作為國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)中的佼佼者，華為與美國(guó)市場(chǎng)絕對(duì)稱得上是“愛恨糾纏”，在美國(guó)初出茅廬小有成就之時(shí)卻被美國(guó)以“危害國(guó)家安全”之名調(diào)查，最終無奈選擇退出美國(guó)市場(chǎng);五年之后華為重返美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)卻再次因“危害國(guó)家安全”之名遭遇美方運(yùn)營(yíng)商、主流零售商、電商等多渠道圍追堵截。此后，華為在美的一系列市場(chǎng)舉措都被外國(guó)媒體解讀為華為將正式放棄美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)，原因也是源于美國(guó)方面持續(xù)打壓的無奈。

日前，華為輪值主席之一胡厚昆在接受一家法國(guó)報(bào)紙采訪時(shí)表示，“十年前，我們就建立了一個(gè)系統(tǒng)來控制我們的出口，這已經(jīng)變得非常有效。我們的政策是嚴(yán)格執(zhí)行歐洲、聯(lián)合國(guó)和美國(guó)提出的所有法律法規(guī)?！碑?dāng)被問及華為是否可以不使用美國(guó)部件時(shí)，胡厚昆表示，該公司的物流鏈?zhǔn)菄?guó)際化的?！拔覀儽仨氶_放，選擇最好的技術(shù)，最好的產(chǎn)品。因此，今年我們將繼續(xù)購(gòu)買美國(guó)芯片。”而在不久前，任正非在Fellow及部分歐研所座談會(huì)上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會(huì)永遠(yuǎn)是朋友的”。

作為全球最大電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商、全球第三大智能手機(jī)制造商，華為近些年一直注重核心技術(shù)研發(fā)，每年有將近20%-30%的總研發(fā)費(fèi)用用于基礎(chǔ)研發(fā)，而最受關(guān)注、最成功的莫過于其名下的海思麒麟芯片，這被認(rèn)為是中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)的首款自主研發(fā)芯片，憑借出色的科技水準(zhǔn)以及“愛國(guó)情懷”的營(yíng)銷路線，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)取得了出色的成績(jī)。

但是，我們必須明白，智能手機(jī)內(nèi)部元器件極多，以芯片為例，一部智能手機(jī)芯片包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC等等，而目前華為的麒麟芯片只是CPU，包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)華為并無力生產(chǎn)，仍舊需要通過美國(guó)高通等壟斷企業(yè)采購(gòu)，話句話說：目前華為核心芯片的80%仍然依賴于美國(guó)企業(yè)，只有20%是我們自己能夠掌握的，一旦像ZTE一樣遭遇封鎖，同樣無力進(jìn)行研發(fā)。

華為之所以繼續(xù)購(gòu)買美國(guó)芯片的根本原因還是因?yàn)楹诵募夹g(shù)方面的不足，這也是我們必須看清的現(xiàn)實(shí)。就像科技日?qǐng)?bào)總編劉亞東先生所講的那樣：中國(guó)的科學(xué)技術(shù)與美國(guó)及其他西方國(guó)家相比有很大差距，這本來是常識(shí)，不是問題。那些把中國(guó)建設(shè)成就夸大其詞的輿論，無論出于什么動(dòng)機(jī)，都有百害而無一利，其結(jié)果是誤國(guó)害民。只有認(rèn)識(shí)到差距，才有可能彌補(bǔ)差距，否則我們的中國(guó)夢(mèng)將永遠(yuǎn)是中國(guó)夢(mèng)。

企業(yè)，歸根到底是逐利的，華為選擇繼續(xù)從美國(guó)購(gòu)買芯片也是從企業(yè)發(fā)展角度出發(fā)。華為、小米也好、OPPO、vivo也罷，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的確在全球范圍內(nèi)取得了令世人矚目的成績(jī)，但不論是核心技術(shù)還是產(chǎn)品利潤(rùn)方面我們都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)及其他西方國(guó)家，而想在短時(shí)間內(nèi)并駕齊驅(qū)無異于癡人說夢(mèng)，我們所能做的就是保持清醒，精誠(chéng)團(tuán)結(jié)，唯有如此，方能真正做到“掌握核心科技，把握市場(chǎng)主導(dǎo)”。