Vishay Semiconductors LVE1560E/LVE2560E橋式整流器具有低正向電壓降、低噪聲和高浪涌電流耐受能力的特性。Vishay LVE1560E/LVE2560E整流器具有600V最大反向重復(fù)峰值電壓、-55°C至+150°C結(jié)溫，采用薄型單列直插式封裝。這些器件非常適合用于開關(guān)電源、家用電器和白色家電應(yīng)用中的交流/直流橋式全波整流，特別是電信電源、高效臺式電腦和服務(wù)器SMPS。

數(shù)據(jù)手冊:

*附件：LVE2560E數(shù)據(jù)手冊.pdf

*附件：LVE1560E數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• UL認證文件編號E312394
• 薄型單列直插式封裝
• 氧化物平面芯片結(jié)
• 低正向電壓降
• 較高的浪涌電流承受能力
• 低噪聲
• 高外殼介電強度：2500V RMS ，持續(xù)1分鐘
• 焊料浸液為+275°C最大值，按照JESD 22-B106標準持續(xù)10秒

封裝類型

LVE1560E橋式整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點

LVE1560E是Vishay General Semiconductor推出的一款?低壓降單相單列直插式橋式整流器?，采用GSIB-5S封裝設(shè)計。該器件在600 V反向電壓和15 A平均電流的嚴苛條件下，實現(xiàn)了?0.71 V的超低正向壓降?（在IF=7.5A，TA=125°C時），顯著提升了能效表現(xiàn)。

?核心特性優(yōu)勢?：

• 薄型單列直插封裝，節(jié)省空間
• 平面氧化芯片結(jié)技術(shù)
• 高浪涌電流承受能力（250 A）
• 優(yōu)良的介電強度（2500 VRMS，1分鐘）
• 符合UL認證標準（文件號E312394）

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)深度分析

2.1 極限工作參數(shù)

• ?最大重復(fù)峰值反向電壓?：600 V
• ?最大RMS電壓?：420 V
• ?最大平均正向整流電流?：
  • 帶散熱片（TC=120°C）：15 A
  • 無散熱片自由空氣環(huán)境：3.8 A
• ?非重復(fù)峰值浪涌電流?：250 A（8.3ms單正弦波）
• ?工作結(jié)溫范圍?：-55°C 至 +150°C

2.2 電氣特性表現(xiàn)

在25°C結(jié)溫條件下測試：

• ?正向電壓?：7.5A電流時為0.85V（典型值）
• ?反向電流?：600V反向電壓下僅0.03μA
• ?典型反向恢復(fù)時間?：278 ns
• ?結(jié)電容?：175 pF（在4V，1MHz時）

三、熱管理與散熱設(shè)計

?熱阻參數(shù)?：

• 帶散熱片結(jié)到外殼熱阻：1°C/W
• 無散熱片結(jié)到環(huán)境熱阻：24°C/W

?熱設(shè)計指導(dǎo)?：
根據(jù)降額曲線顯示，在125°C環(huán)境溫度下：

• 帶散熱片：電流維持約12A
• 無散熱片：電流降至約1.5A

設(shè)計時必須考慮?10 cm-kg最大安裝扭矩?，推薦使用?5.7 cm-kg扭矩?以確保可靠接觸和散熱效果。

四、典型應(yīng)用場景

4.1 核心應(yīng)用領(lǐng)域

• ?開關(guān)電源AC/DC全波整流?
• ?家電與白色家電?
• ?電信電源系統(tǒng)?
• ?高效能臺式電腦?
• ? 服務(wù)器開關(guān)模式電源（SMPS） ?

4.2 性能優(yōu)化建議

?高效率設(shè)計?：利用0.71V的低VF特性，在高溫大電流應(yīng)用中顯著降低功率損耗。

?可靠性設(shè)計?：材料符合UL 94 V-0阻燃等級，M3后綴型號通過JESD 201 class 1A晶須測試，確保長期穩(wěn)定性。

五、封裝與機械特性

?GSIB-5S封裝規(guī)格?：

• 環(huán)氧樹脂材料，符合無鹵素、RoHS要求
• 引腳采用亞光錫鍍層，滿足J-STD-002和JESD 22-B102可焊性標準
• 主體明確標記極性方向
• 標準重量：6.7克