為促進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)和行業(yè)發(fā)展，10月31日，“2025’半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)——廣州小鵬汽車科技有限公司”專場在廣州隆重舉行，車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共話行業(yè)與半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢與未來。

Big-Bit半導(dǎo)體事業(yè)部總監(jiān)孫全增作為主辦方代表發(fā)表致辭。孫全增在致辭中提到，作為一家長期深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體，Big-Bit 商務(wù)網(wǎng) 以及《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志，始終致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間建立真實(shí)、深入、可持續(xù)的交流橋梁。

“我們發(fā)起“走進(jìn)終端”項(xiàng)目的初衷，是希望從半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的角度出發(fā)，深入了解終端企業(yè)在研發(fā)過程中遇到的實(shí)際問題與半導(dǎo)體技術(shù)需求，幫助他們更高效地對(duì)接上游的半導(dǎo)體器件廠商、技術(shù)方案與專家資源，從而讓創(chuàng)新真正落地、讓合作更加緊密?！?/p>

廣州小鵬汽車科技有限公司功率系統(tǒng)部總監(jiān)陳皓在致辭中表示，傳統(tǒng)主機(jī)廠過去更多的是與Tire 1廠商做交流，但小鵬汽車在整車關(guān)鍵零部件布局深度自研，與供應(yīng)商的交流模式也由與Tire 1 廠商交流轉(zhuǎn)為與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的直接業(yè)務(wù)往來。希望通過這次交流，促進(jìn)和與會(huì)廠商代表在業(yè)務(wù)、技術(shù)點(diǎn)和供應(yīng)鏈上的合作。

作為本次半導(dǎo)體技術(shù)賦能車規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)的專場企業(yè)及東道主，廣州小鵬汽車科技有限公司正是智能電動(dòng)汽車行業(yè)中，以技術(shù)全棧自研而聞名的頭部企業(yè)。

作為中國智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域的標(biāo)桿，小鵬汽車深耕智能駕駛、整車電子電氣架構(gòu)、動(dòng)力系統(tǒng)研發(fā)多年，始終秉持“未來出行探索者”的使命，致力于通過超前的技術(shù)投入構(gòu)建核心壁壘，這使小鵬成為國內(nèi)少數(shù)在零部件及整車層級(jí)的軟硬件融合上實(shí)現(xiàn)底層掌控的整車企業(yè)之一。

隨著電動(dòng)化與智能化深度融合，汽車半導(dǎo)體已成為下一代智能汽車競爭的關(guān)鍵。整車廠商正不斷向電驅(qū)、電源及芯片層面延伸技術(shù)布局，推動(dòng)系統(tǒng)效率與性能的持續(xù)突破。

在快速半導(dǎo)體技術(shù)迭代過程中，行業(yè)也面臨諸多共性挑戰(zhàn)：如何實(shí)現(xiàn)SIC主驅(qū)模塊的高效散熱與成本控制?PowiGaN在未來800V平臺(tái)中如何發(fā)揮性能潛力?功率、驅(qū)動(dòng)與控制芯片如何實(shí)現(xiàn)更高集成度?面對(duì)下一代電子電氣架構(gòu)，車規(guī)功率半導(dǎo)體的技術(shù)路徑與供應(yīng)鏈安全又應(yīng)如何保障?

為破局以上痛點(diǎn)問題，5位學(xué)企代表分別帶來了精彩報(bào)告分享，助力更高效車規(guī)功率半導(dǎo)體解決方案的打造。

來自三安半導(dǎo)體的技術(shù)長許志維帶來了題為《SiC MOSFET之質(zhì)子誘發(fā)宇宙射線之測試研究》的專題報(bào)告。宇宙射線誘發(fā)失效是功率半導(dǎo)體，尤其是車載SiC功率半導(dǎo)體器件在高電場下亟待攻克的關(guān)鍵可靠性問題。通過質(zhì)子輻照測試，可以系統(tǒng)評(píng)估宇宙射線對(duì)SiC MOSFET單粒子燒毀效應(yīng)的影響，對(duì)理解失效機(jī)理、提升產(chǎn)品魯棒性與壽命預(yù)估模型具有關(guān)鍵價(jià)值，將直接助力下一代新能源汽車打造更安全、更可靠的電驅(qū)系統(tǒng)。

來自揚(yáng)杰科技的功率模塊研發(fā)總監(jiān)金曉行就《SiC主驅(qū)模塊發(fā)展趨勢及關(guān)鍵技術(shù)》發(fā)表了主題演講。SiC主驅(qū)功率半導(dǎo)體模塊是提升新能源汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)效率、功率密度與可靠性的核心半導(dǎo)體部件，正朝著更高開關(guān)頻率、更低導(dǎo)通損耗與更優(yōu)熱管理性能的方向快速發(fā)展。未來半導(dǎo)體技術(shù)突破需聚焦于芯片與封裝材料的協(xié)同創(chuàng)新、互連工藝的優(yōu)化以及全生命周期可靠性的驗(yàn)證，以推動(dòng)SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)在下一代電驅(qū)平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、高性能應(yīng)用。

來自PI(Power Integrations)的汽車產(chǎn)品線大客戶經(jīng)理羅恒就《PowiGaN未來在汽車上的應(yīng)用》發(fā)表了主題演講。GaN功率半導(dǎo)體技術(shù)憑借其高頻、高效優(yōu)勢，將成為推動(dòng)汽車電子進(jìn)化的關(guān)鍵。未來，它不僅能使車載電源(OBC/DC-DC)體積更小、效率更高，助力800V平臺(tái)普及;更能為激光雷達(dá)、智能座艙及區(qū)域控制架構(gòu)提供核心電力支持，是提升整車性能與功率密度的重要突破方向。

來自上海貝嶺的汽車電子市場經(jīng)理王昊以《功率·驅(qū)動(dòng)·核心 上海貝嶺汽車電子解決方案》為題發(fā)表了演講。面對(duì)汽車電動(dòng)化、智能化趨勢，上海貝嶺聚焦功率、驅(qū)動(dòng)及核心控制芯片的協(xié)同開發(fā)，其解決方案涵蓋柵極驅(qū)動(dòng)、電源管理、電機(jī)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域，可為BMS、域控制器及電驅(qū)系統(tǒng)提供高集成度、高可靠性的國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片選擇，助力整車廠在提升性能的同時(shí)構(gòu)建穩(wěn)定可控的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系。

最后，來自中山大學(xué)的劉揚(yáng)教授以《GaN功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展態(tài)勢》為題發(fā)表了深度報(bào)告。GaN技術(shù)正從消費(fèi)電子向汽車工業(yè)等高性能領(lǐng)域快速拓展，其寬禁帶特性為提升功率密度和能效比帶來了突破性可能。他表示，未來技術(shù)發(fā)展將聚焦于增強(qiáng)器件可靠性、優(yōu)化熱管理方案及降低成本，推動(dòng)GaN在車載電源、電驅(qū)系統(tǒng)等關(guān)鍵場景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，為新能源汽車的電氣架構(gòu)演進(jìn)提供重要技術(shù)支撐。

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審核編輯 黃宇