2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術(shù)和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了希荻微董事長兼總經(jīng)理陶海，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導體行業(yè)發(fā)展形勢，陶海表示，從整體市場來看，行業(yè)延續(xù)了2024年的復蘇勢頭。聚焦企業(yè)自身發(fā)展，公司在2025年取得了亮眼成績：前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.17億元，同比增長107.81%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為7635.47萬元，相較2024年同期大幅收窄超六成，呈現(xiàn)出良好的減虧趨勢。

陶海指出，公司業(yè)績的增長得益于多產(chǎn)品線的協(xié)同發(fā)力，其中高性能電源管理芯片在終端市場的應用持續(xù)擴大，音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務逐步轉(zhuǎn)向自主委外生產(chǎn)，傳感器芯片產(chǎn)品線也同步發(fā)力，為公司整體收入增長注入了“多點開花”的動能。

針對AI在云邊端加速滲透的趨勢，陶海詳細介紹了AI浪潮下公司的產(chǎn)品創(chuàng)新與布局。在AI手機領(lǐng)域，公司推出的硅負極電池專用DC/DC芯片，已成為智能終端電子設備提升續(xù)航性能的優(yōu)選方案之一；同時，公司的自動對焦和光學防抖芯片憑借卓越性能，能夠滿足中高端旗艦機型對高清成像提出的嚴苛要求。

在AI/AR眼鏡領(lǐng)域，公司高性能電源管理芯片產(chǎn)品已廣泛應用于雷鳥、億境、夸克、Meta等知名品牌的智能眼鏡終端。在AI算力領(lǐng)域，公司研發(fā)的大電流POL（Point of Load，負載點）芯片和E-Fuses負載開關(guān)芯片，可實現(xiàn)為PC和服務器核心處理器供電，同時保護系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，有效優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。

對于2025年半導體供應鏈受地緣政治、供應短缺漲價等因素影響，尤其是存儲漲價影響面較大的現(xiàn)狀，陶海提出了構(gòu)建安全可靠穩(wěn)定供應鏈的核心思路。

他認為，在此形勢下，需通過多元化采購降低地域風險，尤其是加速國產(chǎn)替代進程，減少對進口依賴；同時，芯片廠商要強化需求預測與庫存管理，平衡供應連續(xù)性與成本效率。陶海透露，截至目前，公司已在國內(nèi)和海外搭建“雙循環(huán)”供應鏈體系，致力于構(gòu)建互利共贏的合作伙伴關(guān)系，共同應對全球挑戰(zhàn)。

展望2026年半導體行業(yè)增長形勢，陶海判斷，全球半導體行業(yè)預計延續(xù)增長態(tài)勢，核心驅(qū)動力仍來自AI算力需求與存儲芯片市場爆發(fā)。其中，模擬芯片預計增速相對溫和，但受益于汽車電動化、工業(yè)自動化及AI邊緣計算的滲透，需求將實現(xiàn)結(jié)構(gòu)性提升，尤其是電源管理、傳感器及接口芯片領(lǐng)域。

談及公司發(fā)展規(guī)劃，陶海表示，公司將發(fā)揮在AI端側(cè)與算力供電、智能視覺感知、觸控傳感等前沿細分領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，打造業(yè)界領(lǐng)先的模擬芯片及定制化解決方案，全方位賦能全球品牌客戶，推動高能效智能系統(tǒng)的廣泛應用。