前言：

兩周前，眺望電子發(fā)布了最新RK3576-S核心板的預(yù)告，搭載LPDDR5和UFS這一組合引起了不少用戶的關(guān)注，同時(shí)也收到不少關(guān)于存儲(chǔ)搭配的疑問。本文結(jié)合內(nèi)測(cè)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)以與客戶需求為大家剖析其中關(guān)鍵點(diǎn)。

眺望電子RK3576-S核心板支持LPDDR5，考慮硬件復(fù)用性，核心板可選貼UFS和EMMC存儲(chǔ)器顆粒，因此會(huì)衍生出四種配置場(chǎng)景：

空貼UFS，LPDDR5+EMMC配置；

空貼EMMC，LPDDR5+UFS配置；

同時(shí)存在UFS和EMMC，以EMMC為系統(tǒng)磁盤，UFS作為擴(kuò)展存儲(chǔ)器；

同時(shí)存在UFS和EMMC，以UFS為系統(tǒng)磁盤，EMMC作為擴(kuò)展存儲(chǔ)器；

如上四種場(chǎng)景均需軟硬件協(xié)同修改，以下以最復(fù)雜的 “UFS 與 EMMC 共存且 EMMC 為系統(tǒng)盤” 場(chǎng)景為例，詳解原理與操作方法。

一、問題描述

當(dāng) RK3576-S 核心板同時(shí)搭載 UFS 與 EMMC 時(shí)，會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)異?，F(xiàn)象：

1、芯片首次上電，固件默認(rèn)燒寫至 UFS 而非 EMMC；

2、即使 UFS 燒寫固件成功，系統(tǒng)上電仍無法啟動(dòng)，始終進(jìn)入 maskrom 模式。

二、硬件分析

問題根源在于易被忽視的：BOOT啟動(dòng)項(xiàng)配置

SARADC_IN0_BOOT 專用于 SYSTEM BOOT 啟動(dòng)順序的設(shè)置，不能用于其它功能，通過上下拉電阻分壓采樣得到的值，用來判斷從哪個(gè)接口進(jìn)行 BOOT，設(shè)置如下表：（Rup/Rdown 代表上、下拉電阻）

我司RK3576-S核心板SARADC_IN0_BOOT 引腳內(nèi)部上下拉配置為Config 10狀態(tài)，對(duì)應(yīng)啟動(dòng)順序?yàn)镋MMC->SDMMC0->USB。

這就導(dǎo)致：若 EMMC 為空（未燒寫固件），即使 UFS 已燒寫固件，系統(tǒng)仍會(huì)因優(yōu)先檢測(cè) EMMC 失敗而進(jìn)入 maskrom 模式。

若要設(shè)置UFS為系統(tǒng)磁盤，必須保證SYSTEM BOOT配置中UFS比EMMC的啟動(dòng)優(yōu)先級(jí)高。硬件調(diào)整方法也很簡(jiǎn)單：根據(jù)下表更換上下拉電阻阻值。

對(duì)于場(chǎng)景【3】來說，光調(diào)整硬件可還不行，uboot也是關(guān)鍵。

三、Uboot分析

芯片進(jìn)入燒寫模式時(shí)，默認(rèn)走usbplug的uboot。查看啟動(dòng)usbplug的啟動(dòng)log發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)只掃描到UFS就進(jìn)行啟動(dòng)了，并沒有掃描EMMC。

定位到SDK/u-boot/arch/arm/mach-rockchip/usbplug.c文件中bootdev_rockusb_cmd函數(shù)會(huì)根據(jù)dev_list數(shù)組定義的順序來依次對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行初始化等操作，如果掃描到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)設(shè)備就會(huì)直接從該存儲(chǔ)介質(zhì)中啟動(dòng)，也就是將固件燒寫到該存儲(chǔ)介質(zhì)中。

從dev_list數(shù)組可以看到初始化存儲(chǔ)介質(zhì)的順序?yàn)镾CSI(UFS)->MMC(EMMC)。

所以對(duì)于有UFS顆粒和EMMC顆粒的核心板，當(dāng)掃描到UFS存儲(chǔ)介質(zhì)之后，就會(huì)退出循環(huán)，不再對(duì)EMMC等存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行掃描。

最后將掃描到的存儲(chǔ)介質(zhì)類型和設(shè)備號(hào)組合成“rockusb 0 xxx x”命令，最終在board_init函數(shù)中運(yùn)行此命令，將固件燒寫到對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)中。

四、軟件修改

要實(shí)現(xiàn)默認(rèn)燒寫固件到EMMC中而不是UFS中，需要讓系統(tǒng)掃描到UFS后只做初始化，不退出循環(huán)，直到掃描到EMMC才退出循環(huán)，因此需要對(duì)bootdev_rockusb_cmd函數(shù)做以下修改：

修改后需要重新編譯usbplug，以下操作均在u-boot目錄下實(shí)現(xiàn)：

#編譯usbplug./make.sh CROSS_COMPILE=/home/talowe/talowe-rk3576-linux-v1.01/prebuilts/gcc/linux-x86/aarch64/gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-aarch64-none-linux-gnu/bin/aarch64-none-linux-gnu- rk3576-usbplug
#拷貝usbplug.bin到rkbin替換對(duì)應(yīng)文件cpusbplug.bin ../rkbin/bin/rk35/rk3576_usbplug_v1.04.bin

打包固件，以下操作均在SDK根目錄下實(shí)現(xiàn)：

#重新編譯uboot和loader./build.sh uboot
#打包整包固件./build.sh updateimg

五、驗(yàn)證

將打包生成的整包固件燒寫，有以下打印證明固件被燒寫到EMMC中：

如上則是針對(duì)同時(shí)存在UFS和EMMC，以EMMC為系統(tǒng)磁盤，UFS作為擴(kuò)展存儲(chǔ)器的軟硬件完整修改方案了。掌握此邏輯后，可類比調(diào)整其他三種存儲(chǔ)配置場(chǎng)景的軟硬件參數(shù)。

工程師Tips

1.文檔中存儲(chǔ)顆粒的品牌、料號(hào)可能隨市場(chǎng)供應(yīng)調(diào)整，以實(shí)際采購(gòu)為準(zhǔn)；

2. UFS 固件下載工具及操作指南，可聯(lián)系我司客服人員獲??；

3. RK3576-S 核心板為標(biāo)準(zhǔn)品，建議選型時(shí)明確存儲(chǔ)配置，避免自行調(diào)整導(dǎo)致售后問題。