 用于為控制與驅(qū)動部分提供基礎(chǔ)電壓支持。

徠芬高速風(fēng)筒整流橋來自楊杰科技，型號YBS3010.封裝形式為YBS，規(guī)格為3A1000V。

徠芬高速風(fēng)筒兩顆光耦來自群芯微，型號為M3063的光耦負(fù)責(zé)驅(qū)動可控硅，型號為3H48的光耦負(fù)責(zé)電壓檢測。

一顆400V 120μ法的電容用來濾波。

一顆25V，220μF的濾波電容。

以上就是此次徠芬高速風(fēng)筒拆解的全部內(nèi)容。

Big-Bit拆解總結(jié)

徠芬 SE Lite 吹風(fēng)機(jī)在保持高速無刷電機(jī)結(jié)構(gòu)的同時，針對中低端市場進(jìn)行了方案簡化與成本優(yōu)化。

在電機(jī)控制與驅(qū)動層面，主控 MCU 采用中微半導(dǎo)體 CMS32M5710.集成高速 ADC 與增強型 PWM，能夠同時處理電機(jī)轉(zhuǎn)速檢測、加熱溫控與系統(tǒng)保護(hù)等多路信號，實現(xiàn)實時閉環(huán)控制。配合屹晶微 EG27710 半橋驅(qū)動芯片完成電機(jī)柵極驅(qū)動輸出，六顆永源微 AP5N50BD MOS 構(gòu)成三相全橋逆變電路，為無刷電機(jī)提供穩(wěn)定驅(qū)動。

供電部分采用晶豐明源 BP85226D 電源管理芯片，將 AC 輸入轉(zhuǎn)換為 5V 低壓電源，為 MCU 與驅(qū)動電路提供輔助供電。兩顆光耦分別用于驅(qū)動可控硅與檢測電壓信號，實現(xiàn)主控與高壓側(cè)的電氣隔離。發(fā)熱絲由捷捷微電 BTA16-600CW 可控硅調(diào)節(jié)功率輸出，完成恒溫控制閉環(huán)，使溫度響應(yīng)更平穩(wěn)。

此前Big-Bit也拆解過徠芬的一款高速風(fēng)筒，在電機(jī)方面，同樣搭載的是LF01型號的BLDC電機(jī)，但在電控架構(gòu)上差異明顯。

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審核編輯 黃宇