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深入解析 SCANSTA111:增強型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1(JTAG)端口芯片

lhl545545 ? 2025-12-31 11:25 ? 次閱讀
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深入解析 SCANSTA111:增強型掃描橋多分支可尋址 IEEE 1149.1(JTAG)端口芯片

在電子測試領(lǐng)域,IEEE 1149.1(JTAG)標準一直是板級和系統(tǒng)級測試的重要手段。而 Texas Instruments 的 SCANSTA111 芯片,作為一款增強型掃描橋多分支可尋址 JTAG 端口芯片,為復雜系統(tǒng)的測試提供了更強大的解決方案。今天,我們就來深入剖析這款芯片的特性、架構(gòu)、工作模式以及相關(guān)應用。

文件下載:scansta111.pdf

一、SCANSTA111 特性亮點

1. 真正的 IEEE 1149.1 分層和多分支可尋址能力

SCANSTA111 的 7 個插槽輸入支持多達 121 個唯一地址、1 個詢問地址、1 個廣播地址和 4 個多播組地址(地址 000000 保留)。這種豐富的地址配置能力,使得在一個復雜的測試網(wǎng)絡中,可以精確地選擇和控制每一個芯片,大大提高了測試的靈活性和效率。

2. 3 個兼容 IEEE 1149.1 的可配置本地掃描端口

每個本地掃描端口都可以獨立或組合地插入掃描鏈中。通過模式寄存器 0,用戶可以方便地配置本地 TAP(測試訪問端口)的狀態(tài),例如繞過某些 TAP、將其單獨或分組插入掃描鏈。此外,透明模式可以通過單個指令啟用,將背板的 IEEE 1149.1 引腳方便地緩沖到單個本地掃描端口上。

3. 其他實用特性

  • LSP ACTIVE 輸出:為支持 IEEE 1149.4 的模擬總線提供本地端口使能信號。通用本地端口直通位可用于為 FPGA 編程提供寫脈沖或監(jiān)控設備狀態(tài)。
  • 已知上電狀態(tài):所有本地掃描端口的 TRST 在系統(tǒng)上電時處于已知狀態(tài),確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可重復性。
  • 32 - 位 TCK 計數(shù)器:可用于內(nèi)置自測試(BIST)操作,允許在一個端口進行測試的同時,對其他掃描鏈進行同步測試。
  • 16 - 位 LFSR 簽名壓縮器:能夠?qū)Σ蓸拥拇袦y試數(shù)據(jù)生成 16 位簽名,方便進行測試結(jié)果的評估和比較。
  • 電源特性:支持 3.0 - 3.6V 的 $V_{cc}$ 電源操作,具有掉電高阻輸入和輸出,支持熱插拔。

二、SCANSTA111 架構(gòu)剖析

從整體架構(gòu)上看,SCANSTA111 由多個功能模塊組成,每個模塊都承擔著重要的任務,協(xié)同工作以實現(xiàn)芯片的各種功能。

1. TAP 控制器

作為芯片的核心控制部分,TAP 控制器是一個 16 狀態(tài)的狀態(tài)機,負責控制芯片的掃描端口操作,確保其符合 IEEE 1149.1 標準。

2. 指令寄存器和測試數(shù)據(jù)寄存器

這些寄存器用于執(zhí)行各種測試功能。通過掃描指令寄存器和測試數(shù)據(jù)寄存器,可以實現(xiàn)對芯片的配置、數(shù)據(jù)讀取和寫入等操作。

3. STA111 選擇控制器

該控制器使得 1149.1 協(xié)議能夠在多分支環(huán)境中使用。它主要將地址輸入與插槽標識進行比較,當匹配成功時,使能 STA111 進行后續(xù)的掃描操作。

4. 本地掃描端口網(wǎng)絡(LSPN)

LSPN 包含多路復用邏輯,用于選擇不同的端口配置。每個本地掃描端口都有一個本地掃描端口控制器(LSPC),這些控制器接收來自指令寄存器、模式寄存器和 TAP 控制器的輸入,從而實現(xiàn)對本地掃描端口的精確控制。

三、SCANSTA111 工作模式

1. 尋址模式

  • 直接尋址:每個 SCANSTA111 芯片必須通過其 $S{(0 - 6)}$ 輸入靜態(tài)配置一個唯一地址。當芯片的 TAP 控制器進入測試邏輯復位狀態(tài),或者指令寄存器更新為 GOTOWAIT 指令時,芯片進入等待地址狀態(tài)。此時,將地址數(shù)據(jù)掃描到指令寄存器中,與 $S{(0 - 6)}$ 輸入的地址進行比較,如果匹配,則芯片被選中,準備接收 Level 2 協(xié)議。
  • 廣播尋址:廣播地址允許測試儀同時選擇測試網(wǎng)絡中的所有 SCANSTA111 芯片。在廣播模式下,每個芯片的 $TDO_{B}$ 緩沖器始終處于三態(tài),以避免不同板上掃描路徑輸出驅(qū)動器之間的總線沖突。這種模式適用于測試包含多個相同電路板的系統(tǒng)。
  • 多播尋址:為了使廣播機制更具選擇性,SCANSTA111 提供了多播尋址模式。每個芯片的多播組寄存器(MCGR)可以被編程,將芯片分配到 4 個多播組之一。當處于等待地址狀態(tài)的芯片接收到多播地址,且其 MCGR 與該多播組匹配時,芯片被選中。同樣,在多播模式下,$TDO_{B}$ 始終處于三態(tài)。

    2. Level 2 協(xié)議

    一旦 SCANSTA111 被成功尋址和選中,就可以通過 Level 2 協(xié)議訪問其內(nèi)部寄存器。Level 2 協(xié)議與 IEEE Std. 1149.1 TAP 協(xié)議兼容,但如果芯片是通過廣播或多播地址選中的,$TDO_{B}$ 始終處于三態(tài)。Level 2 協(xié)議包含多種指令,用于將寄存器插入活動掃描鏈、配置本地端口或控制線性反饋移位寄存器和計數(shù)器寄存器等。

四、SCANSTA111 寄存器

SCANSTA111 包含多個寄存器,這些寄存器用于芯片的選擇、配置、掃描數(shù)據(jù)操作和掃描支持操作。以下是一些重要寄存器的介紹:

1. 指令寄存器

8 位的指令寄存器用于實現(xiàn) STA111 的尋址和指令解碼。在芯片選擇過程中,通過地址匹配來確定芯片是否被選中。

2. 邊界掃描寄存器

該寄存器是一個僅用于采樣的移位寄存器,包含來自 $S_{(0 - 6)}$ 和 $overline{OE}$ 輸入的單元,允許對芯片外部電路進行測試。

3. 旁路寄存器

1 位的旁路寄存器在芯片被選中后,按照 IEEE Std. 1149.1 規(guī)范工作,為測試數(shù)據(jù)在 $TDI_{B}$ 和 LSPN 之間提供最短的串行路徑。

4. 多播組寄存器(MCGR)

2 位的 MCGR 用于確定芯片所屬的多播組。通過將目標芯片的 MCGR 編程為相同的多播組代碼,可以實現(xiàn)多播尋址。

5. 模式寄存器 0

8 位的數(shù)據(jù)寄存器,主要用于配置本地掃描端口網(wǎng)絡。通過設置不同的位,可以控制掃描鏈的配置和測試時鐘的運行狀態(tài)。

6. 線性反饋移位寄存器(LFSR)

16 位的 LFSR 作為簽名壓縮器,用于對掃描鏈中的串行數(shù)據(jù)進行壓縮,生成 16 位簽名,便于測試結(jié)果的評估。

7. 32 - 位 TCK 計數(shù)器寄存器

該寄存器用于在 BIST 測試中控制 TCK 脈沖的數(shù)量。通過 CNTRSEL 指令加載計數(shù)值,CNTRON 指令啟用計數(shù)器,當計數(shù)器達到終端計數(shù)時,本地 TCK 停止。

五、特殊功能

1. 透明模式

透明模式下,選定的 LSP n 端口將跟隨背板端口的狀態(tài)。通過 8 個新指令(TRANSPARENT0 - TRANSPARENT7)來控制該模式。一旦進入透明模式,芯片將持續(xù)保持該狀態(tài),直到通過 $overline{TRST_{B}}$ 復位或電源循環(huán)。

2. BIST 支持

在進行 BIST 測試時,可以按照特定的指令序列對停放的 SCANSTA111 端口進行測試。通過預加載邊界寄存器、初始化 TCK 計數(shù)器、啟用計數(shù)器、發(fā)送 PARKRTI 指令和 BIST 指令等步驟,實現(xiàn)對芯片的自測試。

3. 復位操作

復位操作可以在三個級別上進行:

  • Level 1 復位:當 TAP 控制器進入測試邏輯復位狀態(tài)時,所有 STA111 寄存器和本地掃描鏈被復位,芯片進入等待地址狀態(tài)。
  • Level 2 復位:通過 SOFTRESET 指令,對選定的 STA111 的所有 LSP 進行復位。
  • 單個本地端口復位:通過 PARKTLR 指令將單個本地端口停放至測試邏輯復位狀態(tài),或先通過 UNPARK 指令解封,再進行復位。

    4. 端口同步

    當 LSP 未被訪問時,它可以處于四個 TAP 控制器狀態(tài)之一:測試邏輯復位、運行測試/空閑、暫停 - DR 或暫停 - IR。通過控制本地測試模式選擇輸出($TMS_{(0 - 2)}$),可以實現(xiàn)本地鏈的停放和訪問。在解封 LSP 時,需要通過指定的同步狀態(tài)來確保端口的同步操作。

六、電氣特性和封裝信息

1. 電氣特性

SCANSTA111 在不同的電壓和溫度條件下具有特定的電氣參數(shù),包括輸入輸出電壓、電流、傳播延遲、建立時間、保持時間等。這些參數(shù)對于系統(tǒng)的設計和性能評估至關(guān)重要。

2. 封裝信息

SCANSTA111 提供多種封裝選項,如 TSSOP 和 NFBGA 封裝。每種封裝的引腳數(shù)量、包裝數(shù)量、載體類型、RoHS 合規(guī)性、引腳鍍層/球材料、MSL 等級/峰值回流溫度等信息都有詳細說明,方便工程師根據(jù)實際應用需求進行選擇。

七、總結(jié)

SCANSTA111 芯片憑借其豐富的特性、靈活的架構(gòu)和多種工作模式,為復雜系統(tǒng)的測試提供了高效、可靠的解決方案。它的多分支可尋址能力、豐富的寄存器和特殊功能,使得工程師能夠更精確地控制測試過程,提高測試效率和準確性。在實際應用中,工程師可以根據(jù)具體需求,合理配置芯片的各種參數(shù)和工作模式,以實現(xiàn)最佳的測試效果。同時,了解芯片的電氣特性和封裝信息,也有助于確保系統(tǒng)設計的穩(wěn)定性和可靠性。

那么,你在實際項目中是否使用過類似的 JTAG 端口芯片呢?遇到過哪些問題和挑戰(zhàn)?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。

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