近日，第二屆GSMA eSIM生態(tài)合作論壇在深圳圓滿舉辦。論壇聚焦eSIM標準落地、場景創(chuàng)新及全球合規(guī)等核心議題，匯聚了國內外運營商、頭部終端企業(yè)及垂直行業(yè)代表，共同探討eSIM在規(guī)?；逃秒A段的發(fā)展路徑與生態(tài)共建策略。

在“終端圓桌：消費類eSIM新產品的推廣” 專題研討中，紫光同芯常務副總裁鄒重人與小米、榮耀、vivo、OPPO等手機終端商的高層展開深度交流。

鄒重人表示，當前eSIM產業(yè)面臨兩大核心挑戰(zhàn)：在管理機制層面，傳統SIM卡管理體系難以適應eSIM未來大規(guī)模發(fā)展的需要，尤其手機eSIM普遍采用WLCSP等先進封裝形式，其個性化生產流程、備案與測試體系亟需重構；在成本與認證層面，終端快速迭代要求芯片企業(yè)推出更具成本競爭力的產品，構建本土化、高效率的檢測認證體系，將成為推動產業(yè)降本增效、實現技術普惠的關鍵。

與此同時，隨著eSIM從“可選項”邁向“必選項”，產業(yè)也迎來重要發(fā)展機遇。鄒重人指出，eSIM多網智能切換與實時在線能力，將為AI應用的連續(xù)響應與智能服務提供堅實保障，成為推動智能化進程不可或缺的基石。

作為中國首家也是唯一一家實現eSIM芯片大規(guī)模國際化商用的芯片企業(yè)，紫光同芯積極圍繞產業(yè)核心挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇，推進技術創(chuàng)新與產業(yè)協同。

一方面，公司是中國率先通過GSMA SAS-UP認證的芯片企業(yè)，建立了自有CP工廠與成熟的產品導入機制，并參與主導了跨境寫卡、晶圓級個性化等關鍵標準制定，在eSIM管理流程與認證體系方面積累了豐富經驗。

另一方面，公司持續(xù)研發(fā)更高性價比的eSIM產品，最新推出的新一代eSIM芯片THC9E擁有2.5MB大容量存儲與顯著提升的Profile管理性能，全面適配1.2V ClassD低電壓平臺，具備“運營商eSIM+衛(wèi)星通信eSIM+WiFi”全時空連接能力，能夠為AI應用的敏感數據提供硬件級安全保護。

未來，紫光同芯將持續(xù)深化與全球伙伴在技術共研、標準共建與生態(tài)共贏方面的協作，攜手推進eSIM在更廣泛場景中的規(guī)?；瘧?，助力全球數字連接生態(tài)邁向更智能、更便捷、更安全的新階段。