中興事件引起了全球的轟動，大家的目光聚集在服務器、計算機、存儲底層芯片技術缺乏之上。紫光等國產芯片供應商股票應聲上漲。

此次事件反應出了我國在芯片及其產業(yè)鏈上較為薄弱；畢竟PC時代，我們起步時間太晚。不過在隨即到來的物聯(lián)網（芯片）時代，我們還是有希望實現(xiàn)彎道超車的。物聯(lián)網芯片作為萬物互聯(lián)的重要部分之一，包含安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等芯片產業(yè)，預計2020年我國物聯(lián)網規(guī)模將達1.5萬億。接下來本篇文章主要介紹物聯(lián)網主控芯片的幾種架構。

國內外巨頭紛紛布局物聯(lián)網芯片

物聯(lián)網光明的市場前景和尚未定型的IoT主控芯片架構市場，引得國內外巨頭紛紛發(fā)力，搶占制高點。

國外方面，英特爾早在2014年便發(fā)布基于x86的名為愛迪生（Edison）芯片，緊接著2015年推出基于x86的居里（Curie）芯片；高通自然也不甘停滯于移動領域，于2016年首發(fā)基于自己Krait300架構驍龍600E和410E物聯(lián)網芯片，Krait300架構是基于ARM V7 指令集的，性能介于ARM設計的A9、A15架構之間；三星也于2015年便發(fā)布Artik1、5、10三款物聯(lián)網芯片，均基于ARM架構。此外，谷歌、AMD、英偉達等巨頭也紛紛研發(fā)物聯(lián)網芯片。

國內市場，聯(lián)發(fā)科在2015年便推出基于ARM v7架構物聯(lián)網芯片MT2503，已廣泛用于共享單車領域，并于今年與微軟達成協(xié)議，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620；華為海思于2016年9月推出首款正式商用物聯(lián)網芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大規(guī)模出貨，均基于ARM架構；此外，中芯國際、華虹宏力、臺積電、展訊、華潤微、聯(lián)芯科技等廠商也紛紛布局物聯(lián)網芯片市場。

物聯(lián)網芯片架構

萬物互聯(lián)的前提是智能終端設備與傳感器的連接，其應用場景和特性使得物聯(lián)網芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發(fā)人員能夠為功耗受限設備增添功能，同時保持芯片尺寸，擴大應用可能性。添加高集成度的元件可實現(xiàn)芯片的即插即用，簡化應用開發(fā)，方便設備更新?lián)Q代，便于產品快速推向市場。

由于物聯(lián)網應用特點和場景需求，高效、精簡的指令集和低功耗的芯片是更好的選擇。因此究竟什么架構會是適合物聯(lián)網專用芯片呢？

ARM架構

隨著智能手機的發(fā)展，ARM構架在這幾年算是大放異彩，ARM是RISC微處理器的代表作之一，最大的特點在于節(jié)能，廣泛的在嵌入式系統(tǒng)設計中被使用，甚至很多人心中默認的物聯(lián)網芯片就是ARM構架。

目前市面上芯片架構主要以x86和ARM為主。相比基于復雜指令集的x86架構，ARM架構由于采用精簡指令集，其芯片更為精簡、功耗更低，而物聯(lián)網的特性和應用場景又要求其使用的芯片必須考慮功耗和集成度，這使得基于ARM架構的物聯(lián)網芯片在萬物互聯(lián)的時代占據著先天優(yōu)勢。

事實也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物聯(lián)網芯片、華為Boudica 120和150物聯(lián)網芯片以及三星Artik1、5、10三款物聯(lián)網芯片，均基于ARM架構，聯(lián)發(fā)科采用ARM v7架構的MT2503物聯(lián)網芯片已廣泛用于共享單車領域。

x86

面前市面上基于x86架構的物聯(lián)網芯片恐怕只有英特爾一家，其2014年和2015年推出的Edison、Curie均基于x86架構?；蛟S是意識到x86架構在物聯(lián)網時代的無奈，英特爾后繼針對物聯(lián)網開發(fā)的芯片雖仍然基于x86架構，但在內部精簡系統(tǒng)指令并對耗能問題進行控制，這樣的做法也變相承認了x86架構在物聯(lián)網時代走不通。

于是Intel宣布斥資167億美元，以每股約54美元的價格收購全球第二大FPGA廠商Altera（阿爾特拉），這是Intel成立47年以來歷史上規(guī)模最大的收購。本次Intel的收購對應的估值高達35倍，這在半導體領域已經非常罕見。

Intel收購Altera，主要基于三方面考慮：

第一、IBM與全球第一大FPGA廠商Xilinx合作，主攻大數(shù)據和云計算方向，這引起Intel的巨大擔憂。Intel已經在移動處理器落后，大數(shù)據和云計算領域不能再落后。Intel此次與Altera合作，將開放Intel處理器的內部接口，形成CPU+FPGA的組合模式。其中FPGA用于整形計算，cpu進行浮點計算和調度，此組合的擁有更高的單位功耗性能和更低的時延。

第二、IC設計和流片成本。隨著半導體制程指數(shù)增長，FPGA在物聯(lián)網領域將替代高價值、批量相對較小（5萬片以下）、多通道計算的專用設備替代ASIC。同時，FPGA開發(fā)周期比ASIC短50%，可以用來快速搶占市場

第三、Intel收購Altera其實是看好物聯(lián)網領域的機會。之前FPGA的主要作用之一是用于原型設計，先用FPGA做功能驗證然后用ASIC流片，是為了在節(jié)約成本的情況下更好的設計ASIC。但是隨著FPGA自身的性能、能力與可實現(xiàn)邏輯的復雜度的不斷提升，現(xiàn)在FPGA在高性能、多通道計算領域可以直接代替一些部分分ASIC和和DSP來使用，主要原因三點：并行運算、硬件結構可變、運行中可以更改。

FPGA

物聯(lián)網的特點之一便是場景應用的多樣性，這要求物聯(lián)網芯片功能不必復雜，但需滿足不同場景的開發(fā)需求。FPGA的出現(xiàn)為物聯(lián)網芯片提供了新的可能性，其可編程設計優(yōu)勢能幫助開發(fā)者縮短研發(fā)時間，從硬件結構的改變來適應算法的要求，以滿足物聯(lián)網多樣性的定制化需求。

FPGA主要應用于視頻、工業(yè)、通信、汽車等領域，因為這些領域一般表現(xiàn)為芯片使用量少、應用差異化嚴重、功能沒有完善、功耗要求不高、性能要求穩(wěn)定可靠等特點。但是對于消費類應用領域而言，首要考慮的因素是價格和功能。

價格最便宜的FPGA也高于其他芯片的好幾倍，例如xilinx的FPGA價格最少是在10美金以上。除價格之外，F(xiàn)PGA的功耗至少比主控芯片高一個數(shù)量級以上，幾乎不可能應用在可穿戴式設備這種領域中，而用在一些高端的消費類市場應用較多，如高端電視機、中央空調等。

國際大廠的態(tài)度基本上都是不看好FPGA在消費類智能硬件中的應用，價格和功耗是最大的挑戰(zhàn)。

雖然功耗和價格并不占優(yōu)勢，但是在定制化需求提升的情況下，F(xiàn)PGA可編程、端口靈活的優(yōu)勢就變的尤為重要。

RISC-V

除ARM外，基于精簡指令集另一架構便是RISC-V。

RISC-V是一款基于精簡指令集袁澤創(chuàng)建的開源指令集架構（ISA），從2010年開始RISC-V架構出現(xiàn)到現(xiàn)在，它正在以開源（免費的）優(yōu)勢快速成長?；赗ISC-V的芯片企業(yè)不斷出現(xiàn)，面向物聯(lián)網、 人工智能、嵌入式等市場開放，與封閉的商業(yè)ISA表現(xiàn)出極大活力。

RISC-V指令集的設計考慮了小型、快速、低功耗的現(xiàn)實世界實現(xiàn)，但沒有對特定微架構風格的過度架構。此外，RISC-V的另一大優(yōu)勢便是開源，這也意味著廠商無需花錢去購買ip，模塊化也使得用戶可根據需求自由定制，配置不同的指令子集。

據了解，目前特斯拉已加入RISC-V基金會，并考慮在新款芯片中使用RISC-V設計。西部數(shù)據和英偉達（NVIDIA）已宣布，計劃在部分產品中引入這種新的芯片設計。

盡管以現(xiàn)在僅有8年歷史的RISC-V架構挑戰(zhàn)ARM還有一定難度，但是它提供了一種新的思路和方向。面對物聯(lián)網平臺快速成長，物聯(lián)網應用大爆發(fā)的千載難逢的成長期，開源的RISC-V架構帶來更低成本的芯片，必定會吸引一部分對成本敏感的IOT企業(yè)，其更好的靈活性也會帶來定制化芯片的可能。

當然RISC-V目前還只是微處理器，對于Unix級應用處理器而言還需要更長的時間去實現(xiàn)應用。就目前市場來看，Intel主宰了數(shù)據中心領域， ARM主宰移動領域。而對于即將到來的物聯(lián)網時代，生態(tài)鏈還處于新興狀態(tài)，更低的成本和更自由的設計應用對于RISC-V來說也許會迎來大爆發(fā)的機遇。

ASIC

ASIC芯片的優(yōu)勢是運算能力強、規(guī)模量產成本低，但開發(fā)周期長、單次流片成本高，主要適用于量大、對運算能力要求較高、開發(fā)周期較長的領域，比如大部分消費電子芯片和實驗。

相較ASIC 來說，F(xiàn)PGA的功耗比較大，成本優(yōu)勢也不足以支撐高性價比的物聯(lián)網，因此，目前針對邊緣云計算的最新應用方案，ASIC的選用性更強。

ASIC可以依照產品需求的不同而定制化成不同的集成電路，雖然相比FPGA，ASIC性能更高、功耗更低，但其靈活性并沒FPGA好。如今年7月底，谷歌便發(fā)布了ASIC芯片Edge TPU，旨在補充谷歌云的TPU芯片，進一步完善物聯(lián)網市場。

總結

物聯(lián)網芯片已成為國內外巨頭眼中的香餑餑，英特爾x86架構統(tǒng)治PC芯片20年，ARM架構制霸移動通訊芯片，已經到來的物聯(lián)網時代，ARM架構或者x86架構還能延續(xù)輝煌嗎？

中興解禁說明，全球電子產業(yè)屬于一個生態(tài)，企圖僅僅通過控制某一個環(huán)節(jié)，比如芯片來控制整個生態(tài)，是不現(xiàn)實的。而且由于是生態(tài)系統(tǒng)，相互之間也是控制和制約的，再加上芯片的需求根據應用領域各異，沒有一個能包打天下。

目前情況來看，既要從整體生態(tài)的角度去分析和布局物聯(lián)網技術，需要在關鍵技術上，強化自身實力，打造創(chuàng)新壁壘。