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晶門科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-15 17:50 ? 次閱讀
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8月8日,華大半導(dǎo)體旗下晶門科技有限公司(以下簡稱“晶門科技”),宣布其先進(jìn)的AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了中國大陸地區(qū)、***地區(qū)和日本面板制造商用于全球頂級手機(jī)品牌的訂單和設(shè)計(jì)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)銷量大幅增長。

晶門科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

根據(jù)AMOLED顯示器市場跟蹤報(bào)告(UBI Research2018年2月),2017年AMOLED總銷售額為271億美元,年增長率62.3%,并將在2022年增長至805億美元(復(fù)合年增長率為22%); 而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍,高達(dá)1億4千萬件,至2018年底更將增長至2億3千萬件。

晶門科技移動觸控業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Iqbal Sharif表示:隨著AMOLED產(chǎn)能的快速擴(kuò)張和智能手機(jī)制造商越來越多的采用柔性AMOLED面板,我們在該領(lǐng)域的增長潛力是巨大的。

晶門科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶應(yīng)用帶來了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 mXT640U系列平臺為剛性、曲面和全面屏AMOLED智能手機(jī)提供最佳性能,功耗表現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先,并具有先進(jìn)的算法,可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無邊框及圓角和凹槽形的傳感器

晶門科技移動觸控業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)Richard Kerslake-Smith指出:看到新手機(jī)能夠使用我們新的側(cè)鍵算法,讓消費(fèi)者可以通過手機(jī)功能和內(nèi)容進(jìn)行新的互動,我們感到特別高興。我們正在這成功的基礎(chǔ)上繼續(xù)努力,以滿足客戶的要求,致力于實(shí)現(xiàn)壓力(Force)和接近感應(yīng)(Proximity)檢測,實(shí)現(xiàn)真正的全面屏取代紅外傳感器并支持屏幕下指紋識別(In-display Fingerprint Authentication)。

Iqbal Sharif還提到:鑒于顯示屏愈來愈薄的發(fā)展趨勢,以及為未來發(fā)展鋪路,我們同時(shí)在致力于開發(fā)下一代觸摸屏控制器IC,該IC產(chǎn)品是基于我們經(jīng)過驗(yàn)證的高電容性負(fù)載(High Capacitive Loading)解決方案。這是架構(gòu)設(shè)計(jì)和流程技術(shù)前進(jìn)的一大步,它將在功率和噪聲抗擾度方面實(shí)現(xiàn)重要變化,使我們的客戶能夠利用超薄顯示器和新的可折疊設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新。我們預(yù)計(jì)第一批樣品將于2018年底上市。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:晶門科技全屏AMOLED觸控IC業(yè)務(wù)獲得強(qiáng)勁增長 全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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