電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，端側AI正成為推動智能硬件變革的核心動力。在汽車、機器人、AI眼鏡、可穿戴設備等多個領域，具備本地化大模型處理能力的AI芯片加速落地，不僅提升了產(chǎn)品體驗，也開啟了AIoT產(chǎn)業(yè)的新一輪增長周期。最近，瑞芯微、恒玄、炬芯幾家公司也公開談及對端側AI的思考以及芯片進展和布局。

端側應用：汽車、機器人、AI眼鏡

在汽車電子領域，瑞芯微RK3588M芯片已廣泛應用于中高端車型，與比亞迪、廣汽等十余家國內頭部車企深度合作，實現(xiàn)幾十款車型量產(chǎn)，更多新車型將于明年陸續(xù)上市。與此同時，其旗艦產(chǎn)品RK3588在機器人市場也占據(jù)領先地位，與宇樹科技、云深處科技、極智嘉、科沃斯等知名客戶合作開發(fā)人形機器人、四足機器人、服務機器人、工業(yè)巡檢機器人、AGV搬運機器人、清潔機器人等多種形態(tài)產(chǎn)品，市占率持續(xù)提升。

瑞芯微將機器人視為AIoT的重要產(chǎn)品線，當前SoC芯片已在多種機器人中承擔“小腦”功能。依托技術優(yōu)勢，公司正以端側算力協(xié)處理器布局機器人“大腦”，并在機器視覺、音頻處理等領域形成成熟方案，未來將與客戶展開更廣泛合作。

AI眼鏡作為新興終端，也成為端側AI落地的關鍵場景。瑞芯微在音頻、視頻、顯示、ISP等技術路線長期布局，RV系列視覺芯片已應用于AI眼鏡客戶項目。公司下一代旗艦芯片正重點演進AI眼鏡相關技術，目標成為主流芯片方案之一。恒玄科技同樣深耕該領域，BES2800芯片已用于小米、阿里夸克、理想Livis等多款AI眼鏡產(chǎn)品并實現(xiàn)量產(chǎn)。炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能發(fā)布三款AI眼鏡，新一代ATW609X芯片即將發(fā)布，采用三核架構并搭載首代存內計算技術，進一步提升能效與算力。

下一代芯片：RK1860、ATW609X、BES6000

端側AI的爆發(fā)已具備基礎。瑞芯微認為，隨著模型能力密度提升，端側大模型性能不斷優(yōu)化，2026年將在AIoT多個領域實現(xiàn)多點爆發(fā)，并開啟多年高速增長。汽車、機器人、教育、家庭、醫(yī)療及工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務業(yè)等均存在明確的AI升級需求，千行百業(yè)迎來廣闊發(fā)展機遇。

為應對高算力需求，瑞芯微推出專為端側大模型設計的算力協(xié)處理器系列：RK182X支持7B參數(shù)級模型流暢運行；下一代RK1860支持13B參數(shù)級模型，算力超40TOPS，將于明年上半年推出；后續(xù)還將發(fā)布更高算力、更低功耗的系列產(chǎn)品。公司以AIoT SoC與協(xié)處理器雙軌并行研發(fā)，靈活搭配滿足不同檔位產(chǎn)品升級需求。

軟件生態(tài)成為端側AI競爭的關鍵。恒玄科技十年來從芯片協(xié)議到RTOS智能系統(tǒng)，再到進軍AIoT平臺化的RTOS+Linux混合系統(tǒng)，軟件能力建設持續(xù)加強。面對國內頭部廠商去安卓化趨勢，如OpenVela、BlueOS興起，以及字節(jié)豆包AI助手推動去App化，恒玄堅持擁抱開源，定制化開發(fā)可穿戴專用系統(tǒng)，構建統(tǒng)一軟件平臺。公司強調，無論操作系統(tǒng)如何演變，芯片軟件開發(fā)的核心邏輯不變，將持續(xù)強化與品牌廠商的合作伙伴關系。

炬芯科技第三季度業(yè)績創(chuàng)單季新高。其增長動力來自端側AI處理器、低延遲高音質無線音頻芯片及藍牙音箱SoC芯片的快速增長。AI處理器在頭部音頻品牌的高端音箱、Party音箱中滲透率大幅提升，收入實現(xiàn)數(shù)倍增長。

炬芯科技第一代存內計算技術已落地三個芯片系列：ATS323X用于無線音頻，ATS286X面向藍牙AI音頻，ATS362X應用于端側AI處理器。其中ATS323X已量產(chǎn)上市，市場表現(xiàn)優(yōu)異；ATS362X進入頭部品牌客戶多款產(chǎn)品立項，有望近期發(fā)布。新一代ATW609X將發(fā)布，面向智能穿戴。第二代存內計算IP研發(fā)穩(wěn)步推進，目標實現(xiàn)NPU算力倍增、能效優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。

在應用場景上，炬芯科技的端側AI處理器可支撐聲紋識別、AI降噪、聲場定位、多音軌分離、人聲增強、語義分析、AI美聲、變聲、音效等豐富功能，廣泛應用于Party音箱、聲卡、調音臺、專業(yè)麥克風、會議系統(tǒng)等專業(yè)音頻設備。

恒玄科技下一代低功耗高性能可穿戴芯片BES6000系列研發(fā)順利，預計明年上半年進入送樣階段，將進一步鞏固其在TWS、智能手表等市場的技術優(yōu)勢。盡管部分下游客戶存在芯片自研趨勢，但恒玄憑借技術領先與快速迭代，市場份額持續(xù)提升。公司已建立穩(wěn)定供應鏈體系，保障BES6000量產(chǎn)無憂。

寫在最后

展望未來，端側AI將重塑電子產(chǎn)品體驗，“所有設備值得用AI重做一遍”正成為行業(yè)共識。在大模型端側部署的推動下，低時延、高安全、強隱私的本地智能將成為標配。隨著高算力、低功耗芯片的持續(xù)推出，以及軟件生態(tài)與算法能力的深化，端側AI將在2026年迎來全面爆發(fā)，開啟AIoT新時代。