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基于EiceDRIVER? 2EDL803x的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板評(píng)測(cè)

h1654155282.3538 ? 2025-12-20 10:35 ? 次閱讀
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基于EiceDRIVER? 2EDL803x的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板評(píng)測(cè)

電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域,半橋降壓轉(zhuǎn)換器是一種常見(jiàn)且重要的電路拓?fù)?。今天,我們就?lái)詳細(xì)探討一下基于EiceDRIVER? 2EDL803x的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板,看看它能為我們帶來(lái)哪些便利和驚喜。

文件下載:Infineon Technologies EVAL_HB_2EDL803X_G4B評(píng)估板.pdf

一、2EDL803x驅(qū)動(dòng)芯片簡(jiǎn)介

由于網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題,未能獲取到相關(guān)信息。不過(guò)從文檔中我們可知,2EDL803x屬于EiceDRIVER? 系列,專(zhuān)為半橋配置中的高端和低端MOSFET驅(qū)動(dòng)而設(shè)計(jì)。其高端浮動(dòng)驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)最高120V自舉電壓下工作的高端MOSFET。版本4具備完整的4A電流能力,版本3則為3A。高端偏置電壓通過(guò)集成自舉二極管的自舉技術(shù)生成。該驅(qū)動(dòng)器的輸入與TTL邏輯兼容,能承受 -10V至20V的輸入共模擺幅,并且獨(dú)立輸入可實(shí)現(xiàn)對(duì)高端和低端域的獨(dú)立控制。此外,高端和低端電源的欠壓鎖定(UVLO)功能可在電源不足時(shí)強(qiáng)制相應(yīng)輸出為低電平。它有SON - 8引腳4mm x 4mm、SON - 10引腳4mm x 4mm和SON - 10引腳3mm x 3mm等多種封裝形式。大家在實(shí)際應(yīng)用中,是否遇到過(guò)因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片電流能力不足而影響電路性能的情況呢?

二、評(píng)估板概述

評(píng)估板的訂單代碼有EVAL_HB_2EDL803x - G3C、EVAL_HB_2EDL803x - G4B、EVAL_HB_2EDL803x - G4C。它主要為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)測(cè)試平臺(tái),用于評(píng)估2EDL8034柵極驅(qū)動(dòng)器的性能,如傳播延遲、延遲匹配和上升/下降時(shí)間特性等,同時(shí)還能評(píng)估周?chē)鷸艠O驅(qū)動(dòng)電路(如外部柵極電阻)對(duì)MOSFET開(kāi)關(guān)行為的影響。評(píng)估板配置為開(kāi)環(huán)半橋降壓轉(zhuǎn)換器,典型輸入電壓為48V,典型輸出電壓為12V。所使用的英飛凌組件包括作為高低端MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)器的EiceDRIVER? 2EDL8034和采用SuperSO8封裝的100V 4mΩ OptiMOS?(BSC040N10NS5)功率MOSFET。這里我們思考一下,開(kāi)環(huán)配置在測(cè)試過(guò)程中會(huì)帶來(lái)哪些優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)呢?

(一)評(píng)估板規(guī)格

評(píng)估板的電氣規(guī)格如下表所示: Parameter Symbol Value Unit
Input voltage Vin 48 V
Output voltage Vout 12 V
Output current lout 0 to 8 A
Switching frequency Fsw 200 kHz
Dead time DTo, DToff 100 ns
Board dimensions 88.0mm(L)x60.5mm(W)

用戶可以在一定范圍內(nèi)自由調(diào)整輸入電壓(最大60V)、輸出電壓、輸出電流、開(kāi)關(guān)頻率和死區(qū)時(shí)間,但要注意不能超過(guò)組件的最大電壓、電流和溫度額定值,必要時(shí)需提供充足的氣流或強(qiáng)制風(fēng)冷。

(二)評(píng)估板外觀

評(píng)估板有頂面和底面,EN連接僅EVAL_HB_2EDL803x - G30板需要。

三、硬件使用入門(mén)

(一)連接和測(cè)試點(diǎn)

評(píng)估板上有一系列連接和測(cè)試點(diǎn),各點(diǎn)功能如下: Connection/test point Description
X1 HI and LI PWM input
X2 Input GND
X3 Vout Connector
X4 Vop connector
X5 Output GND
X6 Vin connector
X7* EN connector
+Vin Vin sense point
+Vout Vout sense point

需要注意的是,EN連接器(X7)僅在EVAL_2EDL803x - G3C板上可用。

(二)快速啟動(dòng)指南

  1. 輸入PWM信號(hào):使用函數(shù)發(fā)生器通過(guò)連接器X1輸入具有所需脈沖寬度、死區(qū)時(shí)間和頻率的PWM信號(hào)(LI和HI),確保有足夠的死區(qū)時(shí)間以避免兩個(gè)MOSFET交叉導(dǎo)通。
  2. 提供$V_{DD}$電壓:使用外部輔助電源通過(guò)連接器X4在8V至17V之間提供$V_{DD}$電壓。
  3. 使能信號(hào):對(duì)于2EDL803x - G3C,需通過(guò)連接器X7在3V至$V_{DD}+0.3V$之間提供使能信號(hào),其他驅(qū)動(dòng)器則不需要。
  4. 提供$V_{in}$電壓:使用外部電源通過(guò)連接器X6($V{in}$)和X2(GND)提供48V(最大60V)的$V{in}$電壓。若僅驗(yàn)證柵極驅(qū)動(dòng)器IC特性(如傳播延遲),則無(wú)需提供$V_{in}$電壓,此時(shí)需將HS引腳短接至GND以提供自舉電容的充電路徑。
  5. 連接負(fù)載:通過(guò)連接器X3($V{out}$)和X5(GND)將$V{out}$連接到電子負(fù)載,并將輸出電流增加到最大8A,注意不要超過(guò)電感器的飽和極限。
  6. 測(cè)量:使用低壓?jiǎn)味颂筋^測(cè)量柵極驅(qū)動(dòng)器的$V_{DD}$、LI、HI、LO和HS引腳,使用低壓差分探頭測(cè)量HO - HS和HB - HS。探頭環(huán)路應(yīng)盡可能短,以避免感應(yīng)振鈴,并將探頭放置在驅(qū)動(dòng)器引腳附近以確保準(zhǔn)確測(cè)量驅(qū)動(dòng)器性能。
  7. 關(guān)機(jī):先關(guān)閉負(fù)載,再關(guān)閉輸入電壓電源;對(duì)于2EDL80x - G3C,關(guān)閉使能信號(hào);最后關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器偏置電源。

四、測(cè)試結(jié)果

(一)傳播延遲測(cè)試

在$V{DD}$偏置供電、$V{in}=48V$且輸出無(wú)負(fù)載的情況下,對(duì)高低端驅(qū)動(dòng)器的下降和上升傳播延遲進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試結(jié)果如下:

  • LI - LO下降傳播延遲為33.6ns,上升傳播延遲為34.7ns($V{DD}=12V$,$V{in}=48V$,$C_{load}=4.1nF$)。
  • HI - HO下降傳播延遲為34.3ns,上升傳播延遲為33.5ns($V{DD}=12V$,$V{in}=48V$,$C_{load}=4.1nF$)。

(二)波形測(cè)試

在$V{in}=48V$,$V{DD}=12V$,占空比為23%,開(kāi)關(guān)頻率$F{sw}=200kHz$,負(fù)載為8A,環(huán)境溫度$T{A}=25^{circ}C$的條件下,得到了高端和低端輸出波形以及開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)波形。這些測(cè)試結(jié)果能讓我們直觀地了解驅(qū)動(dòng)器在不同工作條件下的性能表現(xiàn),大家在實(shí)際測(cè)試中,是否也會(huì)關(guān)注這些關(guān)鍵參數(shù)的變化呢?

五、不同F(xiàn)ET的 footprint選擇

評(píng)估板允許用戶測(cè)試不同封裝形式的FET與驅(qū)動(dòng)器IC的性能。支持的FET封裝及對(duì)應(yīng)信息如下表所示: Package Ref.designator Preferred FET Figure
PG - TDSON - 8 - 1 (SuperS08) Q1 and Q2 BSC040N10NS5 Figure 7
TO263 - 7 - 3 Q3 and Q10 IPB032N10N5 Figure 8
PG - HSOF - 8 - 1 Q4 and Q9 IPTO20N10N3 Figure 9
PG - HSOG - 8 - 1 Q5 and Q8 IAUS300N10S5N014 Figure 10
PG - HDSOP - 16 - 2 Q6 and Q7 IAUS260N10S5N019T Figure 11

這種設(shè)計(jì)為工程師提供了更多的選擇和靈活性,方便他們根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的FET進(jìn)行測(cè)試。大家在選擇FET封裝時(shí),通常會(huì)考慮哪些因素呢?

六、附錄

(一)原理圖

文檔提供了EVAL_HB_2EDL803x - G3C、EVAL_HB_2EDL803x - G4B和EVAL_HB_2EDL803x - G4C三種評(píng)估板的原理圖,方便工程師進(jìn)行電路分析和參考。

(二)布局圖

同樣給出了三種評(píng)估板的布局圖,有助于工程師了解電路板的布線和元件布局。

(三)物料清單(BOM)

詳細(xì)列出了評(píng)估板上各元件的設(shè)計(jì)編號(hào)、值、元件描述、封裝、制造商和制造商訂單號(hào)等信息,為工程師進(jìn)行物料采購(gòu)和電路搭建提供了便利。

綜上所述,基于EiceDRIVER? 2EDL803x的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板為電源設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)全面、便捷的測(cè)試平臺(tái)。通過(guò)對(duì)該評(píng)估板的使用和測(cè)試,工程師可以深入了解2EDL803x柵極驅(qū)動(dòng)器的性能,評(píng)估不同F(xiàn)ET的適配性,為實(shí)際電源設(shè)計(jì)提供有力的參考。大家在使用類(lèi)似評(píng)估板的過(guò)程中,有沒(méi)有遇到過(guò)一些獨(dú)特的問(wèn)題或有趣的發(fā)現(xiàn)呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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