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TI杯2025年全國大學生電子設計競賽總測評圓滿落幕

德州儀器 ? 來源:德州儀器 ? 2025-11-04 09:53 ? 次閱讀
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TI 杯 2025 年全國大學生電子設計競賽總測評于 8 月 20 日在大連理工大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)學院圓滿落幕。本屆賽事共吸引來自全國上千所高校的兩萬多支隊伍、超過六萬名學生報名參賽。經過多輪測評與復評,最終共產生404支全國一等獎隊伍、1150支全國二等獎隊伍。其中,由郭蘭鑫、武文琦和王昊三位本科生組成的江南大學參賽隊,憑借“簡易自行瞄準裝置”脫穎而出,以滿分成績摘得本科組最高榮譽 —— TI 杯。

01有底氣,才敢選難的路

第一次同 TI 結緣,是在去年的 TI 杯模擬專題賽。彼時,三人剛剛接觸 TI 板卡與技術資料,通過在線培訓課程、實驗資源和模擬調試,逐漸在底盤循跡與云臺控制領域建立起對 TI 的信任和熟悉。這份 “技術底氣”使他們在今年的選題階段展現(xiàn)出更強大的自信。

談及團隊如何在多個題目中做出選擇,隊員武文琦如此回憶道:

面對多道賽題,我們并沒有急于拍板,而是先從自身的技術積累和比賽策略出發(fā),認真分析每一個可能的方向。

他們認為,在選題過程中,如果選擇難度相對較低的題目,便是選擇一道“拿高分”的安全牌。但同時,他們也深知,這樣的題目競爭激烈,很難形成差異化。經過多次討論后,他們決定選擇挑戰(zhàn)更具難度的題目——“簡易自行瞄準裝置”。

他們相信自己對 TI 產品和技術的熟練運用,一定能夠幫助團隊突出重圍。

02備賽,是創(chuàng)新技術

與團隊實力的“雙重加持”

明確方向后,團隊迅速制定了“分步調試、逐步整合”的推進路徑。先分別攻克云臺和小車底盤的核心技術難點——瞄準精度、響應速度與循跡穩(wěn)定性,再通過連調實現(xiàn)系統(tǒng)的高效協(xié)同。

隨著調試推進,他們不斷針對實際問題迭代優(yōu)化:為解決云臺與底盤間的信號延遲,調整數(shù)據傳輸協(xié)議;為應對循跡過程中的干擾偏差,升級視覺識別算法。就這樣,最初的草圖在一輪又一輪的調試和改進中,最終演變成一套成熟、穩(wěn)定、具備競爭力的完整系統(tǒng)方案。而 TI 的創(chuàng)新技術加持,是整個過程中“踏實感”的來源:

通過 TI 提供的 MSPM0 系列板卡與完整技術文檔,他們快速完成了底盤控制系統(tǒng)的搭建;

借助 TI 的線上培訓課程和資源庫,他們在短時間內完成 MCU 外設調試和接口適配;

依托 TI 的開放平臺,他們能在賽前模擬并驗證“底盤-云臺解耦”方案,把試錯成本降到了最低。

TI 的創(chuàng)新技術和我們團隊的穩(wěn)定發(fā)揮,共同促成了這個滿分方案的實現(xiàn)。 ——隊員郭蘭鑫

03“險象”迭生?

TI 技術助力團隊化險為夷!

正式比賽一開始,意料之外的“險情”接踵而至。開賽第一天,由于規(guī)則明確底盤電機不得帶 MCU,原本準備好的 MCU 集成于底盤電機的方案瞬間作廢,只能臨時更換方案。新電機又因臺風延誤,第三天才送到。但團隊卻并未因此坐以待斃,而是立刻把重心轉向云臺調試。

當時我們是真的有點慌,但卻沒因此自亂陣腳。因為之前的準備和 TI 的技術支持,讓我們知道再大的問題也能一點點扳回來。 ——隊員武文琦

通過增強小車主控 TI MCU 的控制與驅動功能,他們迅速穩(wěn)定了系統(tǒng)的“上半身”——云臺。工業(yè)相機與邊緣推理模塊完成視覺檢測,導電滑環(huán)與無刷電機保證 360° 無纏繞旋轉;TI MCU 與傳感器、驅動協(xié)作,實現(xiàn)精準響應。

兩天后,零件一到,他們在短短數(shù)小時內完成裝配、聯(lián)調和優(yōu)化,將成績一步步推向滿分。

在調試過程中,小車還一度出現(xiàn)運行異常,起初他們并不清楚問題出在哪里。如果采用傳統(tǒng)方式逐個模塊排查,可能要耗費數(shù)小時。但時間不等人,電賽的每一分每一秒都關乎最終成敗。而借助早已熟悉的TI CCS (Code Composer Studio) 調試工具,他們得以實時查看程序運行狀態(tài)和數(shù)據變量,快速鎖定串口通信環(huán)節(jié)的故障。最終,故障順利排除,團隊在險情頻發(fā)的情況下又一次穩(wěn)住了陣腳。

TI 的創(chuàng)新技術,幫助團隊實現(xiàn)技術優(yōu)勢與硬實力:

靜態(tài)瞄準時間< 1.5 秒,動態(tài)控制在 3.5 秒左右;

誤差收斂在毫米到厘米量級;

ABS GF 材料打印的底盤結構加上鎖止機構,保證“看到的”和“打出去的”完全一致。

對細節(jié)的極致追求讓江南大學隊如愿脫穎而出,以滿分成績一舉摘得本科組 TI 杯。

正如郭蘭鑫在頒獎典禮上所言:“從去年的 TI 杯模擬電子系統(tǒng)設計專題賽,到今年的國賽,我們經歷的不僅是技術的迭代,更是能力的蛻變。那四天三夜,充滿無數(shù)意外和挑戰(zhàn)。每一次‘推倒重來’,每一次‘柳暗花明’,都讓我們對‘堅持’二字有了更深刻的理解?!?/p>

作為 2018 年至 2037 年全國電賽獨家合作伙伴,TI 始終致力于支持學生創(chuàng)新。TI 通過領先的技術平臺、豐富的培訓資源和長期的生態(tài)建設,為越來越多的學生提供扎實的技術支持與成長空間,賦能下一代青年工程師的成長。自 1996 年啟動 TI 大學計劃以來,TI 已在全國700多所高校建立超過3000個聯(lián)合實驗室,每年惠及30 萬名電子信息類專業(yè)學生。

“電賽帶給我們的,遠不止知識和技能。這個夏天,有汗水,有疲憊,有焦慮,但更多的是突破自我的喜悅和團隊協(xié)作的溫暖?!标爢T郭蘭鑫感慨道。我們很高興能夠同所有未來工程師同行,通過 TI 的產品和技術,助力大家在有電賽的每一個夏天,都能收獲 100% 的成長!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:技術賦能,創(chuàng)新制勝:TI 與江南大學隊共赴電賽“滿分之旅”

文章出處:【微信號:tisemi,微信公眾號:德州儀器】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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