光模塊PCB是光通信中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心組件，主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

數(shù)據(jù)中心?：用于服務(wù)器間高速數(shù)據(jù)傳輸，支持400G/800G等高速光模塊。
通信網(wǎng)絡(luò)?：覆蓋城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)及接入網(wǎng)，提升信號(hào)傳輸效率。
工業(yè)自動(dòng)化?：保障設(shè)備間高速、穩(wěn)定的通信需求。
技術(shù)特點(diǎn)
高速信號(hào)處理?：采用差分線設(shè)計(jì)，減少干擾，確保信號(hào)完整性。
精密工藝?：要求板厚控制±0.05mm以內(nèi)，阻抗公差±8%。
材料優(yōu)化?：使用低損耗基材（如PTFE）降低信號(hào)衰減。
市場(chǎng)趨勢(shì)

AI驅(qū)動(dòng)下，400G及以上光模塊需求增長(zhǎng)，但PCB材料短缺可能限制出貨量。

審核編輯 黃宇