電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領(lǐng)域的競爭力。預計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。

Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET）技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的3nm FinFET工藝，GAA架構(gòu)提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度，使芯片性能提升12%，功耗降低25%。其CPU架構(gòu)為獨特的10核（1 + 3 + 6）設(shè)計，基于Arm v9.3，包含1顆主頻3.8GHz的Cortex - C1 Ultra超大核、3顆3.25GHz的Cortex - C1 Pro性能核以及6顆2.75GHz的Cortex - C1 Pro能效核，官方宣稱綜合性能較前代提升39%。GPU方面，配備Xclipse 960，計算性能翻倍，還支持光線追蹤。AI性能上，32K MAC NPU的算力提升113%，支持端側(cè)大模型。不過，它采用外掛方案，未集成5G基帶，需外掛Shannon 5410。

Exynos 2600采用三星自主研發(fā)的第二代MBCFET技術(shù)，即GAA架構(gòu)。這種架構(gòu)在性能和能效上優(yōu)勢明顯。CPU全新的十核設(shè)計，不同核心分工明確，既能滿足高強度計算需求，又能兼顧日常使用的能效。而且得益于2nm工藝，芯片在提供高性能的同時，功耗最高可降低25%，有效平衡了性能與能耗。

內(nèi)置的32K MAC運算單元讓NPU算力較上一代激增113%，這使得端側(cè)運行大型AI模型成為現(xiàn)實，可實現(xiàn)毫秒級響應、實時多語言翻譯以及AI增強的影像處理。GPU的圖形處理能力大幅提升，計算性能是前代的2倍，支持硬件級光線追蹤，光追性能提升50%，還引入了Exynos神經(jīng)超級采樣（ENSS）技術(shù)，讓游戲在高畫質(zhì)下也能保持高幀率。

在影像方面，Exynos 2600支持高達3.2億像素的攝像頭傳感器，支持8K 30fps HDR視頻錄制以及4K 120fps視頻錄制，還集成了深度學習視頻降噪系統(tǒng)（DVNR），弱光拍攝效果更佳。顯示方面，能支持驅(qū)動4K 120Hz高刷新率屏幕，為用戶帶來流暢清晰的視覺體驗。

與主流SoC集成5G基帶不同，Exynos 2600未內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器。三星此舉或許是為了簡化SoC制造復雜度，提高良率，專注于核心計算性能提升。手機廠商需單獨外掛三星的Shannon 5410 5G基帶芯片來實現(xiàn)5G連接，但這也引發(fā)了關(guān)于整體能效和發(fā)熱控制的討論。

為解決此前Exynos芯片發(fā)熱的問題，Exynos 2600引入熱路徑阻斷（HPB）技術(shù)。通過使用高介電常數(shù)（High - k）電磁兼容材料，優(yōu)化熱量傳導路徑，將熱阻降低最高16%，有助于芯片在高負載時保持穩(wěn)定性能輸出，減少因過熱導致的降頻。

目前，Exynos 2600已進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。按照計劃，2026年2月底發(fā)布的Galaxy S26和Galaxy S26 +部分版本（主要預計在韓國本土市場）將率先搭載，其他地區(qū)版本可能仍采用高通驍龍平臺。此外，明年的Galaxy Z Flip8也有望搭載這款芯片。Exynos 2600憑借其卓越的規(guī)格和眾多技術(shù)亮點，有望在移動芯片市場掀起新的波瀾，為智能手機帶來更強大的性能和更出色的體驗。