8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場時，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場上更加細(xì)分地耕耘。

CPU 方面驍龍 670 集成了兩顆2.0 GHz Kryo 360（基于 A75）高性能核心，以及六個1.7 GHz Kryo 360（基于 A55）高能效核心。GPU采用了Adreno 615，支持8GB LPDDR4X內(nèi)存、QC4.0+快充等。

驍龍 670 集成了第三代AI引擎，和驍龍845保持同一水平。在設(shè)備沒有網(wǎng)絡(luò)連接的時候，用戶也可以獲得接近實(shí)時的響應(yīng)、隱私性改進(jìn)和可靠性增強(qiáng)。不過現(xiàn)階段用戶實(shí)際能感知到的 AI 提升并不明顯，不必糾結(jié)這方面。

驍龍 670 相較于驍龍 660 高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%，GPU 方面較前代的Adreno 512 渲染性能提升了 25%。但實(shí)際上驍龍 670相較于660提升并不夠大，在日常使用中這種提升并不明顯。

驍龍 670 相較于驍龍 710，CPU主頻低了200MHz，不支持2K分辨率，基帶從X15（800Mbps）降為與X12（600Mbps），峰值下載速度與上傳速度略低，不支持 4x4 MIMO（即基站有 4 根天線發(fā)射數(shù)據(jù)而用戶終端有 4 根天線接收數(shù)據(jù)）。

如果說驍龍 710 是新一代甜點(diǎn)SOC的話，那么驍龍 670 可能是沒那么甜的SOC了。但毫無疑問，這么大體量的高通一定是根據(jù)細(xì)分市場的需求適時推出的，這顆SOC一定會成為下半年中端手機(jī)的中流砥柱。