包括IC和半導體產業(yè)均已歷經好一陣子景氣正循環(huán)，進入2018年下半及2019年后恐將減速，甚至是遇上亂流。盡管2018年下半對于許多芯片的市場需求，依舊維持健全水準，但已有部分警訊浮現(xiàn)，首先是NAND Flash市場預期將從產能短缺，逐漸進入產能過剩的潛在期，時間點落在2018年下半或2019年，至于DRAM價格預期將會逐漸受到侵蝕。

其次，8吋晶圓廠產能依舊維持相當吃緊的水準，然晶圓代工廠商將逐漸從16／14納米制程，轉移到10／7納米制程，隨著客戶群紛紛轉進到22納米制程之后，占晶圓廠營收大宗的28納米制程，將出現(xiàn)增長減緩的態(tài)勢。

再者，大陸與美國之間的貿易沖突已升級到貿易戰(zhàn)爭層次，此一態(tài)勢先前已影響到美光(Micron)、高通(Qualcomm)等廠商營運與合并案審查，此一對立局面短時間內恐將繼續(xù)沖擊包括半導體及其他領域的相關廠商。

以2018年上半來看，半導體產業(yè)持續(xù)受惠于2017年以來的景氣好轉帶動，DRAM價格維持相對高檔，貢獻整體IC產業(yè)營收大幅攀升。在此同時，半導體設備市場也受到NAND Flash、DRAM和晶圓代工廠商等需求而帶動。

目前看來半導體市場并非全都是偏向失望與前景黯淡的訊號，智能型手機市場似乎呈現(xiàn)微幅上揚態(tài)勢，而5G、人工智能(AI)、機器學習、車用電子及工業(yè)領域等市場，均持續(xù)成為推動芯片需求增長的動能。

根據(jù)SemiconductorEngineering引述IHS分析師表示，估計2018年全球IC市場可望健全增長14.9%，最大的增長動能主要由存儲器領軍，存儲器市場預期年增率可望上看30.8%，值得注意的是，若將存儲器排除計算，半導體其他領域的增長幅度僅有7.8%，比起前一年的10%稍微下滑。

展望2019年，全球半導體市場景氣持續(xù)冷卻，預期年增率僅有4%，且2019年的微冷景氣，恐怕是來自于存儲器市場營收增長減緩所致，2019年NAND Flash最有可能出現(xiàn)產能過剩情況，而DRAM也開始出現(xiàn)價格遭受侵蝕的情況。

廠商認為關鍵問題在于終端市場，受困于市場飽和沖擊，智能型手機市場需求持續(xù)減緩，然而無論是物聯(lián)網、5G或自駕車等全新的終端市場動能，都還未能成熟到足以驅動產業(yè)，取代手機和PC所帶來的營收效能，這亦是2019年半導體景氣恐將面臨的困境。